TX: 코드네임 새턴. 1992년 11월 출시. 5V CPU만 지원. 최초의 PCI 지원 칩셋.
EX: 코드네임 아레스. 1994년 3월 출시. 5V/3.3V CPU 지원. FSB 50MHz의 고급 모델
ZX: 코드네임 새턴2. 1994년 3월 출시. 5V/3.3V CPU 지원. PCI 2.1 지원 및 최대 지원 가능 메모리 용량이 160MB로 상향.

1.1.2. 펜티엄

1.1.2.1. 430 시리즈

1.1.2.1.1. LX

1993년 3월, 초대 펜티엄과 같이 등장한 칩셋으로 소켓 4의 펜티엄 60/66만 지원하고 얼마 안 가 버려졌다. 여러모로 구매자들의 뒤통수를 때린 칩셋.

1.1.2.1.2. NX

1994년 3월, 펜티엄 P54C와 같이 등장한 칩셋으로 소켓 5의 75~120MHz의 펜티엄 CPU를 지원한다. 인텔 칩셋 중에서 최초로 멀티 CPU를 지원하며, 최대 지원 메모리 용량이 512MB에 달해서 후속 칩셋인 430FX와 병행 판매되기도 했다.

1995년 1월에 등장한 소켓5/7용 칩셋으로, 인텔 칩셋 최초로 EDO DRAM을 지원하며, PIIX 사우스브리지를 사용하여 사우스브리지가 크게 개선되었다. 하지만 하이엔드급 칩셋인 430NX와는 달리 430FX는 가정용 메인스트림급 이하 PC를 대상으로 저렴하게 공급하기 위해 만든 칩셋이라서, 전작인 430NX와 비교하면 다중 CPU 기능이 제거되었고, 최대 지원 메모리 용량도 128MB로 제한(캐싱가능 용량은 64MB로 제한)되고, 패리티를 지원하지 않는 등 어떤 면에서는 다운그레이드인 칩셋이었다. 한편 이 때부터 메인보드 칩셋 시장의 주도권을 인텔이 잡게 되어 SiS, OPTi, UMC는 주도권에서 밀려나게 된다. 430FX 칩셋이 발표될 무렵에 인텔에서 ATX 규격이 발표되었지만 430FX 칩셋을 사용한 보드는 인텔 레퍼런스 보드 정도로 매우 적었기 때문에 그다지 알려지지는 않았다.

1.1.2.1.4. MX

1995년 10월에 등장한 430FX의 모바일 버전으로, 전체적인 스펙은 430FX와 거의 같다.

1.1.2.1.5. HX

1996년 2월에 등장한 430NX의 후속 칩셋으로, PIIX3 사우스브리지를 도입하여 인텔 칩셋 최초로 USB 1.0을 지원한다. 주로 하이엔드 PC나 워크스테이션, 서버 시장을 대상으로 만든 고급형 칩셋이라 다중 CPU와 패리티를 지원하며 최대 지원 메모리 용량도 512MB에 달해서 한동안 430TX와 병행 판매되기도 했다. 430HX가 등장해서 430NX는 퇴장하게 되었고, 인텔 칩셋의 BGA 패키징도 여기서 처음 등장했다. SD램을 지원하지 못했음에도, 430 시리즈 중에서 메모리 컨트롤러 성능은 단연 최강이며 이 때부터 ATX형 메인보드들이 본격적으로 발매되기 시작했다. USB와 ATX 규격이 지금도 쓰이는 것을 생각해보면 여러모로 기념비적인 칩셋.

1.1.2.1.6. VX

1996년 2월에 등장한 430FX의 후속 칩셋으로, 430HX와 동시에 등장했다. 전체적으로 430FX와 비슷한 스펙이나, 430HX와 동일한 PIIX3 사우스브리지를 사용하여 인텔 칩셋 최초로 USB도 지원하고, 불완전하지만 최초로 SDRAM도 지원한다. 하지만 여전히 다중 CPU와 패리티를 지원하지 않으며, 최대 지원 메모리 용량이 128MB로 제한(캐싱가능 용량 64MB)된 것은 430FX에서 달라진 것이 없다. 가정용 메인스트림 PC를 대상으로 만든 칩셋으로, 430FX의 개선판이자 430HX의 염가판이라 생각하면 간단하다.

1.1.2.1.7. TX

1997년 2월에 등장한 430VX의 후속 칩셋으로, 최대 지원 가능 메모리 용량이 256MB로 늘어났고, SDRAM 지원도 완벽해졌다. PIIX4 사우스브리지를 최초로 도입하여 UDMA33을 최초로 지원하고 사우스브리지에 RTC를 통합했다. 그러나 최대 지원 메모리 용량이 그나마 나아졌다고 해도 430HX의 512MB에 비하면 부족하고, 캐싱 가능 메모리 용량이 64MB로 제한되거나 다중 CPU 지원이 제거된 것은 여전해서, 한동안 고급형 칩셋으로 430HX가 병행 판매되기도 했다. 인텔이 이렇게 430TX의 칩셋의 기능을 제한한 것은 펜티엄2의 출시를 염두에 뒀다는 설이 있다.

1.1.3. 펜티엄 프로, 펜티엄 II, 펜티엄 III

펜티엄 III의 경우 슬롯 1 방식의 카트마이와 코퍼마인의 경우 장착이 가능하다.

단, 코퍼마인의 경우 FSB 133Mhz의 CPU는 공식적으로 지원하지 않으며 코퍼마인보다 늦게 출시된 투알라틴의 경우 공식적으로 지원하지 않아 와이어 트릭 등의 여러 꼼수가 필요하여 일반 사용자가 쉽게 장착하여 사용한 경우는 적었다.

1.1.3.1. 440 시리즈

1.1.3.1.1. FX

1996년 5월에 등장한 440 시리즈의 최초 칩셋으로, 당초에는 펜티엄 프로용 칩셋으로 나왔으나, 후기에는 버스 인터페이스가 같은 펜티엄2 지원 메인보드에도 쓰였다. 사우스브리지로 430HX나 VX처럼 PIIX3을 사용하며, CPU 지원 외에는 동시기에 등장한 430HX와 비슷한 스펙이다.

1.1.3.1.2. LX

1997년 8월에 등장한 440 시리즈에서 최초로 AGP를 지원한 칩셋으로, 최초의 AGP 지원 칩셋이기도 하다. 430TX에서 사용된 PIIX4를 ACPI를 지원하게 개량한 PIIX4E를 사용하여 UDMA33을 지원하며, 펜티엄II, 멘도시노 코어 셀러론을 지원하나, 440FX처럼 66MHz의 FSB만 지원하는 과도기적 칩셋.

