최근 수정 시각 : 2021-06-20 22:36:33

인텔


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주요 x86 아키텍처 CPU 개발사
파일:AMD 로고.svg파일:인텔 로고.svg

주요 x86 아키텍처 컴퓨터용 GPU 개발사
파일:AMD 로고.svg파일:인텔 로고.svg파일:NVIDIA 로고.svg

인텔
Intel Corporation
파일:인텔 로고.svg
<colbgcolor=#0071c5><colcolor=#ffffff> 설립일 1968년 7월 18일 ([age(1968-07-18)]주년)
분야 반도체
본사 미국 캘리포니아 주, 산타클라라
CEO 팻 겔싱어
링크 파일:홈페이지 아이콘.svg(대한민국) | 파일:홈페이지 아이콘.svg(미국)
{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px;"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"
<colbgcolor=#0071c5><colcolor=#ffffff> 제품 <colcolor=#000000,#ffffff>CPU
GPU
마이크로프로세서
플래시 메모리
메인보드 칩셋
네트워크 카드
SSD
SoC
I/O 칩셋
상장
상장 여부: 상장기업
상장 시장: NASDAQ (1971년 ~ )
종목 코드: NQ: INTC
시가 총액 256조 2,126억 원[1] 2302억 달러
매출액 778억 6700만 달러 (2020)
영업 이익 236억 8400만 달러 (2020)
순이익 210억 4800만 달러 (2020)
자산 1530억 9100만 달러 (2020)
자본 810억 3800만 달러 (2020)
종업원 110,600명 (2020)
본사 위치
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1. 개요2. 역사
2.1. 메모리 반도체2.2. CPU
2.2.1. 2009년까지2.2.2. 2010년대
2.2.2.1. 2010년대 후반 인텔 CPU 개발력 저하
2.2.3. 2020년대
2.3. GPU
2.3.1. 2010년대2.3.2. 2020년대
3. 제조 공정 4. 프로세서 개발 전략
4.1. 오픈소스 지원4.2. 미국 힐스보로 연구소 vs 이스라엘 하이파 연구소
5. 주요 제품군
5.1. CPU
5.1.1. 주력 제품군
5.1.1.1. 비공식 제품
5.1.2. 단종 제품군
5.2. 마이크로컨트롤러5.3. PC5.4. SSD5.5. 메인보드, 메인보드 칩셋5.6. 네트워크 칩셋
5.6.1. 유선 네트워크5.6.2. 무선 네트워크
5.7. 사운드 칩셋5.8. 그래픽 칩셋
5.8.1. i740계열 (1998~1999년)5.8.2. 인텔 HD 그래픽스5.8.3. 그밖의 인텔 그래픽스
5.9. FPGA(알테라)
5.9.1. 소프트웨어5.9.2. 하드웨어(FPGA칩)
6. 통신 모뎀
1. 주요 기술2. 비판 및 논란3. 사건/사고4. 여담
4.1. 광고
5. 둘러보기

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1. 개요

파일:Intelheadquarters-2.jpg
"From Intel. The Computer Inside."
- 과거 Pentium 프로세서 광고와 그 외의 광고에서 쓰인 인텔의 슬로건

미국의 세계 최대의 다국적 종합 반도체 회사.

CPU컴퓨터 관련 칩셋, 랜 제품이나 SATA/레이드 컨트롤러, 임베디드 제품군, 서버, SSD 등 컴퓨터 전반에 걸친 제품군을 생산하고 수치 해석 및 데이터 처리용 라이브러리나 컴파일러를 만들고 있다. 보통 인텔이 비메모리계 반도체만 만든다고 생각하지만, 세계 최초로 NOR 플래시 메모리양산형 모델을 만들기도 한 기업이다. 본사는 캘리포니아 주 실리콘밸리 산타클라라에 있고 반도체 제조 공장(Fab, Semiconductor device fabrication)은 미국, 이스라엘, 아일랜드 등에 위치하며, 주력 생산기지는 오리건주 힐스보로에 있다. 캘리포니아주 실리콘밸리에 있던 반도체 제조 공장들은 이미 문을 닫았고 일부 부지는 데이터센터로 전환하였다.

1968년 7월 18일 최초 설립 당시의 이름은 두 설립자의 성을 딴 N M Electronics였으나, 그달 말에 Intel이라는 이름으로 바꾸었다. 이는 Integrated Electronics의 약어이다. 그러나 당시 호텔 프랜차이즈였던 인텔코(Intelco)라는 회사가 있었던 까닭에 그들에게서 상표권을 사들여야 했다.

처음에는 메모리 반도체를 주로 만들었으나, 1971년 시장에 최초로 출시된 마이크로프로세서로 알려진 인텔 4004를 만들었다. 이후 마이크로프로세서 8086에 기반하고 있고, 16비트 레지스터와 8비트 외부 버스를 가지고 있는 인텔 8088이 IBM PC에 장착되면서 명성을 얻었으며 이때 만들어진 x86 명령어 세트 아키텍처는 확장되면서 지금까지 PC 시장에서 널리 사용되고 있다.

PC 산업은 박리다매를 지향하고 있는데 그 이유가 바로 대부분의 수익이 마이크로소프트인텔로 가고 제조업체는 그 나머지를 가져가기 때문이다. 게다가 모바일 시대에 맞춰 PC 수요가 감소하면서 사실상 경쟁이 매우 치열한 시장이 된 상태라 인텔의 수익성도 다소 떨어졌다. 현재는 그나마 수익성이 좋은 노트북 쪽에 집중하면서 인텔 또한 CPU의 성능 향상보다는 전성비 향상에 초점을 두고 기술과 공정 개발을 진행하고 있다.

또한 서버 프로세서 시장의 대부분을 차지하고 있기도 하다. 초기에는 성능 대비 가격을 경쟁력으로 델 EMC, HPE 같은 서버 컴퓨터 OEM에 판매하기 시작했지만, 21세기에 들어서면서 인터넷 수요 폭발과 기술의 발전으로 안정성을 확보하면서 상대적으로 고가인 메인프레임과 유닉스 서버를 제치고 주류 서버 프로세서로 자리잡았다. 데이터센터에 들어가는 다양한 서버들에 많이 쓰이며, 안정성과 보안이 가장 중요한 금융 서비스에서도 가격 절감을 위해 비교적 안정성이 덜 필요한 서비스에 인텔 x86 서버를 쓰고 있다. 또한 구글, 오라클, 마이크로소프트, 아마존 같은 최첨단 IT 회사에서 클라우드 서비스를 위해 x86 서버를 자체 제작해 사용하고 있다. 슈퍼컴퓨터 분야는 크레이와 함께 아르곤국립연구소에 납품할 오로라 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 제작하고 있다.

e스포츠 쪽에도 많은 관심을 기울이는 기업 중 하나. GSL오버워치 APEX를 후원한 이력이 있고, 오버워치 리그에도 첫 시즌부터 다년간 스폰서 계약을 맺었다.

해외 언론 등에서는 인텔을 'The Chip Giant(반도체 거인)'라는 별명으로 부르기도 한다.


1989 ~ 2015년의 인텔 인사이드 제공 및 광고 영상.[2]

2. 역사

50년 넘은 회사이고, 펼쳐진 반도체 사업이 너무 많아 글로 다 담기 힘들 정도이다. 글이 너무 긴 관계로 역사의 일부만 담았으며, 2010년 이후 GPU 개발 역사는 따로 분리하였다.

2.1. 메모리 반도체

흔히 세계에서 2번째로 마이크로프로세서를 만든 회사로 유명하지만 초기에는 주로 메모리 반도체를 생산하던 회사였다. 1960년까지만 해도 미국 기업들은 회계 시스템이나 급여 장부, 의료 기록 등을 관리하기 위해 메인프레임을 사용하고 있었다. 하지만 메인프레임의 메모리 장치는 낙후한 상태였고 그래서 수많은 기업이 데이터와 프로그램을 쉽게 저장할 수 있고 빠르게 검색할 수 있는 기능을 가진 새로운 컴퓨터를 원했다.

이에 로버트 노이스와 고든 무어는 메모리 셀의 집적도를 높인다면 컴퓨터는 훨씬 소형화 되고 빨라질 것이라고 예상함과 동시에, 그런 집적회로의 잠재 시장이 수천만 달러 규모에 달하리라 예측했다.

1968년 로버트 노이스와 고든 무어는 다니던 페어차일드 반도체를 그만두고 인텔을 설립했다. 쇼클리 반도체에서 나온 '8명의 배신자'(Traitrous eight)가 페어차일드 반도체를 설립하는데 도움을 주며 인연을 맺은 벤처 투자자, 아서 락에게서 250만 달러를 투자 받았고, 앤드류 그로브를 영입하였다. 앤드류 그로브는 버클리 대학교에서 공학 박사 학위를 받았고 뛰어난 연구 실적으로 실력을 인정받은 화학 공학자였으며, 같이 페어차일드 반도체에 다니면서 그의 유능함이 익히 알려져 있었다. 이들은 제품 개발에 돌입했다.

처음에는 주로 SRAM이나 ROM 반도체를 생산했다. 1969년 9월 인텔은 인텔 1101이라는 SRAM을 공개했지만 별다른 성과를 거두지 못했다. 그러나 이듬해인 1970년 인텔은 인텔 1103이라는 1kbit DRAM을 출시하면서 인텔 1103은 2년 만에 세상에서 가장 잘 팔리는 반도체가 되었다. 이로 인해 인텔은 유명한 메모리 회사가 되었고 1971년 공식적으로 첫 흑자를 기록했다. 이후 후술할 인텔 4004로 마이크로프로세서 사업에 진출했고 인텔 8088의 성공 덕에, 메모리 반도체 사업은 마이크로프로세서 사업과 함께 1970년대 인텔 성장을 견인하는 쌍두마차 사업이 되었다.

하지만 이를 지켜 본 당시 가전 제품으로 잘 나가던 일본은 미래를 위해 그 분야 첨단 산업이었던 반도체 산업에 진출해야 한다고 생각했다. 1980년대 초반 NEC, 도시바, 후지쯔 등의 일본 기업들이 메모리 반도체 시장에 본격적으로 진출했고, 1983년부터 일본 정부를 등에 업고 가격 공세를 펼쳤다. 이것이 메모리 반도체 산업 역사 상 최초의 치킨 게임이다. 1984년에는 3개월 동안 메모리 가격이 40%나 폭락하면서 인텔은 원가조차 회수하지 못하게 됐다. 당시 인텔 뿐 아니라 텍사스 인스트루먼츠모토로라도 경영 위기를 겪게 되었고, 마이크론 테크놀로지와 내셔널 세미컨덕터, AMD는 이에 대응해 반덤핑 및 특허 침해 소송을 걸었다.

이듬해인 1985년이 되자 상황은 더욱 악화하였고 영업 실적에서 1억 달러 이상 손해를 본 인텔은 회사의 존립 자체를 걱정해야 되는 수준까지 도달했다. 당시 사장이었던 앤드류 그로브는 CEO였던 고든 무어를 찾아가 이 문제를 어떻게 해결할지 함께 고민하였는데, 고든 무어와 앤드류 그로브는 자신들이 직접 개발한 메모리 칩에 대해 애정을 가지고 있었기에 쉽사리 결정을 내리지 못했다. 하지만, 인텔은 실적 악화로 인해 1985년 메모리 반도체 사업에서 철수를 선언했다. 인텔은 직원을 2만 4천 명에서 1만 8천 명으로 줄이고 1986년 메모리 사업을 완전히 정리하였다.

