최근 수정 시각 : 2024-01-22 18:03:55

분류:반도체


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[[반도체|반도체 제조 공정
Semiconductor Fabrication
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||<-2><tablewidth=100%><tablecolor=#000,#ddd><bgcolor=#0ff>반도체 8대 공정 (Process Integration)
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(웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정)
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구조
<rowcolor=#000>반도체 제품반도체 소자
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용어
웨이퍼 · · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing
<rowcolor=#000>현상법칙
정전기 방전무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙
기업 분류
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