1.1.3.1.3. BX

1998년 4월에 등장한 440 시리즈의 베스트셀러이자 장수만세 칩셋. 440LX의 후속으로 FSB 100MHz를 지원하며, 메모리 지원 용량이 늘어나 최대 1GB까지 사용이 가능하다. 원래는 펜티엄 II용 칩셋이었으나, 이후에는 카트마이와 코퍼마인 코어의 펜티엄 III까지 지원하는 모델도 출시되면서 장수한다. 물론 FSB 133MHz짜리 코퍼마인은 원칙적으로는 사용할 수 없었으나, 후기에 나온 일부 440BX 메인보드는 FSB 133MHz를 비정규 클럭으로 지원했다. PCI 버스에는 FSB 클럭을 1/3 디바이더를 거쳐서 33MHz 정규 클럭을 공급했으나, AGP 버스에는 2/3 디바이더밖에 사용할 수 없었기 때문에 정규 클럭인 66MHz보다 높은 88MHz가 공급되었다. 그래서 일부 그래픽 카드는 FSB 133MHz 사용 시 무리가 갔다. 심지어 VRM에 따라 와이어트릭을 통해 비공식적으로 투알라틴 코어 셀러론 까지도 사용이 가능했었다. 펜티엄 III 카트마이의 경우 슬롯 1로 출시된 경우가 많았고 이후 코퍼마인에서는 슬롯 1과 소켓 370이 병행 사용되었기 때문에 슬롯 1 메인보드에 소켓 370 CPU를 장착할 수 있게 하는 라이저 카드가 한동안 발매되었고, 라이저 카드의 설계에 따라서 슬롯 1 메인보드에서도 원래는 지원되지 않았던 일부 코퍼마인이나 투알라틴 코어 CPU도 사용할 수 있었다.

후속작 810과 820 칩셋이 여러모로 병맛이거나 고자스러워서 제대로 만수무강하는 영광을 누린 칩셋이며, 인텔 칩셋 역사상 최고의 역작이기도 하다. 각종 가상머신에서도 에뮬레이션하는 가상 하드웨어로 자주 사용되기도 했다. 사우스브리지 PIIX4는 울트라 ATA 33까지만 지원했지만 ATA 66도 SCSI같이 별도의 컨트롤러를 꽂아서 쓰면 그만이었다.

ISA가 BX를 마지막으로 인텔 메인보드에서 자취를 감추게 된다. 820은 ISA를 무시했기 때문이다.

1.1.3.1.4. EX

1998년 4월에 등장한 440LX에서 듀얼 CPU 지원을 제거하고 최대 지원 가능 메모리 용량을 256MB로 제한한 보급형 칩셋.

1.1.3.1.5. ZX

1998년 11월에 등장한 440BX에서 듀얼 CPU 지원을 제거하고 최대 지원 가능 메모리 용량을 256MB로 제한한 보급형 칩셋. 440BX의 저가형이기 때문에 이쪽도 VRM에 따라 와이어트릭을 통해 투알라틴 셀러론까지 사용 가능하다. 초기에는 440ZX66이라는 FSB를 66MHz로 제한한 것도 있었으나 이내 시장에서 사라지고 만다. ~~440EX와 차이점을 알 수 없다~~

1.1.3.1.6. MX

440 시리즈의 모바일용 칩셋이지만 최대 지원 메모리 용량도 256MB밖에 되지 않으며 AGP는 물론이고 내장 그래픽도 없었다. 덕분에 초저전력 미니노트북을 제외하면 모바일용으로는 그다지 많이 쓰이지는 못했다. 최대 지원 메모리 용량 때문에 램 확장에 곤혹을 치루는 경우가 많았다. 낮은 스펙과는 달리 440 시리즈 칩셋 중에서는 의외로 투알라틴 코어까지 정식으로 지원했다. 삼보 드림북 X6400이 440MX 칩셋과 모바일 펜티엄 III ULV 투알라틴 800MHz와 조합되었으며, 컴팩 에보 N200도 440MX 칩셋과 모바일 펜티엄 III ULV 투알라틴 700MHz와 조합된 사례가 있다.

1.1.3.1.7. DX

440MX의 저가형 칩셋으로, FSB가 66MHz로 제한된 칩셋이다. 모바일 멘도시노 셀러론과 사용되었다.

1.1.4. 펜티엄 III

1.1.4.1. 810

코드명 Whitney. 1999년 4월부터 투입된 칩셋으로 인텔의 그래픽 카드인 i740의 후속인 i752라는 그래픽 코어를 탑재되었다. 하지만 AGP 기능 자체를 탑재하지 않아 PCI 그래픽 카드 및 내장 그래픽만 쓸 수 있었고, 전작인 440BX만도 못한 점이 많았다. 게다가 당시에는 그래픽 카드가 PCI에서 AGP로 전환하는 시기였기 때문에 고성능 그래픽 카드는 AGP로만 출시되었다. 그 결과 메인스트림은 여전히 440BX가 차지했고 810은 보급형이나 OEM 시장 전용이 되었다. 원래는 FSB 66/100MHz를 지원했으나 후기에는 FSB133을 지원하는 810E도 등장하며 투알라틴 코어까지 지원하는 것도 등장했다. 당시 820 및 MTH 칩 에러가 났었을 때에도 인텔에서는 정작 810E가 유일하게 PC133 SDRAM을 지원했었다... 당시 메인보드 기판에 AGP 슬롯은 없지만 i752 그래픽 코어를 위한 16MB의 메모리를 달아놔서[1]램에서 끌어다 쓸 필요는 없었고 성능도 CPU, RAM 빨로 무난하게 3D 게임을 돌려볼 순 있었다. 성능도 대략 Voodoo 밴쉬와 Riva TNT2의 성능의 중간 정도. 여담으로 810 메인보드를 보면 PCI 슬롯 말고도~~쓸데없는~~ CNR 슬롯이 달려 있다. CNR은 전화 모뎀 카드를 위한 슬롯인데, 당시에는 대부분 10/100Mbps PCI LAN 카드를 꽂아 썼으니 사실상 장식용(...)

전작인 440ZX처럼 이쪽도 FSB66으로 제한한 것이 초기에 잠깐 있었으나, 역시나 얼마 안 가서 시장에서 사라졌다.

1.1.4.2. 820

코드명 Camino. 펜티엄 III 중 코퍼마인 코어가 나왔을 때 인텔에서 1999년 11월에 발표한 메인보드 칩셋으로 서버/워크스테이션용 메인보드 칩셋인 840과 함께 출시되었다. FSB 133MHz, AGP 4배속, UDMA 66 등 신기술을 지원했고, 최대 2개까지 프로세서를 사용할 수 있었다. 그러나 820의 특징 중 하나인 싱글 채널 RDRAM 지원 및 셀러론 미지원 때문에 칩셋 등장부터 단종까지 좋은 소리를 듣지 못했다. 그리고 인텔의 메인보드 칩셋 역사상 ISA의 지원은 i820에서부터 완전히 사라졌다.