그러나 인텔은 순순히 메모리 사업을 정리하는 것으로 끝내지 않았다. 당시 인텔의 로버트 노이스는 미국 반도체 산업 협회 회장이기도 했는데, 레이건 행정부 시절의 무역 대표부(USTR)에 일본 기업들을 반덤핑 혐의로 제소를 했고, 이에 대한 상계 관세 부과 및 1986년 미일 반도체 협정을 이끌어 내도록 도움을 주는 역할을 했다. 참고로 미일 반도체 협정 덕에 일본은 반도체 산업에 큰 타격을 입었고, 그 빈틈을 한국 반도체 산업이 공략할 수 있게 되었다.

현대인들에게는 CPU 회사로 알려진 인텔이 2016년 들어 옵테인 메모리 같은 SSD 사업에 뛰어드는 것을 이상하게 보는 사람들이 있었지만, 자외선으로 지우는 EPROM 이나 NOR 플래시 메모리도 인텔이 세계 최초로 시판한 제품이다. 인텔은 원래 메모리 반도체 제조 회사의 전통이 있다.

결국 2020년 10월 20일자로 SK하이닉스가 인텔의 낸드플래시 부문 사업을 10조 3천억원의 거액에 인수해갔다.최태원, 반도체에 '통 큰 승부수'..한국 M&A 새 역사 썼다

2.2. CPU

2.2.1. 2009년까지

파일:인텔 로고(1968~2006).svg 파일:인텔 인사이드 로고(1991~2003).svg 파일:인텔 인사이드 로고(2003~2006).svg
2006년까지의 로고 1991년부터 2003년까지의 인텔 인사이드 로고 2003년부터 2006년까지의 인텔 인사이드 로고

1971년에는 탁상용 전자 계산기(calculator)에 들어가는 인텔 4004라는 세계 2번째로 단일칩 4비트 마이크로프로세서를 만들었다. 종래에는 CPU를 만들려면 수십~여러 개의 칩이 필요로 했고 가격도 비쌌는데 이걸 단 단일칩으로 줄인 것이다. 1972년에는 최초의 8비트 CPU인 8008과 4004의 업그레이드 버전인 4040을 출시했다. 이후 인텔은 8비트 CPU 라인업으로 1974년 8080, 1975년 8085를 내놓았다.

그러나 8080은 초반에만 반짝하다가 사그라들었는데, 8080과 호환성을 지니면서 좀 더 확장성을 지닌 자일로그 사의 Z80와 더 값이 쌌던 6502나 밀렸기 때문이다. 사실 Z80을 만든 인원이 인텔에서 8080을 만든 사람들이었기 때문에 당연한 결과였다. 당시 인기가 있었던 8비트 운영 체제CP/M도 이걸 기반으로 돌아갔고, 꽤 많은 8비트 가정용 컴퓨터가 이걸 채택했다. 이게 1980~90년대 IT혁신, 컴퓨터 붐의 기폭제가 되었다. 참고로 4004의 트랜지스터 갯수는 2300개, 8085는 6500개 이다.

그 후 인텔은 1978년 16비트 CPU인 8086을 내놓았고, 저가형으로 외부 버스만 8비트로 다운그레이드한 8088을 1979년 출시했는데, 여기서 전설이 시작되었다. 훗날 개인용 컴퓨터 아키텍처를 천하통일할 IBM PC 호환기종의 시작인 IBM PC와 그 후속작인 IBM PC XT가 CPU로 8088을 채택한 것이다. 이후 16비트 CPU는 80286이 나오고, IBM PC AT에서 이걸 채택하면서 IBM PC 호환기종의 CPU는 인텔 제품이라는 공식을 확립했다. 32비트로 넘어가면서 8038680486을 잇따라 내놓고 큰 성공을 거두었다.

그러나 80486부터 문제가 생기는데, AMD를 비롯한 타사에서 자사 CPU랑 호환되고 이름도 비슷하며 가격은 저렴한 CPU를 내놓아서 인텔이 타격을 입은 것이다. 호환 CPU 제조보다는 이름의 유사성이 문제였고, 인텔은 타사에서 그 이름을 못 쓰게 소송을 걸었지만 숫자로 된 이름은 독점할 수 없다는 이유로 패소하게 되었다. 그래서 80486의 후속 CPU는 80586이 아닌 펜티엄이라는 상표를 만들어 붙었다.[3] 공교롭게도 AMD도 586을 낼 때는 80586으로 내지 않고 K5라는 이름으로 바꿔 출시했다.

그 뒤로 펜티엄 II, 펜티엄 III, 펜티엄 4, 듀얼코어펜티엄 D까지 내다가 펜티엄 4때의 삽질을 선회하고자 새롭게 만든 코어2듀오 CPU가 대박을 쳐서 지금은 완전히 승승장구하고 있다. 덕분에 AMD는 한동안 안습 모드.

하지만 펜티엄 4 때 인텔의 삽질은 굉장한 것이어서 인텔과 그 외의 CPU 제조사 들이라는 분류가 인텔, AMD, 그 외로 바뀌었다. 자폭으로 경쟁업체를 키워 낸 꼴이다.

현재 펜티엄이라는 이름은 저가형 듀얼코어 CPU 이름에 계속 쓰고 있다. (초저가형 CPU는 셀러론이라는 상표가 따로 있다.) 2014년 들어 펜티엄 브랜드 사용 20주년 기념품인 G3258을 출시하였고, K버전에서나 볼 수 있었던 배수락 해제 특징을 가지고 있다. 다른 배수락 해제 모델들과는 다르게 Z칩셋 메인보드가 아니어도 오버가 가능하다. 기본 쿨러로 수율 좋은 제품의 경우 4.5GHz까지 찍는 가성비 좋은 모습을 보여주고 있다. 4.5GHz 오버를 하면 i3와 근접한 성능을 보여준다.

참고로 예전 펜티엄4 때부터 시작된 넷버스트 아키텍처로 인하여 삽질의 삽질을 더해서 AMD에게 시장 점유율을 강탈 당하고 점유율이 최소로 떨어졌을 때가 80% 였다. 결국 그 소리는 인텔이 다른 VIA모토로라같은 비주류 CPU시장을 독식해 버렸단 소리다. 물론 이러한 점유율은 인텔의 장난질 때문인데, 펜티엄 4가 넷버스트 아키텍쳐로 삽질할 당시 AMD의 애슬론은 실제로 우월한 성능을 가지고 있었다.

그러나 벤치마킹 소프트웨어들에서 인텔의 펜티엄 4 칩들은 AMD의 애슬론에 비해 비슷하거나 우월한 성능을 보여주었는데, 그 이유는 인텔이 벤치마크 소프트웨어에 장난을 쳤기 때문이다. 대략 소프트웨어에서 CPU의 종류를 감지해서 인텔이면 당시에는 아무도 안 썼던 SSE를 사용해서 점수를 대폭 올렸던 식. 그래서 인텔은 2000년부터 2001년 사이에 윌라멧 펜티엄 4를 구매했던 모든 유저를 대상으로, 시리얼 넘버를 제공하면 15달러를 되돌려 주는 정책을 시행하고 있다.#

마이크로소프트와의 사이가 돈독하여 둘을 합쳐 윈텔이라 칭하기도 했다.

AMD의 마지막 희망 페놈에 맞서 새로운 공정 개선품을 내왔다. 45nm 의 쿼드코어(요크필드), 듀얼코어(울프데일)가 바로 그 것이다. AMD의 페넘은 세계 최초 네이티브 쿼드코어라는 영광은 얻었지만 TLB 버그라는 지뢰를 밟고 처참하게 자폭했다. 거기다 성능이 10개월 전에 나온 쿼드코어인 켄츠필드 Q6600을 넘지 못해 눈물만 나오는 상황을 연출했다. 45nm 데네브에 이르러 간신히 요크필드를 거의 따라잡았지만 인텔은 이미 네할렘 아키텍처로 성능에서, 32nm 공정 적용과 45nm 공정부터 적용한 High-K 유전막과 금속 게이트로 소비 전력과 발열에서 저 멀리 간 후였다.

거기다 최저가 듀얼코어인 E2xxx대가 두배까지도 오버클럭이 되는 폭풍을 몰아치면서 AMD를 완전히 관광시켰다. 후속작 E5x00도 DDR2 가격이 폭등할때까지 한동안 저가형 시장을 휩쓸었다. 2010년 근방의 시점에서는 AMD의 몇몇 저가형 보드가 상당히 좋은 품질로 나오고 있다. 그리고 애슬론 II X2가 DDR3와 DDR2를 동시에 지원하며 같은값에 약간 더 고클럭이라 상황은 많이 바뀌었다.

2008년 11월들어서는 새로 발표한 인텔 네할렘 마이크로아키텍처로 경쟁사인 AMD를 성능에서 압도했으며, 코어2 시리즈는 AMD의 저가공세와 린필드 사이에 끼인 포지션으로 전락했다.

2.2.2. 2010년대

파일:인텔 로고(2006~2020).svg
2020년까지의 로고

그래픽 코어를 노스브릿지와 함께 CPU 다이 위로 옮긴 네할렘 아키텍쳐의 듀얼코어 CPU, 코드명 클락데일이 2010년 1월 7일에 발매되었다. 숫자상으로는 AMD의 785G를 뛰어넘는 모습을 보여준다. AMD에선 Llano(LLANO, 라노)란 소위 퓨전 APU 프로세서를 발매할 예정이지만 2011년경에야 가능할 듯 하다. 클락데일의 등장으로 인해 AMD는 지속적인 하향세를 걷고 있지만 그래도 2010년까지는 인텔 전체 출하량의 절반정도를 차지하는 주류로 남을 것이다.

인텔은 코어 i 시리즈를 런칭하면서 아예 넘사벽을 세우기로 했는지, 네할렘의 공정개선판 32nm 공정 Westmere 프로세서를 내놓았다.

2011년 1월 새로운 마이크로 아키텍쳐인 Gesher기반 샌디브릿지 제품군을 출시하였다. 상위제품군은 일반버전과 배수락 제한을 해제한 K버전으로 나눠 발매되었다. 현재 최상위 제품인 i7 2600K는 4.5Ghz를 돌파하는 무시무시한 오버성능을 보여준다. 하지만 2011년 1월 31일, 짝을 이뤄야 되는 메인보드 칩셋의 결함이 발생해서 전량 리콜되는 사태가 발생하였다.[4]

원인은 S-ATA II 레이어의 전압인가 부분에서 오류가 발생한 것으로. S-ATA III 부분은 독자적으로 움직이기 때문에 이번 문제와 무관하나 S-ATA II의 전압인가 부분에서 규정 이상의 전압을 걸러내지 못함으로 인해 ODD나 HDD의 성능이 점차 저하되는 문제가 발생한다. 이 문제는 원래 최종완성품 출고전의 테스트 과정에서 발견하여 개선했어야만 하는 오류다. 이번 리콜로 인하여 인텔의 Tick-Tock 전략에 대한 위험성이 부각되었다.

하지만 그 뒤에도 아이비브릿지와 호환되는 소켓+때문에 샌디브릿지는 잘 팔렸다.

베어본 PC 시장에 진출해서 NUC라는 제품을 생산중이다. 램과 SSD, 무선랜카드 등은 미포함이다. 자세한 건 NUC 항목 참고.

'"3차원적 구조"'를 가진 FET를 개발해냈다고 한다. 아니, 개발은 이미 10년전에 했고 2011년말 양산한다고 한다. 기존 MOSFET은 웨이퍼 위에 인쇄를 하듯이 만드는 2차원 구조였는데, 신기술인 트라이게이트는 웨이퍼 위에 정육면체 형태로 세우는 3차원 입체 구조를 갖췄다고. 집적도도 높이고, 전력소모량도 줄어든다고. 덤으로 22 nm 공정이다.

22nm 공정인 아이비브릿지가 2012년 4월 발매되었다. 22nm 공정부터는 3D-트랜지스터기술이 사용되어, 소비전력을 샌디브릿지보다 낮추면서 성능 향상을 이뤄내는 결과가 나왔다. 그리고 아이비때부터 뚜따, 즉 뚜껑따기라는것이 생겨났다. CPU 커버를 강제로 열고 써멀 구리스 등을 덧발라 발열을 낮추는 건데 당연히 워런티(=A/S)를 포기해야한다.

이후 2013년 6월 컴퓨텍스 타이베이에서 다음 세대 하스웰이 발표되었다.

파일:intel_edison_quark_1_1600.jpg
CES 2014에서는 마이크로컨트롤러 분야에 진출하면서 SD카드 형태의 x86 컴퓨터를 전시했다.[5]

사진의 저 크기에 400MHz 듀얼코어 CPU와 LPDDR2 메모리, 그리고 플래쉬 스토리지와 WIFI, 블루투스가 내장되어 있다. 운영체제는 리눅스이다. 2014년 3월에는 에디슨의 프로세서를 쿼크에서 실버몬트로 바꾸기 위해 SD카드 보다 커진다는 발표가 있었다. 결국 SD 카드가 아닌 일반 칩 형태로 나왔고 별 재미를 보지 못한 채 2017년에 단종되었다.

2015년 1월, 하스웰 마이크로아키텍처를 14nm 공정으로 개선한 5세대 브로드웰이 출시되었다. 브로드웰은 노트북에 장착돼서 팔렸으나, 울트라북으로 인해 노트북 내부가 심각하게 좁아짐으로 인한 발열 문제는 공간 활용의 법칙 때문에 여전한 문제로 지적되고 있다.

2015년 5월, 인텔은 "우린 이미 7나노 만드는 법을 알고 있다."라는 발언을 했다. 하지만 2020년 현재까지도 10nm 공정조차 완성이 되지 않아서 14nm 공정에 지나치게 오래 머무르게 되었고, 그 결과 14nm 공정에 문제가 생겨 CPU 가격이 폭등하게 되었다. (참고로 2020년 출시될 4세대 라이젠이 7nm+ 공정을 사용한다. 이때까지도 인텔이 10nm조차 완성하지 못한다면... 하지만 2020년 10세대를 출시했다만 14nm에 +을 내놓을 뿐이다)

2015년 7월에 NAND 플래시 메모리에 비해 데이터 접근 속도가 1천배 빠른 메모리 기술인 3D XPoint를 공개했다.기사 속도가 빠르면서도 비휘발성 메모리라 인메모리 컴퓨팅에 활용될 것으로 기대된다고는 하나, 실상은 DRAM보다 속도는 떨어지고 병렬 처리도 어려워 주로 엔터프라이즈 서버에서 DRAM의 캐시 메모리로 쓰이고 있다.

2015년 8월, 6세대 스카이레이크가 발표되었다. 이때 '(상략) CPU 코어는 경쟁 상대와 비교해도 충분한 성능을 낼 수 있기에 지금과 같은 수준의 발전으로도 충분하다고 판단했습니다'[6]는 발언으로 인텔이 자만심에 빠져 돈만 밝히고 기술 개발을 등한시한다는 여론이 생겨난 시작점이 되었다. 그리고 이것은 실화가 되었다 아키텍처상으로는 브로드웰에서 내장했던 전원 모듈(FIVR)을 다시 외부로 돌리는 등 상당한 변화가 있었으나 정작 실성능의 차는 전 세대와 큰 차이가 없었다.

아이비브릿지 때 저가 서멀 그리스 때문에 신나게 까였는지 하스웰 리프레시[7]에서는 다시 개선하였으나 이마저도 뚜따를 해본 결과 여전히 인텔은 정신 못차렸다는 의견이 지배적. 야매 기술을 함부로 할 수 없어서 그렇지, 고가 DIY 커스텀 튜닝 사이트에서는 인텔 CPU 뚜따가 매우 빈번하게 언급된다.

이렇게 CPU는 매번 괴물급의 스펙을 자랑하지만, 샌디브릿지 이후로 발전의 정도가 신통찮은 모습을 보여 주고 있으며 3D 트라이게이트 기술이 무색한 발열량을 자랑한다. 그 이유는 솔더링을 대신한 서멀 그리스, 그리고 점점 방열판의 높이가 짧아지고 구리 히트 파이프마저 사라진 쿨러(일명 초코파이 쿨러) 때문이다.

근래들어 미세 공정 난이도가 기하급수적으로 증가함에 따라, 2016년 2월 12일, 틱톡 전략을 PAO 전략으로 수정하게었다. 이에 따라 기존 틱톡에 맞춰져있던 로드맵 사이에 새로운 리프레시 모델들이 자리하게 되었다.

인텔 내부 소식통에 의하면 2013년 5월 16일 주주총회에서 폴 오텔리니 CEO의 뒤를 이어 취임한 제6대 CEO 브라이언 크르자니크의 자질 문제가 심각한 것으로 드러났다. 원가 절감에만 치중하면서 엔지니어들에게 투자를 하지 않고 내부 조직에 서로 모순되는 명령을 내리면서 3주만에 가시적 결과가 나오지 않으면 무작정 프로젝트를 취소하는 등 IT기업 경영을 단순제조업 공장 돌리듯 어거지로 끌고 간 결과 최소한 2019년까지 인텔의 R&D가 제대로 이루어질 수 없게 됐을 정도로 조직이 망가져 버렸다고 한다. 때문에 2016년 들어 인텔 엔지니어들의 사기는 바닥에 떨어졌으며 포기상태에 가까워서 모두 CEO가 교체되기만을 학수고대 중이다. 이미 내부 조직에서부터 인텔은 ARM에의 대항능력을 완전히 상실했다고 말하고 있다.

2017년에 들어서 인텔은 AMDAMD RYZEN 시리즈와 경쟁하게 된다.

2017년 3월 13일, 인텔은 이스라엘 예루살렘에 본사를 둔 자율 주행 기술 업체 모빌아이(MobilEye)를 153억 달러(약 17조 5,567억 원)에 인수했다.

2017년 3월 22일, TSMC가 시가 총액에서 인텔을 추월했다는 기사가 나왔다.

2017년 삼성전자의 2분기 영업 이익이 인텔을 넘어섰다는 기사가 나왔다.

2017년 7월 2일, 인텔이 차세대 코어 아키텍처 설계 팀에 참여할 코어 IP 설계 엔지니어를 구한다는 기사가 올라왔다. 기사에 따르면, 지금까지의 인텔 CPU 설계는 2011년에 출시된 샌디브릿지에 기초하고 있으며, 새로운 CPU 설계를 진행하고 있다. 인텔의 새로운 CPU 설계는 다이 면적이 작고 전성비를 높이고, 성능도 올리는 새로운 코어 설계를 계획하고 있는 것으로 보인다. 인텔의 다음 x86 아키텍처의 목표가 무엇인지는 알 수 없지만 성능은 높이고 전력 소모는 줄이며 모바일에 더 적합한 버전의 x86을 만들고 있는 것으로 보인다. 현재 인텔은 모바일 시장에서 ARM 기반 CPU와의 경쟁에서 패배했지만, 성능과 전력 효율이 높은 x86 코어 아키텍처는 작은 x86 모바일 디바이스의 부활을 이끌 수 있을 것이다. 새로운 아키텍처는 현재, 초기 설계 단계에 있는 것으로 보인다.[8] 2018년 새로 영입한 짐 켈러가 구원투수가 될지도.

2017년 10월 5일, 커피레이크가 출시되었다. 메인스트림 CPU로는 코어 수가 처음으로 6코어까지 확장되었다. 원래는 10nm 캐논레이크부터 8코어를 적용할 계획이었지만 이 10nm 공정이 브로드웰 때보다도 지독하게 연기되어 14nm++에 기반한 6코어 커피레이크가 출시되었다.[9]

2017년 11월 6일, 인텔은 AMD의 세미 커스텀 GPU와 인텔 CPU를 한 패키지 위에 결합한 제품을 발표했다.

2017년 11월 20일, 인텔은, 외부 보안 전문가의 조사 결과에 근거해, ME(Management Engine), SPS(Server Platform Services), TXE(Trusted Execution Engine)이 여러 보안 문제점에 취약하다고 인정했다. 이러한 보안 문제는 6, 7, 8세대 코어 프로세서 ,제온 E3-1200 v5 and v6 프로세서, 제온 스케일러블 프로세서, 제온 W 프로세서, 아톰 C3000 프로세서, 아폴로레이크 아톰 E3900 시리즈, 아폴로레이크 펜티엄, 셀러론 N과 J 시리즈에서 발견되었다. 이 문제를 해결하려면, 메인보드나 시스템 제조사 홈페이지에서 관련 업데이트 파일을 다운로드 받아서 설치해야 한다.

2017년 12월 11일, 인텔이 '인텔 인사이드(Intel Inside)' 프로그램을 축소한다는 기사가 나왔다. '인텔 인사이드' 프로그램은 OEM과 유통 파트너사가 인텔 브랜드 제품을 광고하고 판매할 수 있도록 보상금과 장려금을 지원하기 위해 지난 26년 동안 시행된 프로그램이다. 인텔이 '인텔 인사이드' 프로그램을 축소하고 PC나 유통이 아닌, 다른 분야에 마케팅 비용을 사용하려고 한다는 것이다. 이러한 마케팅 프로그램의 축소로 인해 OEM과 유통 파트너사가 판매하는 인텔 브랜드 제품의 가격이 상승하는 것 아니냐는 우려가 발생하고 있다. 다른 기사에서는 '인텔 인사이드' 프로그램의 축소가 가격 상승으로 이어질 수 있으나 OEM사가 마케팅 비용을 줄이면 가격 상승이 상쇄될 수도 있다고 한다. 한 전문가는 이와 관련된 의견을 피력했는데, 현재 PC 소비자가 저렴한 제품을 구매하거나, 필요한 제품을 구매하는 2가지 범주가 대부분이기 때문에 '인텔 인사이드' 프로그램의 필요성이 낮아졌다고 한다.