원래는 1999년 9월 말에 출시 예정이었지만, RDRAM 인식 문제 때문에 한 차례 연기되었다. 스펙 상으로는 RIMM 4개를 장착할 수 있었으나 4개가 모두 인식되지 않는 버그가 있어서, 인텔 레퍼런스 보드 VC820을 포함한 많은 보드는 RIMM 슬롯을 2개만 지원했다. RDRAM은 직렬 버스 방식을 사용했기 때문에 메인보드 칩셋에서 시작해서 메모리 모듈의 맨 끝까지가 모두 연결되어야 했다. 따라서 RIMM 슬롯은 두 개 모두 직렬로 연결되어 있으며, 메모리를 1개만 달고 싶으면 남은 RIMM 슬롯을 터미네이터로 연결시켜 두어야 했다. 안 그러면 메모리 인식 자체가 되지 않았다.

SDRAM의 최고 속도가 150MHz 언저리에서 놀던 당시 RDRAM은 600/700/800MHz 고속 직렬 메모리를 표방하고 나왔다. 그러나 램버스에서 규격을 독점하고 있었기 때문에 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 등 DRAM 생산 업체에서 램버스 라이센스를 받아야 해서 가격이 비쌀 수 밖에 없었다. 미국에서 1999년 당시 800MHz 사양이 램 1개에 100만원 가까이 한 적이 있었다. 한국에서는 대개 700MHz RD램이 유통되었다.

인텔도 이걸 완전히 외면했던 건 아니었지만, SDRAM 버전 820을 발매하는 대신 SDRAM 프로토콜을 RDRAM으로 변환해 주는 MTH(Memory Translator Hub)를 출시했다. 이 칩셋을 달고 나온 메인보드는 SDRAM을 사용할 수 있었으나, MTH 칩에서 데이터 오염 문제가 발생하여 그 전에 나왔던 440BX 칩셋보다도 안정성이 크게 저하되었다. 결국 인텔에서 출시한 CC820 레퍼런스 보드(820+SDRAM+MTH 패키지)를 2000년 6월 인텔에서 전량 리콜했으며, CC820 구입자는 환불 혹은 820+RDRAM 전용 메인보드(VC820)+128MB RDRAM 패키지로 교환받을 수 있었다. ASUS나 기가바이트 등 타 제조사는 인텔처럼 전면 리콜하지는 않았다. #

이로 인해 라이벌 VIA가 내놓았던 694X가 한때 호황을 누렸고, 불과 출시된 지 2년 만에 850이 본격적으로 시장에 풀리기 시작한 2001년에 단종되었다. 그리고 인텔은 이 실수를 펜티엄 4에서 다시 한 번 반복한다.

1.1.4.3. 815

코드명 Solano. 2000년 6월, 인텔이 820 칩셋의 리콜과 VIA의 성장으로 흑역사를 겪게 된 직후에 부랴부랴 810과 440BX의 통합 후속 칩셋으로 내놓은 칩셋이다. 810에서 사라진 AGP 슬롯이 다시 등장하게 되었다. E 계열 한정으로 뒤에 붙는 알파벳에 따라 내장 그래픽의 유무나 사용된 사우스브리지가 달랐다. 코퍼마인/투알라틴 시절에 제일 많이 이용되었다. 펜티엄 III 후반부에서 펜티엄 4로 가는 시기에 급하게 출시된 탓에 최대 메모리 지원이 VIA 694X보다는 적었다.

815: 사우스브리지 ICH1 탑재, ATA66 지원, 2채널 AC97 사운드 및 USB 2채널 지원
815P: i815에서 그래픽 코어를 제거한 칩셋이지만, 정작 815EP보다도 늦게 등장한 저가형 칩셋이다. 워낙 늦게 등장해서 존재감은 거의 없는 칩셋.
815E/EP: ICH2의 탑재로 ATA100 및 5.1채널 사운드 지원. EP는 그래픽 코어 미 탑재
815E/EP(B): 투알라틴 코어 펜티엄 3, 셀러론 지원.
815G/EG: 투알라틴 코어 시절에 등장한 칩셋으로, 투알라틴 코어를 공통으로 지원하고 그외에 기능적으로는 각각 815 또는 815E에 대응되지만 펜티엄 2를 지원하지 않은데다 AGP 슬롯까지 제거되었다.

1.1.4.4. 830

코드명 Almador. 2001년 7월, 인텔이 모바일 버전 펜티엄 III용으로 내놓은 칩셋이다. 데스크톱용 800 시리즈에서 실수를 워낙 많이 했던 탓에 이 쪽은 810처럼 AGP를 아예 잘라먹는다거나, 815처럼 최대 메모리 제한이 있다거나, 820처럼 RDRAM을 쓴다거나 하지는 않는다. 400 시리즈와는 달리 FSB 133MHz를 공식 지원하고, 메모리는 최대 1GB까지 지원한다. 모바일용 펜티엄 4는 데스크톱용보다 더 늦게 나왔기 때문에 모바일 펜티엄 III는 수명을 좀 더 유지할 수 있었다. 이 칩셋에 탑재된 내장 그래픽은 인텔 i752의 후속작인 Extreme Graphics이며, 한 해 뒤에 출시된 인텔 845G 칩셋의 내장 그래픽으로도 사용되었다. 전 칩셋 사우스브리지로 ICH3-M을 사용하는데, ICH3은 다른 ICH와는 다르게 모바일용과 서버용으로만 출시되었다. 당초에는 데스크탑용 830 칩셋도 계획되었고, 데스크톱용과 모바일 모두 DDR SDRAM 지원을 계획했다. # 그리고 그래픽 코어용으로 별도의 RDRAM 인터페이스까지 계획되어 있었다. # 그러나 DDR SDRAM 지원과 그래픽 코어용 RDRAM 지원 계획은 일찍 취소되었고, 당시 인텔에서 신제품인 펜티엄 4를 밀어주기 위해서 2000년 말에 데스크톱용 830 칩셋 출시도 취소했다.

830M: AGP 4x 버스와 내장 그래픽이 모두 들어 있는 버전.
830MP: 830M에서 내장 그래픽이 빠진 버전.
830MG: 830M에서 AGP 4x 버스가 빠진 버전.

1.1.5. 펜티엄 4

1.1.5.1. 850

코드명 Tehama. 2000년 11월에 초창기 펜티엄 4였던 월라멧과 함께 출시된 칩셋으로, 소켓 423 타입과 RDRAM을 지원하지만 얼마 안 가서 소켓 478을 지원하는 보드도 출시되었다. 파생형으로 FSB 533MT/s를 지원하는 850E도 출시되었다. 820 칩셋과는 다르게 850 칩셋은 RDRAM을 듀얼 채널로 잡아 드셨고, 직렬 연결이라는 인터페이스 특성은 그대로 유지되었기 때문에 메모리를 최소한 두 개는 써야만 했다. 그 덕분에 메인보드를 살 때 끼워 주는 터미네이터도 기본이 두 개가 되었다. 820 당시 MTH로 홍역을 치른 인텔은 850에서 비슷한 것을 만들지는 않았고, 결국 인텔이 DDR SDRAM에 백기를 들면서 RDRAM은 이 칩셋을 마지막으로 PC 시장에서 완전히 사라졌다. 현재는 PS2/PS3에서만 RDRAM을 볼 수 있다.

1.1.5.2. 845

코드명 Brookdale. 2002년 1월부터 투입되어 초중반기 펜티엄4 보급에 지대한 공헌을 했다. 소켓 478 타입의 윌라멧 펜티엄 4는 물론이고, 노스우드 펜티엄 4를 지원했으며, SDRAM 컨트롤러 버전과 DDR SDRAM 컨트롤러 버전이 개별적으로 출시되었다. 또한, 사우스브리지도 ICH4로 업그레이드되면서 USB 2.0을 네이티브로 지원하기 시작했다.

B: 자잘한 버그를 개량했고, DDR-266 및 PC-133 SDRAM 버전이 각각 출시되었다. 845D로 불리기도 하나 정식명칭은 845-B0이다.
E: 845의 업그레이드 칩셋으로 FSB 533 지원이 추가되었다.
G: 845E에 "인텔 익스트림 그래픽스" 그래픽을 내장시킨 칩셋.
PE: 845E의 업그레이드 칩셋으로 DDR-333을 지원하게 되었다. 후에는 FSB 533의 프레스캇 코어를 지원하는 저가형 칩셋으로 쓰이기도 했다.
GE: 845G의 업그레이드 칩셋이자, 845PE에 "인텔 익스트림 그래픽스"를 내장시킨 칩셋으로 845PE처럼 DDR-333을 지원한다.
GV: 845GE에서 AGP를 제거한 저가형 칩셋이지만, 몇몇 메인보드 제조사의 꼼수로 PCI 슬롯 두개의 버스를 묶어서 구현한 유사 AGP를 장착하기도 했다. 하지만 유사 AGP의 한계로 그래픽 카드가 제대로 된 성능을 발휘하지 못했다.
GL: AGP가 제거된 845GV에서, 이번에는 FSB 400, DDR-266으로 제한한 초저가형 칩셋. 워낙 제한한 것이 많은 칩셋이라서, 시장에서 찾아보기는 어려웠다.

1.1.5.3. 865

코드명 Springdale. 2003년 5월부터 투입된 칩셋. 이 칩셋부터 듀얼 채널 DDR SDRAM에 최대 4GB 구성, 하이퍼스레딩, FSB 800MT/s를 지원하기 시작했다. 사우스브리지는 ICH5로 업그레이드 되면서 SATA1을 지원하게 되었고, 파생형인 ICH5R이 탑재된 메인보드부터 소프트웨어 RAID 0, 1을 지원하게 되었다.

처음에는 싱글코어 CPU[2] 소켓 478용 메인보드에 내장된 칩셋으로 출시되어 2005년 초 LGA775 펜티엄4 프레스캇 후기형과 펜티엄D가 출시될 때까지 활약한 칩셋으로 펜티엄D가 나올 시기쯤에 865 계열 칩셋은 구형 칩셋으로 2005년 하반기 쯤에 910/915 칩셋과 함께 단종될 예정이었다.#

그런데 910/915 칩셋과 다르게 865칩셋은 멀티코어 CPU 지원을 막지 않아서 몇몇 제조사가 펜티엄D와 코어2 시리즈 CPU를 지원 가능한 메인보드[3]를 출시하여 구형 DDR1 램과 7600GT AGP, ATI HD2600XT AGP 등의 AGP 그래픽카드 사용자들이 기존 부품을 다시 사용하면서도 듀얼코어~쿼드코어로 업그레이드가 가능한 장점이 있다보니 보급형 수요를 확보하게 되어 오히려 915 칩셋보다 865 칩셋이 장수했다.#

G: "인텔 익스트림 그래픽스2" 내장 버전, AGP 슬롯이 있음.
PE: 865 시리즈 칩셋 중에서 가장 많이 팔린 주력 칩셋으로 기본적으로 FSB 800과 DDR-400을 지원하며 그래픽카드 슬롯의 경우 AGP 8X를 지원한다.
P: 865PE에서 FSB 533으로 제한하고, DDR-333으로 제한한 저가형 칩셋. 845PE와 865PE 사이의 어중간한 위치로 인하여 조기에 시장에서 퇴출당하고 존재감도 거의 없다.
GV: 865G에서 AGP를 제거한 저가형 칩셋. 역시나 845GV 처럼 몇몇 메인보드 제조사의 꼼수로 AGI 등의 유사 AGP를 장착하기도 했다. 하지만 유사 AGP의 한계로 그래픽카드가 제대로 된 성능을 발휘하지 못했으며 ATI(AMD) Radeon 9600XT 등의 AGP 8X에서 작동하는 일부 그래픽카드의 경우 장착해도 인식이 불가능했다.
848P: 코드명 Breeds Hill. 865PE에서 듀얼채널 메모리 기능을 제거하고 최대 지원 메모리 용량을 2GB로 제한한 저가형 칩셋. 제품명으로는 845 계열에 더 가까워 보이지만, 사실은 865 계열에서 나온 칩셋이다.

1.1.5.4. 875P

코드명 Canterwood. 2003년 4월에 투입된 칩셋으로 865 칩셋에서 알려진 제한점을 모두 풀어놓은 고급형 칩셋.

1.1.5.5. 915

코드명 Grantsdale. 2004년 6월부터 투입된 LGA 775 소켓 타입의 펜티엄 4에 대응되는 칩셋. CPU 소켓뿐만 아니라 그래픽 카드 버스가 AGP에서 PCI-Express로 변경되었으며, DDR2 SDRAM 컨트롤러가 추가 지원되었지만 실상은 대부분 이전 DDR SDRAM만 사용하는 보드가 출시되었다. 그래도 여기까지는 그려려니 넘어갈 수 있지만 결정적으로 펜티엄 D같은 멀티 코어 CPU를 지원하지 못해서 오히려 865 칩셋보다도 단명하고 말았다. 이때 함께 등장한 사우스브리지인 ICH6R부터 하드웨어 RAID 0, 1과 AHCI를 지원하기 시작했지만, 일반 버전인 ICH6은 지원하지 않아서 PCH로 대체되기 전까진 쉽게 접할 수 있는 기능이 아니었다.