2017년 12월 12일, 인텔의 CEO 브라이언 크르자니크가 포브스가 선정한 최고의 CEO로 선정되었다. 여성과 소수집단의 대의권(representation)을 위해 3억 달러를 약속했고, 불만족스러워하는 직원들을 도와주는 WarmLine 서비스를 시작해 직원 유지율을 90%로 높였다고 한다. 물론 저렇게 겉으로 번지르르한 모습 뒤에는 진짜 중요한 부분을 쳐말아먹고 있었다. 기술력이 무기인 기업에서 R&D부서를 작살내 미래 10년을 말아먹은 와중에 소수집단을 위한 '약속'이 대체 무슨 의미가 있다는 말인가?

2018년 1월 3일, 인텔 CPU에 중대한 커널 메모리 버그가 있음이 알려졌다. 2014년 하스웰 TSX 버그, 2016년 스카이레이크 AVX 버그, 2017년 아톰 C2000 시리즈 버그[10]인텔 관리 엔진 관련 버그에 이은 중대 버그다. 이번 커널 메모리 버그는 보안 취약점을 제공한다는 문제점과 버그 패치시 성능 저하가 생긴다는 문제점이 있어 매우 심각하다. 기업은 물론 개인 유저까지 심각하게 피해를 입을 수 있는 사태로 이와중에 크르자니크 CEO 등 임원들이 2017년 말에 주식을 매도했다는 사실이 밝혀지면서 논란이 커졌다. 자세한 내용은 CPU게이트 문서 참고.

2018년 6월 21일, 브라이언 크르자니크 CEO는 직원과의 부적절한 관계를 명분으로 해임되었고, CFO였던 로버트 스완(Robert H. Swan)이 임시 CEO 대행 업무를 담당했다.

2018년 10월 8일 AMD RYZEN 피나클 릿지에 대항하는 커피레이크 리프레시를 출시하였으나 8세대와 비교하였을때 성능 향상이 거의 없고 고클럭에 발열 처리를 적절치 못하게 해 발열이 높은 편이라 반응이 좋지 않다.
2.2.2.1. 2010년대 후반 인텔 CPU 개발력 저하
인텔의 2010년대 후반 급격한 CPU 개발능력 저하는 실제 문제가 드러나기보다 약 5년 정도 앞선 시점부터 시작되었다. 폴 오텔리니가 은퇴하고 브라이언 크르자니크가 CEO로 취임했던 2013년은 AMD에서는 악몽의 불도저가 AMD의 미래를 짓뭉개고 있었고 스마트폰과 태블릿 시장의 폭발적인 성장, 자율주행과 드론을 비롯한 IoT 시장의 가능성이 높게 점쳐지던 시기였다.

AMD가 인텔과 경쟁을 하는 것 자체가 불가능한 상황으로 CPU에서의 경쟁은 끝났으며 인텔의 새로운 먹거리는 자율주행, IoT 기기를 위한 솔루션 제공에 있다고 판단한 크르자니크와 이사회는 기업의 역량을 CPU 마이크로프로세서 개발에서 좀 더 다양한 분야로 옮겨가기로 결정했고 이 결정의 일환으로 퀄컴의 기술부사장이던 머시 렌두친탈라를 반도체 부문 CTO로 영입한다.

당시 행해졌던 인텔의 사업 다각화 전략 중 소비자 입장에서 체감할 수 있던 것들을 꼽아보면 다음과 같다.
이 모든 것들을 진행하는 사이에 CPU 개발은 뒷전으로 밀려났으며 퀄컴에서 영입한 CTO도 새로운 분야에만 관심이 있었던데다가 결정적으로 팹리스 기업인 퀄컴 출신이었기에 파운더리를 직접 소유하고 있는 인텔의 공정 개선에 대한 장기적 로드맵에 안목이 부족했다.

결과적으로 CPU 개발 역량에 대한 투자는 축소되었고 많은 엔지니어가 이 시기에 은퇴하거나 타사로 이직하였다. 이는 CPU 디자인 분야에만 그치지 않았고 당시 관심을 가졌던 IoT 등의 새로운 분야는 초미세공정에 대한 수요가 덜했던 것도 있어[11] 파운더리에 대한 장기적 로드맵과 투자도 소극적으로 변했다. 인텔은 파운더리 장비의 주요 협력사로 니콘의 노광장비를 사용해왔는데 2010년대의 인텔의 뜨뜻미지근한 공정 미세화 투자와 겹쳐 니콘은 EUV 개발을 포기해버리고 만다. 인텔도 물론 ASML의 EUV 개발에도 동시에 투자했지만 전 세계의 팹이 ASML에서 나오는 장비를 먼저 가져가는게 공정 미세화의 첫걸음이 되어버린 상태에서 삼성전자TSMC에 비해 시작이 늦었고 그 여파가 2020년이 넘어서까지 14nm++를 사용하는 상황으로 몰고간다.

사실 부자는 망해도 3대는 끄떡 없다는 말처럼 2015년 발표된 스카이레이크는 14nm++ 공정 최적화만으로 5년을 넘게 버티면서 시장에서 계속 통할 정도로 충분한 역량이 있었기에 AMD라이젠을 통해 화려하게 부활하지 못했다면 인텔의 CPU 개발력이 저하되었다는 이야기를 들을 필요도 없이 잘 나가고 있었을 것이다.

그러나 기적적으로 AMD가 라이젠으로 화려한 부활을 이루어냈고 인텔의 CPU 개발력이 주춤했던 사이 라이젠 4세대는 애슬론 x64 시절 이후 15년만에 동세대 인텔 CPU를 성능으로 압도하는 쾌거를 이루어낸다. 여기에 더해서 스카이레이크 시절 CPU 공급에 발생했던 각종 트러블에 굉장히 불만이 쌓여있던 애플은 Mac의 CPU를 Apple Silicon으로 전환하며 다이 위에 램을 함께 집적한 SoC의 성능이 데스크탑에서도 충분히 통할 수 있음을 증명했다.[12]

여전히 전세계의 소비자 시장과 데이터센터 시장의 수요를 충족할 수 있을 만큼의 제품 공급이 가능한 곳이 인텔밖에 없으므로 기업 실적 면에서는 흔들림이 없지만 CPU 설계 역량과 파운더리의 공정 미세화 둘 다 다시 갖추기 위해서는 상당한 시간이 필요하다는 것이 문제다. 더군다나 AMD와 성능 경쟁을 하기 위한 준비 이외에도 강력한 변수가 떠올랐는데 애플 M1 프로세서가 성과를 보여주면서 ARM 기반 SoC의 기업용 제품에 대한 관심이 높아진 관계로 이쪽 분야에서도 경쟁을 준비해야하기 때문이다.

2.2.3. 2020년대

2019년 1월, 8개월 간 임시 CEO 대행업무를 담당하던 로버트 스완이 정식으로 CEO에 임명되었다.#

2020년 브랜드 가치 순위에서 55위를 기록해 2007년의 13위와 비교해 42계단이나 추락하는 굴욕을 겪었다. 14nm 공정 장기화 및, 10nm 공정 지연, AMD의 급부상, 애플과의 결별 등이 영향을 미친 것으로 보인다.#

2020년 7월 23일, 2분기 실적을 공개하면서 7㎚ 공정 칩 출시를 또 한번 미뤘다. 덕분에 2022년으로 예정되었던 출시 시점이 6개월 밀려 2023년으로 미루어졌으며, 이런 악재 때문에 이날 발표한 실적 호재에도 불구하고 시간외 거래에서 주가가 10.6%이나 폭락하였다.#

2020년 9월 3일, 11세대 프로세서와 함께 신 로고를 발표했다.

결국 발등에 불이 떨어졌다 싶었는지 이사회에서는 CEO를 해임하는 것과 동시에 인텔에서 뼈가 굵은 적통 엔지니어 출신인 VMware CEO 팻 겔싱어를 신임 CEO로 초빙하고, 샌디브릿지 개발자들까지 다시 모셔오는 등 기술력 부진을 최대한 만회하려는 태도를 보이고 있다.

2.3. GPU

2.3.1. 2010년대

웨스트미어 아키텍처 기반의 클락데일 CPU부터는 GPU가 CPU 다이에 내장하고 샌디브릿지 CPU부터는 GPU와 제대로 통합되면서 그래픽 성능 향상의 발판을 마련했다. 그러다가 아이비브릿지 기반의 i7 일부 모델에 탑재된 HD Graphics 4000부터 상당히 쓸만해지기 시작했다. 벤치마크 자료에 의하면 랩탑용 CPU 내장 그래픽 주제에 매스 이펙트 3를 하이옵으로 Anti Aliasing 까지 무려 4배로 켜둔 상태에서 30프레임을 넘으며, 엘더스크롤 5: 스카이림도 거의 쾌적한 수준으로 돌릴 수 있다. 고사양을 요구하는 몇몇 게임을 제외하고는 돌릴 수 있다는 의미이다. 게다가 그래픽 옵션까지 타협이 거의 필수적이긴 하지만 내장 그래픽으로 게임을 원활히 돌릴 수 있다는 점이 중요하다. 다만 발로 만드는 그래픽 드라이버 때문에, 특정 게임에서는 프레임이 매우 나오지 않는다. 예를 들자면 컴퍼니 오브 히어로즈 같은 경우, 창모드로 돌릴 경우 정상적인 프레임이 나오지만, 전체화면으로 돌릴 경우 최하옵에서도 20프레임 정도가 나온다. 이러한 게임이 많고, 또 많은 경우 VRAM 인식을 못하기 때문에 그래픽 카드를 별도로 갖추는 것이 게이머에게는 확실히 더 낫다.

다만, 보급형 라인업인 펜티엄, 셀러론 모델의 경우 성능이 떨어지지만 코어 i3 이상의 모델이라면 내장 그래픽만으로도 라이트한 게이밍 머신을 맞출 수 있다. 예를 들어 노트북용 5세대 브로드웰 내장그래픽 중 하나인 HD Graphics 5500[13]의 성능이 엔비디아 지포스 9600 GT[14]에 근접한 성능을 내주는 상황. 어차피 게임은 CPU 성능이 낮을지라도 GPU를 받쳐줄 성능이 충분하다면 더 이상의 고성능 CPU는 필요없고 나머지는 GPU빨이다.

이후 하스웰에서도 내장 GPU의 강화는 계속되어 아이비브릿지의 HD Graphics 4000처럼 일부 상위 모델만 체감했던 것과는 달리 i7부터 셀러론 제품군까지 광범위하게 체감할 수 있을 정도로 유저들의 내장그래픽 인식이 달라졌다. 특히 모바일의 GT3인 iris 5100의 경우 GT 645m급까지 성능을 내 줄수 있다곤 하지만, 발로 만드는 드라이버와 저발열/저전력을 지켜야 하는 노트북의 어쩔 수 없는 한계가 여전 하기 때문에 그 점이 걸릴 수 있다. 모바일 제품의 성장세가 두드러지고 있기 때문에, 전력을 낮추면서 그래픽성능을 올리는 트랜드가 인텔뿐만 아니라 모든 CPU 제조업체를 관통하고 있다. Vulkan API가 엔비디아는 케플러 기반의 지포스 600 시리즈[15]부터, AMDGCN 기반의 라데온 HD 7000 시리즈와 카베리 APU부터, 그리고 인텔은 스카이레이크 기반 내장그래픽부터 지원되므로, CPU 오버헤드를 줄이고, 게임 구동 시 최소 최대 프레임의 편차를 줄여줄 수 있을 것이다.