G: GMA 900 그래픽코어 내장.
P: 메인 스트림 칩셋으로 915 시리즈의 기본이자 주력이다.
PL: 915P에서 DDR2 메모리 컨트롤러를 제거하고, 최대 지원 메모리 용량을 2GB로 제한한 저가형 칩셋이다. 그 당시 DDR2 메모리도 거의 쓰이지 않았고, 메모리 용량이 1GB만 되어도 고용량으로 여겨지던 시절이라 크게 문제되지는 않았다.

1.1.5.6. 925

코드명 Alderwood. 2004년 6월부터 투입된 915의 상위 칩셋으로 등장한 LGA 775 소켓 타입의 펜티엄 4 지원 하이엔드 칩셋. 915 칩셋과 마찬가지로 PCI-Express 슬롯과 DDR2 컨트롤러를 탑재. 펜티엄 4 후기형의 메모리 관리를 위한 별도의 명령어 킷을 쓰려면 이 칩셋을 써야 했다.

X: FSB 800MT/s을 지원하는 초기형.
XE: FSB 1066MT/s까지 지원되는 개량형이지만, 역시나 멀티코어 CPU를 지원하지 못해서 조기에 퇴출당한다.

1.1.6. 펜티엄 D

1.1.6.1. 945

코드명 Lakeport. 2005년 5월, 펜티엄 D 시리즈와 함께 출시된 칩셋. 코어2 시리즈 정식 지원 칩셋인 946도 이 코드명을 사용한다. 본래 펜티엄 D를 지원하는 칩셋으로 출시되었으나, 훗날 코어2 듀오에 속하는 콘로, 울프데일 CPU까지 지원하는 변종 보드도 상당수 등장했다. LGA 775 소켓 세대의 끝물까지 장수했으나, 쿼드 코어 CPU인 코어2 쿼드의 켄츠필드, 요크필드는 지원하지 않는다.

G: GMA 950 그래픽코어 내장버전
GC: GMA 950 내장, 콘로를 정식으로 지원하는 945G의 개량형이지만, 후기에 생산된 일부 945GC 메인보드는 울프데일 계열 CPU도 지원한다. 아톰 230, 330을 장착한 1세대 아톰 넷탑 보드에도 쓰였다. 공식적으로 지원하는 RAM 최대 용량은 2GB이며, 일부 제조업체에서 제작한 메인보드의 경우 4GB를 지원한다고 되어 있지만 메모리 리매핑 기능이 없어서 그 4GB를 전부 지원하지 않는다.(...) 32비트 OS 뿐만 아니라 64비트 OS에서도 약 3.37GB 정도로 인식하는데, 메인보드마다 인식하는 용량이 다르다. TDP는 Intel ARK 기준으로 22.2W.
GM/PM: 945 칩셋의 모바일 버젼으로 GM은 GMA 950 내장,[4] 이후에 코어 듀오나 코어 2 듀오까지 지원했다. 945GC와 마찬가지로 메모리 리매핑 기능이 없어서 4GB를 전부 지원하지 않는다. 64비트 OS에서도 약 3GB 정도로 인식하는데 보통 대부분의 노트북들은 바이오스에서 2GB 정도로 제한되어있다.
GSE: 언더클럭된 GMA 950 내장, 1세대 아톰전용으로 사용 되었다. 일반 945GC가 발열이 심한데다, 30W 가까이 먹을때 945GSE는 8.5W를 먹는 저전력을 보여주나, 전력 다이어트의 대가로 그래픽 코어의 클럭이 400MHz에서 133MHz로 감소 하였다. 그리고 945GC보다 발열이 준건 맞지만, 여진히 뜨거웠다고.(...) 인텔의 팀킬방지로 해상도가 1024x600 으로 애매한 해상도를 가지며, PCIe x1 레인 2개, 램은 2GB로 제한된다. 주로 넷북에 쓰였으나, 일부 초저전력을 추구한 넷탑 보드에도 들어가기도 했다.
GZ: GMA 950 내장, FSB를 800MT/s 까지 제한, DDR2 533 제한, 최대 지원 메모리 2GB로 제한, PCI-Ex 배속 4x로 제한된 저가형
P: 메인스트림 칩셋으로 i945시리즈의 기본이자 주력이다.
PL: 945P에서 FSB를 800MT/s까지 제한하고, 메모리 지원도 DDR2 533, 최대 2GB까지 제한한 저가형 칩셋. 그래도 후기에는 FSB800의 콘로(E4x00, E2xx0, E1x00)까지 지원하는 저가형 메인보드도 출시되었지만, 최대 메모리 지원용량의 한계로 메모리 확장에 발목이 잡히고 만다. 콘로가 보급되던 시절에는 2GB 메모리도 많이 쓰였는데, 칩셋 최대 지원 용량이 2GB면... 더 이상의 자세한 설명은 생략한다.

945 칩셋 제품군은 공식적으로 FSB 1066MT/s까지만 지원하나 메인보드 제조사에서 오버클럭으로 1333MT/s 사용가능한 메인보드들을 선보이기도 하였다. 가령 ASRock 945GCM-S이나 ASUS P5GC-MX/1333 같은 보드들. 이런 보드들은 PCIe의 클럭이 115MHz로 같이 오버클럭되어 그래픽카드를 종종 비명횡사 시키기도 하므로 1333MT/s CPU 사용시 주의를 요한다. PCIe 클럭을 100MHz로 고정해도 바이오스가 풀리거나 적용이 안되는 경우가 종종 있으므로 주의. 이는 후의 x965에도 해당되는 문제다.

1.1.6.2. 955X

2005년 4월에 투입된 945의 상위 칩셋이자 펜티엄 D를 지원하는 최고급형 칩셋. 펜티엄 4, 펜티엄 D에 탑재된 메모리 관리 기술을 쓰려면 이 칩셋을 써야 활성화되었다. 서버용이 아닌 칩셋 최초로 램 8GB 구성이 가능하지만, 얼마 못 가 975X가 출시되어 조기에 단종당하며, 덕분에 멀티코어 CPU를 지원했음에도 콘로 지원 메인보드는 출시되지 못했다.

1.1.6.3. 975X

코드명 Glenwood. 2005년 11월에 펜티엄 D를 지원하는 최고급형 칩셋으로 출시. 후에 코어2 듀오의 콘로 CPU와 코어2 쿼드의 켄츠필드 CPU도 지원하게 되었다. 펜티엄 4, 펜티엄 D에 탑재된 메모리 관리 기술을 쓰려면 이 칩셋을 써야 활성화되었다. 초기에 출시된 보드의 경우는 VRM 문제로 콘로와 켄츠필드 조차도 지원하지 못하는 경우도 아주 약간 있으나, 후기에 출시된 보드는 비공식으로 코어2 듀오의 울프데일 CPU나, 코어2 쿼드의 요크필드 CPU까지 지원하는 경우도 있었다.

1.1.7. 코어 시리즈

2006년 1월에 투입된 모바일 계열 945 칩셋.

1.1.8. 코어2 시리즈

1.1.8.1. 946

코드명은 945와 동일한 Lakeport. 2006년 7월 코어2 듀오와 같이 출시된 칩셋. 다만 945 계열 칩셋과의 차이가 거의 없다시피해서 인기는 없었던 듯. 945 계열 칩셋과 마찬가지로 공식적으로는 쿼드코어 CPU를 지원하지 않지만 기가바이트에서 출시한 946GZ 칩셋의 메인보드는 코어2 쿼드를 지원하기도 하였다.

PL : FSB 533~800MT/s, DDR2 533~667MT/s 최대 4GB 지원.
GZ : 946PL에서 GMA 3000 그래픽코어가 탑재된 칩셋. 945GZ와는 달리 PCIe 대역폭 제한은 없다.

1.1.8.2. 965

코드명 Broadwater. 2006년 6월에 투입된 칩셋. 숫자 앞에 붙는 알파벳으로 구분한다. 공식 지원 FSB는 최대 1066MT/s이지만 일부 메인보드의 경우 오버클럭으로 1333MT/s를 지원한다. 단 이 때 일부 보드에서 PCIe 클럭이 정규 클럭 100MHz보다 높아지는 문제가 있다. 때문에 PCIe 슬롯을 사용하는 그래픽카드가 갑자기 비명횡사하는 경우도 있으니 주의. 바이오스에서 PCIe 100MHz 고정 옵션을 걸어둬도 적용이 안되거나 갑자기 풀리는 경우가 많아 사용에 주의를 요한다. 이는 FSB 1333MT/s 오버클럭을 지원하는 945 칩셋 기반의 메인보드에도 해당된다.

P: 일반형. 내장 그래픽이 포함되어 있지 않아 외장 그래픽 카드를 장착해야 한다.
Q: 기업 시장을 위한 버전. 사무용 최적화. 작은 보드에 레이드컨트롤러부터 그래픽내장까지. GMA X3000 그래픽코어 내장
G: GMA X3000 그래픽코어 내장

여담으로 965 칩셋부터 쿼드코어 CPU인 코어2 쿼드 켄츠필드를 기본적으로 지원한다. 후기에는 울프데일, 요크필드 CPU까지 지원하는 변종 보드도 등장했지만 945 칩셋만큼 많지 않은데다 저가형 칩셋없이 후속 칩셋의 빠른 세대 교체로 인해 장수하지 못 했다. 이 칩셋부터 공식으로 IDE를 지원하지 않게 되었지만 메인보드 제조사 차원에서 JMicron 등의 서드파티 칩을 추가해 IDE를 제공했으므로 완전히 없어진 것은 아니었다.

1.1.8.3. 3 시리즈

코드명 Bearlake. 2007년 6월, 펜티엄 듀얼 코어, 콘로-L 셀러론, 기존 코어2 듀오의 리비전과 함께 등장한 칩셋. P/Q/G의 알파벳 구분은 같지만, 1의 자리 숫자의 변화에 따라(P31, P33, P35등) 등급이 세분화 되었다. 최하급 모델인 31 계통의 경우엔 ICH7을 썼기 때문에 IDE가 기본 탑재되어 나오는 모델이 있다. ICH9와 조합되어 나오는 상위 칩셋들은 미장착. 이 시리즈의 최상위 칩셋은 X38로, X38 칩셋만 DDR2 한정으로 최대 16GB 구성이 가능해졌다. 또한 X38, P35, G33 칩셋 한정으로 DDR3 메모리 컨트롤러를 처음 지원했지만, 당시에는 DDR3 메모리가 제대로 보급되지 않았던 시기여서 DDR3 메모리를 사용한 메인보드는 많지 않다.

모든 제품군의 지원 FSB는 공식적으로는 800~1333MT/s이지만 일부 메인보드는 1600MT/s까지 지원하는 것도 있다.

X38 - ICH9 계열, DDR2 667~1066Mbps 16GB, DDR3 800~1333Mbps 8GB, PCI-Express 2.0 지원, VT-d 지원
P35 - ICH9 계열, DDR2 및 DDR3 667~1066Mbps 8GB
P31 - ICH7, DDR2 667~800Mbps 4GB, IDE 지원
G35 - ICH9 계열, DDR2 667~800Mbps8GB, GMA X3500 그래픽코어 내장.
G33 - ICH9 계열, DDR2 667~800Mbps 8GB, DDR3 800~1066Mbps 4GB, GMA 3100 그래픽코어 내장.
G31 - ICH7(R), DDR2 667~800Mbps 4GB, GMA 3100 그래픽코어 내장, IDE 지원. 일부 G31 보드중에 커스텀 바이오스를 씌우면 AHCI 적용이 가능한데 ICH7 칩셋에서 AHCI 기능을 막아서 그렇다. 일부 메인보드는 메모리 리매핑 기능이 없어서 4GB를 전부 지원하지 않는 경우가 있다. 애즈락 메인보드 중 ~~쓸데없이~~ 무려 8GB를 지원하는 모델도 있으나... DDR2 메모리 중 4GB는 극히 드물고 비싸서 그냥 4GB만 지원한다고 보면 된다(...).
Q35 - ICH9 계열, DDR2 667~800Mbps 8GB, GMA 3100, VT-d 지원
Q33 - ICH9 계열, DDR2 667~800Mbps 8GB, GMA 3100

1.1.8.4. 4 시리즈

코드명 Eaglelake. 2008년 3월부터 순차적으로 투입된 칩셋. P/Q/G/X의 알파벳 구분과 1의자리 숫자변화에 따라 등급/모델이 달라진다. B(중소규모 비즈니스 시장용) 계열 칩셋이 이 때 처음으로 등장하였다.
최상위 칩셋은 X48. 이 칩셋을 끝으로 X 계열의 칩셋은 다른 계열 칩셋과 다른 CPU 소켓을 사용하게 된다.