6세대 CPU인 스카이레이크 세대를 거치면서 또 커다란 변화가 생겼다. 바로 HD Graphics 510의 GT1과 HD Graphics 530의 GT2, iris 540, 550의 GT3e, iris Pro 580의 GT4e[16]등 APU를 중점으로 밀어 붙이던 AMD카베리 내장그래픽에 견줄만 하다는 것. 특히 코어 i3뿐만 아니라 펜티엄 G4500, G4520에도 탑재된 HD Graphics 530은 싱글채널의 RAM으로 장착했을 경우 지포스 GT 730 D3보다 약간 떨어지지만 근접한 수준이고, 듀얼채널의 RAM으로 장착했을 경우 GT 730 D3와 GT 730 D5 사이의 성능[17]으로 롤 상옵 정도는 가볍게 돌릴 수 있다.

일부 미니PC나 노트북에 볼 수 있는 모바일용 하스웰이나 브로드웰 기반에서는 하이엔드 제품의 전유물이던 아이리스 프로 시리즈인 iris Pro 5200과 6200(이하 GT3e)이 탑재되었는데 성능이 각각 8800GTX, 9800GTX+(= GTS 250)에 근접하니 제대로 이를 갈고 나온 듯 하다. 다만, 그래픽 성능이 올라가면 일반적으로 전력 소모와 발열이 심해지는데 저전력 저발열을 준수해야 하는 노트북 특성상 실질적으로는 본래의 성능까지 끌어올리면서 사용하기가 어렵다.[18]

물론 내장과 외장의 실제 랜더링 성능은 궤를 달리하는데다, 카베리와 성능 차이가 꽤 벌어지는게 현실이고 펜티엄 G4500의 공시가가 $82, 현재 국내 가격으로는 환율 상승으로 인해 10만원 내외로 책정되는 중이라 값이 꽤 비싼 편인게 사실. 무엇보다 브로드웰의 값이 다른 의미로 넘사벽이고, L4 캐시메모리라고도 부르는 eDRAM 제조 공정가가 너무 비싸서 데스크톱 제품군에선 입지가 위태롭다고 한다.

하지만 그래픽 감속기라 비웃음 당하던 그 전의 인텔과는 이제 안녕 이라는게 중론.[19] 물론, 그래픽카드 성능에 비하면 '아직 멀었다' 수준이지만 바탕화면 출력 말고는 할 수 있는게 거의 없었던 과거 온보드 그래픽 시절과는 달리 가벼운 3D 게임 구동은 물론이고 동영상 하드웨어 인코딩 및 디코딩[20]까지 관여해주는 등 예전에 비해 현대적으로 발전된 점은 부정할 수 없는 사실이다.

2017년 11월 8일, 인텔은 AMD의 RTG 그룹 수석 부사장이자 선임 설계자 라자 코두리(Raja Koduri)를, 새롭게 창설된, 코어와 비쥬얼 컴퓨팅 그룹(Core and Visual Computing Group)에 수석 설계자로, 엣지 컴퓨팅 솔루션(edge computing soultions)를 이끌 계획의 제너럴 매니저(general manager)로 임명했다고 발표했다. 라자 코두리는 PC 시장을 위한 내장 그래픽과 여러 컴퓨팅 분야를 위한 하이엔드 외장 그래픽 솔루션을 위해 일하게 된다고 한다. 또한 라자 코두리는 컴퓨팅, 그래픽, 이미징, 클라이언트와 데이터 센터를 위한 기계 지능 그리고 엣지 컴퓨팅 같은 떠오르는 분야 전반을 아우르는 통합되고 확장되고 차별화된 IP를 만들도록 인텔을 이끈다고 한다. 라자 코두리는 12월 초부터 그의 새 직책을 맡을 것이라고 한다.

2018년 4월, 인텔은 다시 외장 GPU를 개발하고 있다는 소식이 나왔다. # 코드명은 아틱 사운드 (Arctic Sound). 게이밍 시장을 겨냥해서 개발 중이라고 한다.

SIGGRAPH 2018에서 외장 GPU 사업 진출을 공식적으로 발표했다.

인텔의 부주요 엔지니어이자 렌더링 및 시각화 팀의 부감독인 Jim Jeffers의 발언에 따르면 하드웨어 단계에서 레이 트레이싱을 지원할 것으로 보인다. 출처

2.3.2. 2020년대

최근 공개된 공식 로드맵에 따르면 소비자용 10nm Xe GPU는 2020년, 데이터센터용 7nm Xe GPU는 2021년에 출시할 예정이다.#

그리고 11세대 노트북용 코어 CPU에 탑재되면서 Xe그래픽이 처음으로 공개되었고 내장그래픽을 바탕으로한 Xe MAX 외장그래픽이 공개되면서 인텔의 첫 상용 외장그래픽 제품이 공개되었다. Xe MAX는 타스 1826점, 파스 6611점을 기록하면서 노트북용 1050과 MX450 사이에 위치하는 성능을 보여준다.#

3. 제조 공정

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 인텔/제조 공정 문서
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4. 프로세서 개발 전략

인텔의 프로세서 전략은 이른바 틱톡전략으로 불린다. Tick에서는 기존 아키텍처의 공정 미세화, Tock에서는 새로운 아키텍처 개발을 통해 매년 개선된 프로세서를 내놓는다.

예를 들어, Tock으로 코어 아키텍처를 발매한 후 다음 해에 Tick으로 코어 아키텍처에 45nm을 적용한 펜린을 발매했다. 그 다음 해엔 다시 Tock으로 새로운 아키텍처인 네할렘을 발매하였고 그리고 2년 후[21]에 네할렘에 32nm를 적용한 웨스트미어를 발매했다.

이러한 규칙을 담은 무어의 법칙이 있다.

2016년 2월 12일, 인텔은 틱톡 전략을 폐기하고, PAO(Process-Architecture-Optimization)[번역] 계획으로 전환했다. 그러나 10나노 공정이 늦어지면서 PAO로 전략 변경 후 단한번의 사이클도 돌지 못하고 10세대 코멧레이크까지 14나노에 머물면서 PAOOOO라는 상황에 놓여있다가[23] 11세대 로켓레이크에 들어서면서 아키텍처를 윌로우코브로 변경하여 PAOOOOA를 달성하였다

이러한 규칙적인 제품 발매로 제품 로드맵에 대한 예측이 가능하며 이는 소비자의 구매에도 큰 영향을 끼친다. 물론 이렇게 규칙적으로 신제품을 내놓는 만큼 기술 개발에 대한 투자도 조 단위로 하는 기업.

4.1. 오픈소스 지원

적어도 현 시점에서는 GPU 회사들 중 지원이 가장 좋다. GMA 500, GMA 600, GMA 3600 등의 예외가 있기도 하고,[24] 더욱이 스카이레이크 제품군부터는 기존의 '오픈소스 드라이버만으로 OK' 노선을 버리고 '클로즈드 소스 펌웨어[25]와 그 위에 오픈소스 드라이버' 노선을 채택하기는 했지만, 그래도 GPU 회사들 중 오픈소스 지원이 가장 좋은 건 여전하다.

4.2. 미국 힐스보로 연구소 vs 이스라엘 하이파 연구소

인텔 산하엔 다양한 연구소들이 존재하는데 보통은 데스크톱용 CPU 아키텍처를 설계하는 이 두 연구소들이 인지도가 높다. 인텔은 IAL이라는 통합된 산하 부서를 중심으로 CPU를 설계하고 (다른 연구소들이 보조하는 방식) 있었는데 2001년 이후 조직이 와해되면서 2005년부터 산하 연구소가 각자 CPU를 설계하게 되었다. 힐스보로 연구소가 기존 CPU설계부서의 직속후계자에 가깝다. 2006년부터 시행된 틱톡전략과 P6 마이크로아키텍처의 성공으로 사내 입지가 엄청나게 넓어지며 기회까지 보장받게 된 이스라엘 하이파연구소의 급성장으로 현재 인텔 데스크톱용 CPU는 이 두 연구소가 번갈아가면서 설계하고 있다. 콜 오브 듀티 시리즈 개발방식처럼 두 연구소가 번갈아가면서 CPU를 설계하기에 지속적인 성능향상과 세대교체, 개발기간 확보를 하고 있는 셈이다.
인텔 넷버스트 마이크로아키텍처를 설계했다. 그리고 희대의 괴작인 인텔 펜티엄D 시리즈를 몇 개월만에 급조한걸로 한 때 욕을 많이 먹기도 했다. 이후 인텔 네할렘 마이크로아키텍처를 설계하면서 다시금 명예회복에 성공. 이후 인텔 하스웰 마이크로아키텍처를 설계하는데 샌디브릿지를 크게 개조한 설계에 불과하다.

굳이 어거지로라도 특징을 말해야 한다면, 네할렘 때 메모리컨트롤러 통합, 그래픽 칩셋 통합과 하스웰 때 획기적인 전력소모 개선과 모바일 특화 등을 이룬걸 봤을 때엔 코어 외적인 요소를 잘만들면서 하이파 연구소와 AMD의 검증된 좋은 기술들의 장점을 잘 조합하는 연구소라 말할 수 있다.
386 훨씬 이전세대엔 부동소수점 연산용 코프로세서나 설계하던 작은 연구소에 불과하였지만 인텔 P6 마이크로아키텍처인텔 코어 마이크로아키텍처를 설계하면서 인텔의 주요 아키텍처 설계소로 발돋움했다. 무엇보다 하이파 연구소 모르면 컴퓨터 좀 한다는 사람이 아니라는 소리를 듣게 된 계기가 이 연구소가 인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처라는 희대의 명(名)아키텍처를 설계하면서 부터다. 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처를 설계하면서 현재 공정 이행 지연으로 우후죽순 나오고 있는 -레이크 시리즈 모두 하이파연구소의 오랜 손을 거치는 중. 스카이레이크는 세대명으로 봤을 때엔 자칫 하스웰의 후계자로 오해하기 쉬우나 사실 기존의 샌디브릿지를 하이파식으로 개조한거다. 하스웰은 힐스보로식으로 샌디브릿지를 개조한 것. 이 때문에 wikiChip 같은 데에서 CPU 계보를 샌디브릿지 → 하스웰 → 스카이레이크로 분류하는게 아니라 샌디브릿지 → 하스웰, 샌디브릿지 → 스카이레이크로 분류해 설명하는 이유가 이 때문이다. 샌디브릿지에서 아이비브릿지로 건널갈 때 제온 성능 갭과 아이비브릿지에서 하스웰 넘어갈 때 제온 성능 갭을 보면 확실히 하이파가 CPU의 절대적인 성능 잘 뽑아내기론 일가견이 있는 듯 하다.