이 세대의 칩셋부터 LGA 775 소켓 기반의 펜티엄 4 및 펜티엄 D 시리즈를 공식으로 지원하지 않았으나 후기에 펜티엄 4, 펜티엄 D까지 지원하는 변종 보드들이 등장함으로써 역대 상당수 CPU 지원 칩셋으로 평가받았다. 하지만 3 시리즈 칩셋의 옆그레이드 취급을 받기도 했는데 실제로 X48 보드의 경우 X38 보드의 설계를 거의 그대로 활용하기도 했으며, FSB 1600 추가 지원 및 리비전 수준으로 취급 당하기도 했다. 하지만 최고급형인 X48부터 저가형인 G41까지 모든 라인이 DDR3 메모리 컨트롤러를 내장해서 DDR3 메모리 슬롯을 갖춘 보드가 모든 라인에 걸쳐 등장하기도 했고, 최하위인 G41을 제외한 나머지 모든 칩셋들이 DDR2 한정으로 최대 16GB 구성을 지원하며, 최후의 LGA 775 소켓 세대 칩셋으로 꽤나 장수했다. P43이라는 어중간한 칩셋도 나왔지만, P45와 차이점이 메모리 대역폭 및 PCIe x8 슬롯 한개밖에 없어서 사실상 묻혀버리고 말았다. B43 칩셋은 가장 늦게 투입된 칩셋이라서 그런건지 특이하게도 DDR3 램 16GB 구성이 가능하다.

최대 FSB 1600MT/s를 지원하는 X48 칩셋을 제외한 모든 제품군의 공식 지원 FSB는 800~1333MT/s이지만 일부 메인보드는 1600MT/s까지 지원하는 것도 있다. 또한 G41 칩셋을 제외한 나머지 제품군은 모두 PCIe 2.0 지원. 다만 인텔 ARK 상에서는 PCIe 리비전이 1.1로 되어있다.X48 칩셋 인텔 Ark 정보 실제로는 G41을 제외한 전 라인업이 PCI-Express 2.0 지원. 아무래도 인텔 제품 사양 정보가 잘못 기재된 모양. 그리고 모바일 라인업은 전부 PCI-Express 1.1 지원.

X48 - ICH9 계열, DDR2 533~1066Mbps 16GB, DDR3 800~1333Mbps 8GB, VT-d 지원
P45 - ICH10 계열, DDR2 667~1066Mbps 16GB, DDR3 800~1333Mbps 8GB
P43 - ICH10 계열, DDR2 667~800Mbps 16GB, DDR3 800~1066Mbps 8GB
G45 - ICH10 계열, DDR2 667~800Mbps 16GB, DDR3 800~1066Mbps 8GB, GMA X4500 HD 그래픽코어 내장.
G43 - ICH10 계열, DDR2 667~800Mbps 16GB, DDR3 800~1066Mbps 8GB, GMA X4500 그래픽코어 내장.
G41 - ICH7(R), DDR2 667~800Mbps 8GB, DDR3 800~1066Mbps ~~8GB~~4GB, GMA X4500, PCI-Express 2.0 미지원, IDE 지원. 일부 G41 보드중에 커스텀 바이오스를 씌우면 AHCI 적용이 가능한데 ICH7 칩셋에서 AHCI 기능을 막아서 그렇다. 공식 제원에는 메모리 4GB 까지 나와있으나, 대부분의 보드 제작사들은 커스텀을 가해 8GB 까지 지원하게 만들었다. 단 4GB 램 달라면 양면으로 달아야 호환성 문제가 없었다.
Q45 - ICH10 계열, DDR2 667~800Mbps 16GB, DDR3 800~1066Mbps 8GB, GMA X4500, VT-d 지원
Q43 - ICH10 계열, DDR2 667~800Mbps 16GB, DDR3 800~1066Mbps 8GB, GMA X4500
B43 - ICH10D, DDR2 667~800Mbps 및 DDR3 800~1066Mbps 16GB, GMA X4500[5]

1.2. 서버/워크스테이션

1.2.1. 펜티엄 프로

1.2.1.1. 450xX

1.2.1.1.1. 450KX

펜티엄 프로와 동시에 등장한 칩셋이다. 최초의 펜티엄 프로용 칩셋이지만 먼저 나온 메인스트림 칩셋인 430FX가 EDORAM을 지원했음에도 불구하고, 이쪽은 EDORAM을 지원하지 못했다. 노스브리지도 4개로 나누어져 있어서 메인보드 점유면적도 크고 제조단가도 비쌌다. 사우스브리지도 오히려 메인스트림 칩셋인 430FX만도 못한데다가 얼마 되지 않아 후속 칩셋인 440FX가 등장하면서 단명하고 만다. 번호 때문에 440FX가 먼저 등장했다고 착각할 수 있으나, 아이러니하게도 450 시리즈가 먼저 등장하고 나중에 440 시리즈가 등장했다.

1.2.1.1.2. 450GX

펜티엄 프로, 450KX와 동시에 등장한 칩셋으로 이쪽도 최초의 펜티엄 프로용 칩셋이다. 450KX보다는 상위의 칩셋으로 다중 CPU를 4개까지 지원했으며, 최대 지원 메모리도 무려 8GB에 달해서 이쪽은 440FX가 등장하고도 한동안 살아남았다. 하지만 그 이외에는 450KX와 비슷하다. 후에 등장한 440GX와 헷갈리기도 하는 칩셋이고, 번호 때문에 440GX의 후속으로 오해받기도 한다.

1.2.2. 제온

1.2.2.1. P6 아키텍처 기반

1.2.2.1.1. 440GX

펜티엄II/II와 펜티엄II/III 제온을 지원하는 칩셋. 주로 서버나 워크스테이션의 다중 CPU용으로 사용되었다. 최대 메모리 지원 용량이 2GB에 달하며, FSB 100MHz만 지원해서 FSB 66MHz의 초기 펜티엄2나 셀러론은 지원하지 못한다.

1.2.2.1.2. 450NX

펜티엄II/III 제온을 지원하는 칩셋. 이쪽은 무려 4개의 CPU 까지 지원하며 최대 지원 메모리 용량이 무려 8GB에 달하지만, AGP와 SDRAM은 지원하지 못하는 서버용 칩셋. 어떤면에서 펜티엄 프로용 전작인 450GX와 비슷한 면이 많다.

1.2.2.1.3. 840

820 칩셋의 워크스테이션/서버용 버전으로 특성은 820과 거의 같으나 RDRAM 자체만으로도 비싼데 ECC/REG가 달리면 더 비싸지는 특성과 당시에는 중저가 워크스테이션/서버용 칩셋으로는 비아의 694X/T가 ~~잘나가고~~ 있었고 고급형으로는 서버웍스(Serverworks) 칩셋이 있다보니 440GX 시절과 달리 820과 함께 철저히 묻혔다. VIA 694X의 경우 820 대비 준수한 가격에 준수한 성능으로 인하여 당시 시장에서 승승장구 하고 있었고 특히 ECS나 MSI에서 출시한 694X 칩셋 사용 저가형 듀얼CPU 보드 + 셀러론 CPU를 듀얼로 구성하면 나름 가성비가 좋다고 입소문이 퍼진 탓에 저가형 라인에서는 840이 외면받게 되었다.