근 2010년대 인텔의 모든 CPU 아키텍처의 아버지는 샌디브릿지이며, 현재 인텔은 2020년을 목표로 아예 새로운 아키텍처로의 세대 전환을 위해 칩 설계자들을 모집중이다. 기존 방식대로 두 연구소가 번갈아가며 CPU를 설계한다면 이 프로젝트는 아마 힐스보로가 담당할 확률이 높다. 다만 스카이레이크의 다음 세대 아키택처인 서니 코브는 하이파 연구소에서 설계되었다 한다.

5. 주요 제품군

5.1. CPU

5.1.1. 주력 제품군


Intel® Core™ i 시리즈 및 마이크로아키텍처
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45nm High-K Metal Gate
1세대 이전
Penryn 펜린 (2007)
Yorkfield XE 요크필드 XE (2007)
Yorkfield 요크필드 (2008)
Wolfdale 울프데일 (2008)
Penryn 펜린 (2008)
1세대
Nehalem 네할렘 (2008)
Bloomfield 블룸필드 (2008)
Lynnfield 린필드 (2009)
Clarksfield 클락스필드 (2009)
32nm High-K Metal Gate
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Westmere 웨스트미어 (2010)
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Arrandale 애런데일 (2010)
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14nm 3D Tri-Gate
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Comet Lake R 코멧 레이크 R (2021)
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(Sunny Cove 서니 코브)
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Tiger Lake 타이거 레이크 (2020)
(Willow Cove 윌로우 코브)
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Alder Lake 얼더 레이크 (2021)
(Golden Cove 골든 코브)
7nm
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Meteor Lake 메테오 레이크 (2023)
(? Cove ? 코브)
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- 첫 번째 (7세대)
Skylake-X 스카이레이크-X (2017)
Kaby Lake-X 카비레이크-X (2017)
두 번째 (9세대)
Skylake-X Refresh 스카이레이크-X 리프레시 (2018)
세 번째 (10세대)
Cascade Lake-X 캐스케이드 레이크-X (2019)
제품 컬렉션(제품군) 이름에 세대 구분이 명시되어 있지 않으므로 비공식으로 구분한다. 공식 홈페이지 출처
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Intel® Pentium® Series
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<rowcolor=white> 마이크로아키텍처 이름 제품명 코드네임 등장 시기
P5 펜티엄 P5 1993년 3월
P54C 1994년 3월
P54CQS 1995년 3월
데스크톱: P54CS
랩톱: P54LM
1995년 6월
펜티엄 MMX 데스크톱: P55C
랩톱: P55LM
1997년 1월
랩톱: 틸라무크 1997년 9월
P6 펜티엄 프로 P6 1995년 11월
펜티엄 II 데스크톱: 클라매스 1997년 5월
데스크톱: 데슈츠
랩톱: 통가
1998년 1월
랩톱: 딕슨 1999년 1월
펜티엄 III 카트마이 1999년 2월
코퍼마인 1999년 10월
투알라틴 2001년 6월
인핸스드 P6 펜티엄 M 베니아스 2003년 3월
도선 2004년 5월
넷버스트 펜티엄 4 윌라멧 2000년 11월
노스우드 2002년 1월
프레스캇 2004년 2월
시더밀 2006년 1월
펜티엄 D
펜티엄 XE
스미스필드 2005년 5월
프레슬러 2006년 1월
인핸스드 P6 펜티엄 듀얼코어
→ 펜티엄
랩톱: 요나 2007년 1월
코어 데스크톱: 콘로
랩톱: 메롬
2007년 6월
데스크톱: 울프데일
랩톱: 펜린
데스크톱: 2008년 8월
랩톱: 2009년 1월
네할렘 (출시되지 않음)
펜티엄 데스크톱: 클락데일
랩톱: 애런데일
2010년 1분기
샌디 브릿지 샌디 브릿지 2011년 2분기
데스크톱: 펜티엄 G
랩톱: 펜티엄 M, U
아이비 브릿지 2012년 3분기
하스웰 데스크톱: 펜티엄 G
랩톱: 펜티엄 M, U
하스웰 데스크톱: 2012년 3분기
랩톱: 2013년 3분기
데스크톱: 펜티엄 G 하스웰 리프레시 데스크톱: 2014년 2분기
서버: 펜티엄 D
랩톱: 펜티엄 U
브로드웰 서버: 2015년 4분기
랩톱: 2015년 1분기
스카이레이크 데스크톱: 펜티엄 G
랩톱: 펜티엄 U
스카이레이크 2015년 3분기
카비레이크 2017년 1분기
데스크톱: 펜티엄 골드 G
랩톱: 펜티엄 골드 U
커피레이크 2018년 2분기
커피레이크 리프레시 2019년 2분기
코멧레이크 2020년 2분기
코브 데스크톱: 펜티엄 골드 G
랩톱: 펜티엄 골드G
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<rowcolor=white> 마이크로아키텍처 이름 제품명 코드네임 등장 시기
실버몬트 데스크톱: 펜티엄 J
랩톱: 펜티엄 N
베이 트레일 2013년 3분기
에어몬트 브라스웰 2016년 1분기
골드몬트 아폴로 레이크 2016년 3분기
골드몬트 플러스 데스크톱: 펜티엄 실버 J
랩톱: 펜티엄 실버 N
제미니 레이크 2017년 4분기
제미니 레이크 리프레시 2019년 4분기
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관련 CPU 제온
Xeon
코어
Core
셀러론
Celeron
아톰
Atom


5.1.1.1. 비공식 제품
특정 기관과 목적을 위해 납품되는 CPU로, 보통 같은 세대의 다른 제품보다 클럭이 더 높다는 특징이 있다. 인텔 공식 문서에 등장하지 않으며, 납품되는 기관과 목적은 알려져 있지 않은 경우가 많다. 일반인들 사이에서는 'Everest(에베레스트)'라는 별칭으로 불리기도 한다.

대표적인 제품으로는 다음이 있다.

5.1.2. 단종 제품군

초반에는 네이밍을 수열로 짓다가, 상표 등록 조건을 충족시키기 위해 펜티엄부터 이름을 붙였다.

5.2. 마이크로컨트롤러

5.3. PC

5.4. SSD

인텔은 도시바에서 플래시 메모리를 발명했을 때부터 기술 라이선스를 받아 SSD를 만들었다. 당연히 그에 따른 기술력도 상당하다. 특히 NOR 플래시 메모리쪽은 최초로 상용화했을 정도니. 삼성전자와 더불어 플래시 메모리, 컨트롤러, 펌웨어의 삼위일체를 이루는 몇 안 되는 회사였다.

그러나 현재는 컨트롤러의 경우 마벨과의 협력을 필두로 약간의 커스터마이즈와 펌웨어 튜닝만 한 수준이 대부분이다. 또한 메인스트림쪽은(컨슈머건 엔터프라이즈건)의 경우에는 마벨, 샌드포스, 실리콘 모션등의 다양한 컨트롤러를 사용하는 추세. 그리고 2019년 1월까지 마이크론 테크놀로지와의 합작사인 IM 플래시 테크놀로지를 통해 마이크론과 공동 연구했고 오히려 NAND 플래시 메모리 분야는 마이크론의 도움을 받고 있었다.

SSD 보급 초창기에 다른 회사들이 안정성으로 난리치고 성능은 성능대로 안 나올 때 거의 유일하게 제 성능이 나오고 안정성이 좋기로 유명했다. 리눅스 지원이 좋은 것도 특징. 값도 비싼 편이었지만, 개중에는 나름 가격이 합리적인 것들도 나와 일반인들이 많이 사기도 했다.

비싼 가격에도 불구하고 높은 안정성, 신뢰도, 호환성등으로 평가가 좋은 편이었고, 또 그만큼 많이 팔렸다. 특히 X45시절에는 리테일이고 엔터프라이즈고 독보적인 점유율을 보여줬다. 하지만 SSD 시장이 크면서 커진 저가형에 대한 수요를 제대로 충족시키지 못했고, 타 제조사들의 기술 발달로 안정성 또한 별 차이 없게 됐으며 무엇보다 TLC NAND 플래시 메모리를 빠르게 양산한 삼성전자의 약진으로 1위 자리를 내 주게 됐다.

컨슈머, OEM 시장에서는 진즉에 이후로 밀려나 Others사에 편입된 수준이고 엔터프라이즈는 그 특유의 브랜드 신뢰성을 통한 마케팅에 주력 했으나 현재로서는 삼성과 1% 정도밖에 점유율이 차이가 나지 않는 수준이다. 링크

'인텔은 SSD 이슈가 없다' 혹은 520의 LSI한테 낚여서 리콜한 사태를 제외하면 없는 것 같지만, 의외로 많이 있었다. 부팅이 안된다든지, 속도가 안 나온다든지, 부팅이 느리다든지, SATA 컨트롤러를 가린다든지 등. 특히 인텔 빠른 스토리지 기술(IRST) 소프트웨어는 온갖 문제의 주범으로 지목받고 있다.

떨어진 점유율을 되찾아오기 위해 3D XPoint를 적극적으로 밀고 있다. 해당 기술이 적용된 SSD는 옵테인이라는 상표로 출시된다고. 2017년 6월말 64층 3D-NAND를 넣은 545S를 내놓으면서 삼성 850 EVO과 비슷한 성능과 가격으로 밀고 있다. 다만 730에서 화제가 됐었던 캐패시터 같은 짓은 이제 안하는 듯.

자세한건 SSD/제품 목록 문서 참고.

5.5. 메인보드, 메인보드 칩셋

8시리즈까지의 레퍼런스 보드를 판매했다. 지금은 경제성 문제로 인해 생산중단. 레퍼런스 보드답게 비싼 주제에 오버클럭관련 기능이나 세세한 부가기능은 없거나 미미했지만 저가형 보드처럼 싸구려 부품으로 채워넣는 일은 없었다. 안정성을 매우 중요시 여기는 환경에 처한 사람들이 많이 구매했다. 예를 들면 업무용이나 서버용. 일반유저가 사용하는 일은 흔치 않았다. 문제는 메인보드 자체 뿐만 아니라 내부에 있는 CPU 소켓에 따라 달라질 수 있는 요인이 내재되어 있어서 CPU 못지 않게 신경써야 할 부분이 많은 칩셋이 되었다.

CPU 소켓과 칩셋에 관한 자세한 내용은 CPU 소켓 목록, 인텔/칩셋, 인텔/칩셋/레거시문서 참조. 하지만 아직 서버용 보드는 존재한다. 다나와에 3개 올라와 있다.

5.6. 네트워크 칩셋

5.6.1. 유선 네트워크

유선랜에서는 안정성과 성능으론 부동의 원톱이라고 할 수 있다. 하지만 한동안은 저가형 리얼텍 칩셋이 내장랜을 거의 시장을 장악했기 때문에[30] 아직도 상당수의 컴퓨터에는 리얼텍 랜이 달려있다. 리얼텍은 속도가 떨어지고 CPU 점유율이 높으며[31], 킬러랜의 경우에는 드라이버가 불안정하기로 악명 높다.[32] 다만 무선랜쪽은 브로드컴과 퀄컴이 있기 때문에 치열한 경쟁 중이다. 데스크톱 PC용 1Gbps LAN 카드는 더 이상 신제품이 안 나오긴 하지만, 서버용 멀티포트 LAN 카드 및 10Gbps 이상 LAN 카드는 계속 나오고 있다.