820과 다른 점은 Slot 1/2 지원, AGP Pro를 최초로 지원했고 노스브리지+사우스브리지+MCH 외에도 SDRAM/RDRAM에 대한 리피터 허브 칩과 64bit PCI 입출력 칩셋이 따로 존재한탓에 보통 큼지막한 칩셋이 2개정도 들어간 일반 보드에 비하면 서버/웍스용 840 보드는 칩셋만 4~5개가 들어가다 보니 최소 E-ATX 규격은 되어야 사용할수가 있었다. 그러나 원래 서버 시장에서는 대형 보드를 찾아보기 상대적으로 쉽다.

1.2.2.2. 넷버스트 아키텍처 기반

1.2.2.2.1. 860

~~...?~~ ~~함정이다~~
850 칩셋의 워크스테이션/서버용 버전으로 펜티엄 4 기반 제온 CPU와 듀얼 채널 RDRAM을 지원한다. 같은 이름의 자사 RISC CPU인 iAPX 80860과 헷갈리기도 한다.

1.2.2.2.2. E7xxx

1.2.2.2.3. E850x

1.2.2.3. 코어 아키텍처 기반

1.2.2.3.1. 3xx0

1.2.2.3.2. 5x00

1.2.2.3.3. 7300

2. 사우스브리지

보드의 아랫쪽에 온다 하여 사우스브리지. USB나 PCI, PCIe 1x 같은 저속 장치와 IDE, SATA 등의 보조저장장치를 관리한다.

2.1. 4xx 칩셋 계열

SIO - 430LX, 430NX, 450KX, 450GX에 사용됨
PIIX - 430FX용.

MPIIX - PIIX의 모바일 버전

PIIX3 - USB 지원. 430HX/VX, 440FX에 사용
PIIX4/4E - UDMA33 지원. 430TX, 440LX이후 모델 전반에 걸쳐 사용됨.

PIIX4M - PIIX4E의 모바일 버전

2.2. ICH 시리즈

1999년 810 칩셋부터 함께 탑재되기 시작했다. ICH6 이후로 나오는 사우스브리지 중 아무 알파벳도 없는 기본형은 죄다 AHCI 미지원. 다만 ICH8~10의 경우 일부 메인보드 제조업체에서 지원하는 경우도 있고(완제품 PC의 경우 지원하지 않는 경우가 많았다.) 바이오스를 개조하면 AHCI가 사용 가능하다.

ICH (i82801AA/AB) - AA는 고급모델, AB는 저가형(일명 ICH0). USB 1.1, ATA66 지원 (AB는 ATA33). 810/815에 사용됨
ICH2 (i82801BA) - ATA100, USB 1.1. 810/820/815/850/860/845 계열에 사용됨.

M (i82801BAM) - 모바일 버전.

ICH3-S (i82801CA) - 서버 버전. ICH 시리즈 중 유일하게 일반 데스크톱 버전이 없다.

M (i82801CAM) - 모바일 버전. 830 계열과 845 계열 모바일 칩과 조합됨.

ICH4 (i82801DB) - USB 2.0 지원. 845 계열에 사용.

M (i82801DBM) - 모바일 버전. 855 계열 모바일 칩에도 사용됨.

ICH5 (i82801EB) - 최초로 SATA 지원. 865/875/848과 조합됨.

R (i82801ER) - 소프트웨어 RAID 0, 1 컨트롤러 내장 시작
M (i82801EBM) - 모바일 버전

ICH6 (i82801FB) - 915/925와 조합됨. AHCI 미지원

R (i82801FR) - RAID 컨트롤러, 매트릭스 레이드 내장된 고급 버전, AHCI 지원 시작
M (i82801FBM) - 모바일 버전, AHCI 지원

ICH7 (i82801GB) - 945/975 칩셋과 조합됨. (후에 x31, x41과 같은 초저가 칩셋과 조합되기도 함), AHCI 미지원

R (i82801) - RAID 컨트롤러, 매트릭스 레이드 내장. 레이드 5와 10 지원(소프트웨어적), AHCI 지원. 이상하게도 ICH7R이 적용된 G31, G41 보드 중에 일부러 AHCI 기능을 막은 보드들이 수두룩하다. ~~인텔의 협박~~
DH (i82801GDH) - RAID 컨트롤러, 매트릭스 레이드, AHCI 지원
M (i82801GBM) - 모바일 버전, AHCI 지원
M DH (i82801GHM) - DH의 모바일 버전, AHCI 지원

ICH8 (i82801HB) - 965 계열과 조합됨. 이 버전부터 공식적으로 IDE를 미지원. (모바일용 제외), AHCI 미지원

R (i82801HB) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드
DH (i82801HDH) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드. Q965, G35와 조합.
DO (i82801HDO) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드.
M (i82801HBM) - 모바일용, AHCI 지원
M-E (i82801HEM) - DH의 모바일 버전, AHCI 지원.

ICH9 (i82801IB) - 주로 3 시리즈 칩셋에 조합됨, AHCI 미지원

R (i82801IR) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드, AHCI 지원
DH (i82801IH) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드. Q35와 조합, AHCI 지원.
DO (i82801IO) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드, AHCI 지원
M (i82801IBM) - 모바일용, AHCI 지원
M-E (i82801IEM) - DH의 모바일 버전, AHCI 지원

ICH10 (i82801JB) - 주로 4 시리즈 칩셋에 조합됨, AHCI 미지원

R (i82801JR) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드, AHCI 지원
DH (i82801JH) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드. Q45와 조합, AHCI 지원.
DO (i82801JO) - 레이드 0, 1, 10, 5 지원. 매트릭스 레이드, AHCI 지원
M (i82801JBM) - 모바일용, AHCI 지원
M-E (i82801IEM) - DH의 모바일 버전, AHCI 지원

NM10 (SG82NM10) - 아톰 파인트레일 플랫폼에서 사용. 구성은 ICH7에서 패키징만 줄어듦

[1] 8MBx2 듀얼채널 SDRAM. 일부 제조사 중엔 2MBx2개를 달아놓은 경우도 있다. 즉 사이드포트 메모리의 시초 격이다.[2] 펜티엄4, 셀러론 계열(월라멧~프레스캇 초기형)[3] ASUS P5PE-VM, GIGABYTE GA-8I865GME-775-RH, ASRock 775i65G 등[4] 최소클럭은 250MHz로 낮지만 최대클럭은 400MHz로 데스크탑용 GMA 950과 동일하다.[5] 해당 칩셋부터 소프트웨어로 CPU를 업그레이드할 수 있는 Intel Upgrade Service 기능이 탑재되었으나, 정작 이를 사용하는 코어 2 제품군의 CPU는 발매되지 않았으며 이후 네할렘 아키텍쳐를 사용하는 클락데일 제품군에서 최초로 해당 기능을 사용하는 CPU를 출시했다.

1.1. 일반 사용자용

1.1.1.1. 420 시리즈