ASRock의 경우에는 B250 같은 저가형 보드에도 인텔 랜을 넣어주는 편이다. 다만 라이젠 계열의 경우에는 ASRock이라도 X370 같은 최상위 칩셋이 아닌 이상 리얼텍 칩셋이 들어간다.[33] 리얼텍을 혐오하는 사람이라면 고급 메인보드를 사거나 내장랜을 끄고 다른 랜카드를 사서 장착하는 것을 권장한다.

다만 2020년도에 출시된 메인보드에 인텔 I225-V 랜카드를 장착한 메인보드들이 많이 나왔는데, 이 메인보드들에서 유독 인터넷 문제가 많이 발생하게 되었다.[34][35][36] 심지어 인텔 I225-V 하나때문에 리얼텍 랜카드가 장착된 메인보드를 사거나 그게 아니더라도 외장 랜카드를 사는거를 결심한 사례도 적지않아 보이는 편. 이로 인해 칩셋도 2번이나 리비전되었고, 사람들은 그나마 버그가 가장 적은 V3버전이 탑재되었는지 유통사에 확인하는 경향이 생기게 되었다.[37]

5.6.2. 무선 네트워크

||<-6> 인텔 무선 제품 목록 ||
모델명 Wi-Fi 규격 최대 속도 대역 Tx/Rx MU-MIMO
2013년
Dual Band Wireless-AC 7260 802.11ac 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
Dual Band Wireless-AC 7260 for Desktop 802.11ac 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
Dual Band Wireless-N 7260 802.11a/g/n 300Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
Wireless-N 7260 802.11a/g/n 300Mbps2.4 GHz 2x2 미지원
Dual Band Wireless-AC 3160 802.11ac 433Mbps2.4 GHz, 5 GHz 1x1 미지원
2014년
Dual Band Wireless-AC 7265 802.11ac 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
Dual Band Wireless-N 7265 802.11a/g/n 300Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
Wireless-N 7265 802.11a/g/n 300Mbps2.4 GHz 2x2 미지원
Dual Band Wireless-AC 3165 802.11ac 433Mbps2.4 GHz, 5 GHz 1x1 미지원
2015년
Dual Band Wireless-AC 8260 802.11ac 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
2016년
Dual Band Wireless-AC 8265 802.11ac 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 지원
Dual Band Wireless-AC 8265 Desktop Kit 802.11ac 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 지원
2017년
Wireless-AC 9260 802.11ac 1.73Gbps2.4 GHz, 5 GHz (160MHz) 2x2 지원
Wireless-AC 9560[유의1] 802.11ac 1.73Gbps2.4 GHz, 5 GHz (160MHz) 2x2 지원
Wireless-AC 9461 802.11ac 433Mbps2.4 GHz, 5 GHz 1x1 지원
Wireless-AC 9462 802.11ac 433Mbps2.4 GHz, 5 GHz 1x1 지원
2019년
Wi-Fi 6 AX200 Wi-Fi 6 2.4Gbps2.4 GHz, 5 GHz (160MHz) 2x2 지원
Wi-Fi 6 AX201[유의2] Wi-Fi 6 2.4Gbps2.4 GHz, 5 GHz (160MHz) 2x2 지원
2020년
Wi-Fi 6E AX210 Wi-Fi 6E 2.4Gbps2.4 GHz, 5 GHz (160MHz), 6 Ghz 2x2 지원


||<-6> 인텔 무선 기가비트 제품 목록 ||
모델명 Wi-Fi 규격 최대 속도 대역 Tx/Rx MU-MIMO
2015년
Tri-Band Wireless-AC 17265 802.11ac/ad 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
2016년
Tri-Band Wireless-AC 18260 802.11ac/ad 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 미지원
2017년
Tri-Band Wireless-AC 18265 802.11ac/ad 867Mbps2.4 GHz, 5 GHz 2x2 지원


무선랜 칩셋의 경우에는 HMC 타입의 폼팩터만 지원하는 구형 플랫폼일 경우 AC7260(그 중에서도 세부 모델 넘버는 7260HMW)밖에 없지만,[40] M.2 타입의 폼팩터를 지원하는 플랫폼이라면 최소한 AC7260 이상을 사용하는 것이 좋으며, 가능하면 AC8265[41]를 사용하는 것이 성능상 좋다. AC7260의 경우 간혹 엔지니어링 샘플이 돌아다니는 경우가 있는데 이런 제품들은 블루투스에서 문제가 있으니 구입할 때 주의해야 한다. 그리고 AC9560이나 AX201의 경우 PCI 익스프레스가 아닌 인텔 자체 인터페이스인 CNVI로 작동하는데 이게 인텔 8세대 이후부터 지원하므로 구입할 때 호환에 주의하여야 한다.

보급형 노트북들은 대부분 AC3160 계열[42]이 들어가는데, 수신율이 낮고 네트워크 연결이 잘 끊기는 문제점이 있기 때문에 이 칩셋이 들어간 노트북들은 구입하지 않는 것이 좋다.[43] 한성컴퓨터 노트북의 경우에는 보스몬스터 E 라인업 아래는 전부 AC3160 계열이기 때문에[44] 무선랜에 민감한 사람들은 한성 제품을 구입하지 않는 것을 권장한다. 이미 구입했거나 선물로 받았다면 랩톱 분해를 할줄 아는 경우에 한해서 직접 상급 인텔 칩셋이나 퀄컴 아데로스, 킬러랜 등의 다른 무선랜 카드로 교체하는 것이 좋다.

5.7. 사운드 칩셋

AC'97 시절 내장 사운드 칩셋을 생산한 적이 있었다. 당시 Realtek이나 C-Media, SoundMAX, SigmaTel 등에 밀려서 많이 쓰이지는 않았으나 그래도 어느 정도 보이기는 했다.

2004년에 오늘날의 컴퓨터에도 사용하고 있는 High Definition Audio라는 규격을 만들었으나, 직접 사운드 칩셋을 생산하지는 않고 있다. 현재는 HDMI 오디오 출력에 사용되는 사운드 드라이버만 제작하고 있다.

5.8. 그래픽 칩셋

인텔은 그래픽 칩셋 시장을 지배하고 있다. 그래픽 카드 시장은 인텔이 근 20년간 1위로 시장점유율은 40~50%를 장악하고 있을 정도.

물론 성능이 좋아서 그런게 아니라 메인보드나 CPU에 기본으로 내장되어 있기 때문이다. 빈약한 3D 그래픽 가속 성능으로 인해 그래픽 감속기 내지는 바탕화면 표시기 정도 취급을 받아왔음에도 불구하고 이런 시장 점유율을 자랑하는 이유는, 그런 기능이 필요없어 그래픽 카드를 달지 않는 사무, 교육용 PC 시장이 가장 크기 때문이다. 그 덕분에 인텔의 그래픽 시장 점유율은 항상 1등이다.

감속기 취급을 받는 것도 이제는 옛날 이야기로, 인텔 HD 그래픽스에 와서는 내장 그래픽 칩셋에 대한 연구에 본격적으로 박차를 가한 덕에 스타1같이 오래된 게임은 내장그래픽만으로도 상옵을, 여타 메인스트림 게임들도 중하옵은 어찌저찌 돌릴 수 있는 수준까지 올라온 덕에 15만원 이하의 저가형 그래픽카드는 노트북/데스크탑 할것없이 아예 씨를 말려버리는 수준에 이르렀다. 다만 개발역량의 한계나 내장그래픽의 태생적 한계로 인하여[45] 아직은 AMD, NVIDIA의 외장 그래픽카드들에는 비할 바가 못된다는 것이 중론. 그래서 여러번의 실패에도 불구하고 중상위급 GPU 시장에 진출하기 위해 예전부터 꾸준히 외장그래픽카드 개발을 시도해 왔으며, 2021년에 Xe 아키텍쳐에 기반한 제품이 첫 선을 보일 예정이다.

5.8.1. i740계열 (1998~1999년)

요즘의 인텔과는 좀 이미지가 안 어울리지만 인텔이 한때는 내장 그래픽이 아닌 별도의 그래픽 칩셋과 이를 탑재한 카드 타입의 그래픽 장비를 생산했고, 심지어 이게 꽤 잘 나갔던 시절이 있었다. 그것이 바로 1998년 2월에 발표된 인텔 i740. 인텔이 처음으로 개발한 그래픽 칩셋이었으며, REAL3D[46]와 공동으로 개발했다. 개발 당시의 코드네임은 Auburn.

파일:external/dl.maximumpc.com/inteli740_sm.jpg
레퍼런스 그래픽카드는 이렇게 생겼다.

66MHz의 GPU 코어 클럭과 100MHz의 SDR 메모리 클럭, 저가형은 4MB 메모리 용량과 AGP 2x, 고급형은 8MB 메모리 용량과 AGP 4x의 인터페이스를 채용했다. 그래픽 메모리가 적더라도 메인 메모리의 일부를 그래픽 메모리로 전용할 수 있는 Direct Memory Execution 이라는 기술을 탑재하고 있었지만 이쪽은 당시의 SDR 메모리나 AGP, CPU 버스의 클럭이 낮았던 관계로 살짝 무리수였다고 평가받는 편.

엔비디아의 리바 128/TNT와 3dfx의 부두2/밴시가 격돌하던 격동의 시대에 출시됐고 성능도 이들보다는 살짝 떨어졌지만, 당시 출시된 인기게임이었던 레인보우 식스델타포스, 디아블로 2, Nox 같은 게임의 구동이 상당히 매끄러움에도 불구하고 매우 흐뭇한 가격대를 형성하여 인기가 좋았다. 대략 RIVA TNT나 부두 밴시가 17~8만원선정도 할 때 10만원 정도면 8MB 고급형을 살 수 있었는데 부두 밴시도 가성비 좋다고 소문났던 물건임을 생각하면[47] i740의 가성비 하나는 끝내줬다. 이 우월한 가성비로 시장에서 나름대로의 위치를 차지하는 성공하여 올드게이머들에겐 추억의 그래픽카드이자 한 시대를 풍미한 희대의 명작으로 기억된다. EZ2DJ 1stEZ2DJ 1st SE에서도 이 그래픽카드의 고급형 버전(8MB)을 사용했다.


i740에서 D3D 모드로 실행한 니드 포 스피드 3 : 핫 퍼슈트. 부두 시리즈에서 돌리는 것처럼 부드러운 화면과 프레임이 나오는 것은 아니지만 그럭저럭 괜찮게 플레이할 만한 수준은 되는 것을 볼 수 있다. 다른 게임들도 대략 이 정도 수준은 뽑아줬기에 그럭저럭 인기도 있었고 PC방에서도 적지 않게 사용했다.

이것의 후속작 격인 칩셋이 810 계열 칩셋 메인보드에 내장되는 i752이다. 그래픽 카드 형태를 버리고 온보드 형태로 변화했지만, 베스트셀러인 i740보다 성능이 약간 더 개선되었으며, 당시 게임들을 돌리기엔 전혀 부담이 없었다. 심지어는 로봇 FPS 게임인 헤비기어 2워크래프트 3까지 중~상옵으로 돌려도 될 정도.[48] 이 i752가 현재 인텔 HD 그래픽스의 직접적인 조상이라고 보면 될 듯 하다.

5.8.2. 인텔 HD 그래픽스

현 세대(2010년 이후)의 인텔의 내장 그래픽을 이르는 브랜드명이다. 인텔이 내장 그래픽 칩셋을 만든 것은 1999년 3D 그래픽스(810, 815 칩셋의 온보드 그래픽)부터였긴 해도 이때부터 인텔의 내장 그래픽은 i752의 후계자답지 않게 별로 좋은 소리를 못들었고, 이후 지금의 HD 그래픽스가 나오기 전까지는 2002~2003년까지 익스트림 그래픽스, 2004~2009년까지 GMA 시리즈로 이어졌다.

'그래픽 감속기'라는 불명예스러운 별명이 붙었던 것도 온보드 그래픽 시절부터라고 볼 수 있다. 그러거나 말거나 업무용 시장을 장악하고 있었으므로 점유율 자체는 높았지만 HD 그래픽스로 바뀐 이후에도 정말로 업무 차원(인터넷, 문서, 스프레드 시트 등)에서의 용도에서나 쓸 만 했지 개인용으로는 대체로 쓸 게 못되었는데, 이 인식이 바뀌기 시작한 것이 2012년 인텔 코어 i 시리즈/3세대의 데스크탑용 일부 및 모바일용 제품군에 내장된 HD Graphics 4000부터다.

이전에는 메인보드 칩셋에 그래픽 코어를 내장했던 것을 AMD APU처럼 CPU 다이에 올리고 적어도 엔트리급 그래픽 카드 정도의 성능은 내주었기 때문에 별도의 그래픽 카드 장비 없이도 고사양 그래픽을 요구하지 않는 캐주얼 게임 정도는 충분히 할 수 있게 되어 감속기의 불명예를 벗었다. 세대를 거듭하며 성능도 차차 향상되고 있긴 하지만 아무래도 AMD/APU에 비하면 그래픽 성능은 좀 떨어지는 편.

하지만 인텔 HD 그래픽스에도 비장의 무기가 있는데 바로 인텔 코어 i 시리즈/2세대부터 적용된 Intel Quick Sync Video라는 신박한 기술이다. 엔비디아의 NVENC 같은 하드웨어 가속 기반의 인코딩 기술인데, 그 성능이 제법 훌륭한데다 편집 툴들도 지원을 잘 해주고 있다보니 영상 편집을 주로 하는 사람들은 별도의 그래픽 카드를 가지고 있더라도 퀵 싱크 하나 쓰려고 내장 그래픽을 활성화해서 쓰기도 한다.

원컴 방송하는 인터넷 방송인에게도 아주 좋다. 퀵싱크를 사용해서 방송을 하면 프레임 드랍이 아예 없다고 봐도 좋을 정도이다. 오디오 인코딩, 프리뷰 화면 표시, 실시간 업로드 등에 여전히 CPU 자원을 쓰므로 실제로는 3~5% 가량의 CPU 자원을 소모한다. 다만 이로 인한 프레임 드랍은 3프레임 내외로 체감이 사실상 불가능하다. 또한 H.264 기준으로 인코딩 품질이 경쟁사NVENC보다 우수한, x264와 동일한 수준으로 사용이 가능하다면 반드시 사용을 하는 것이 권장될 정도.

5.8.3. 그밖의 인텔 그래픽스

과거 외장형 그래픽카드 시장에도 진출하겠다고 선언했던 적이 있었다. 코드네임은 라라비. 정교한 실시간 레이 트레이싱이 가능하다고 홍보할 정도로 당시로써는 좋은 성능을 가진 그래픽카드를 개발하려고 했다. 정작 진짜 실시간 레이트레이싱은 2018년에 경쟁사가 만든데다 그나마도 아직 걸음마 수준인 건 함정 인텔의 개발자인 저스틴 래트너가 말하길, 이는 인텔이 지난 1994년에 개발했던 펜티엄 P54C에서 파생된 코어 여러개를 한 패키지 안에 때려박은 물건이 될 것이라고 했었다. 하지만 결국 라라비는 심각한 전력 소모 등 여러가지 문제로 인하여 라라비가 내장될 예정이었던 헤븐데일의 취소에 이어 외장형 그래픽카드 역시 상용화를 무기한 연기하였고, 프로젝트는 장기 연구 프로젝트로 전환되었다. 라라비의 유산은 MIC(Many Integrated Core)에 들어갔다. 그리고 2012년 60여개를 코어를 박은 코드네임 나이츠 코너가 인텔 제온 파이[49]라는 새로운 브랜드를 달고 출시되었다. 제온 파이는 딥 러닝 목적으로 여전히 신제품이 나오며 명맥을 유지하고 있다. 다만 이 분야에서는 엔비디아 테슬라가 워낙에 킹왕짱을 먹고 있어 제온 파이의 지명도는 비교적 미흡한 편. 결국은 이것도 접었다.

이렇게 인텔의 외장형 그래픽카드 재도전은 2016~17년 무렵엔 실패로 끝나는 분위기였다. 그러다가 2018년에 AMD의 그래픽 사업 책임자인 라자 코두리를 영입했는데, 처음엔 인텔 HD 그래픽스를 강화하기 위한 포석인가 했더니 뜬금없이 외장형 그래픽카드 시장 재진입을 선언했다. 코드명 Arctic Sound라는 이름으로 2020년 발표를 목표로 개발 중이며 엔비디아의 지포스-타이탄-쿼드로, 테슬라, 그리드 관계처럼 게이밍부터 딥 러닝까지 다목적으로 제품을 내놓는다는 계획.

인텔 외장형 그래픽카드의 프로토타입 이미지가 공개되기도 하였다.#

워낙에 엔비디아와 AMD의 양강이 확고하게 자리를 잡아버려서 긴 공백으로 사실상 후발주자나 다름없는 인텔의 새로운 그래픽 카드가 얼마나 시장에 호응을 이끌어낼 수 있을지는 나와봐야 알겠지만 인텔이 이번에는 상당히 의욕적인 모습을 보여주고 있어서 기대하는 사람들도 많다.

현재로는 DG1이 GTX950에 필적하는 수준의 성능으로 알려져 있고, 2020년 후반 또는 2021년 초에 출시할 예정이라고 한다. 소비 전력은 보조 6핀을 요구하지 않으므로 75W 미만임을 알 수 있다.
DG1에 비해 DG2는 좀 더 고성능의 그래픽 카드라고 한다. 엔비디아나 AMD의 고성능 그래픽 카드와 경쟁할 것으로 보인다.

5.9. FPGA(알테라)

파일:Altera_logo.svg
2015년에 시장 점유율 2위에 달하던 알테라(Altera)를 인수합병했다.[50] 현재도 시장 점유율 2위에 달하고 있으며 최근에는 본가의 CPU와 연계하는 제품 또한 출시해서 1위 자일링스(XILINX)의 자리를 노리는 중이다
5.9.1. 소프트웨어
5.9.2. 하드웨어(FPGA칩)

여담이지만 알테라 시절에는 팹리스 기업이었는데 인텔이 생산을 담당하기 전까지는 국내기업이 생산을 담당한적이 있어서 일부 칩에 KOREA라고 박혀있는 모습을 볼수 있었고 현재도 일부 FPGA라인업이 국내에서 패키징되어 출하된다.

6. 통신 모뎀

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1. 주요 기술

2. 비판 및 논란

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3. 사건/사고

4. 여담

4.1. 광고

인텔 CPU가 들어간 컴퓨터 광고에는 인텔의 로고와 함께 '띵! 띵딩딩딩~'(도#↗! 도#파#도#솔#~!) 하는 그 유명한 인텔 징글이 들어간다. 과거에는 음의 높낮이가 확실했으나 인텔 코어 2 시리즈 즈음 파파파솔 느낌으로 음 높이가 비슷해졌다.

1971 ~ 2013년의 인텔 인사이드 제공 및 광고 영상
0:00, 0:02, 2:07에서 나온 영상은 자작 영상으로 실제로 인텔에서 만든 영상이 아니므로 주의. 2:07은 누가 뫄도 자작이다[52][53] 좀 과하게 화질이 낮은 영상들은 광고 마지막이 아닌 광고 초반에 구석에서 조그만하게 나와서[54] 그걸 억지로 잘라 화질이 낮아진 거다.


5. 둘러보기

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[1] KST 2021년 6월 9일 고시환율 1113원 기준[2] 중간에 유저들이 임의로 수정한 광고가 있으니 적절히 걸러서 보자.[3] 그런데 Why 시리즈 중 컴퓨터 편(개정판이 아닌 구판)에서는 80586이 나온다. 언급상으로는 안 나오지만 그림으로 간접적으로 묘사된다. 하지만 바로 아래 컷에 펜티엄을 소개하기 때문에 펜티엄이라는 이름을 의식하지 못한 것은 아니다.[4] 이번 일을 계기로 인텔이 더이상 소켓 장난을 하지 않았으면 하는 컴덕후들이 있지만 그럴확률은 매우 낮다. 다행히 해당 소켓은 아이비브릿지와 호환되어 2년동안 사용되었다.[5] 그런데 마이크로컨트롤러의 경우 단일칩으로 구성된 시스템이 일반적이고 좀 성능이 되는 제품들조차도 신용카드 절반 크기에 들어가는 경우가 비일비재하다. IBM은 소금 결정만한 컴퓨터를 만들기도 했다.[6] 출처[7] K 버전에 한해 데빌즈 캐니언이라는 이름을 사용한다.[8] 출처 확인은 되지 않았으나, 인텔의 새로운 아키텍처 설계 계획이 2015년 즈음부터 시작됐다는 이야기가 있다.[9] #, #[10] 아톰 C2000 시리즈 프로세서가 시간이 지날수록 클럭 신호가 열화되어 시스템 부팅이 불가능해지거나 작동이 멈추는 버그.[11] IoT는 첨단 제품보다는 공산품이나 물류 등에 추가 기능으로 도입되는 형식이 많아 가격에 굉장히 민감하다. 그래서 IoT 솔루션의 칩은 투자비를 다 뽑아낸 구세대 공정으로 뽑는게 기본이다.[12] 이것은 인텔의 실수라기 보다는 애플이 발상의 전환을 잘 한 것이라 해야겠지만 갤럭시북과 같은 제품에 시도된 레이크필드 SoC와 애플 M1은 기본 설계사상에 상당히 차이가 있었다. 레이크필드는 모바일 AP에 주로 쓰이는 메모리를 칩에 함께 얹는 POP 구조로 성능보다는 소형화에 중점을 둔 설계였고 애플 M1은 모바일 GPU에서 쓰이는 온다이 메모리 패키징을 채택하여 다이 사이즈는 커져도 발열제어와 높은 메모리 대역폭이라는 성능 위주의 선택을 했기 때문이다.[13] 하스웰 내장그래픽 기준으로 HD Graphics 4600과 동급 성능.[14] 출시 당시에 시장에 큰 충격을 줬던 플래그쉽 모델인 8800 Ultra나 9800GTX까진 아니지만 당시 기준으로는 메인스트림~하이엔드 사이에 속하는 성능이면서 높은 가성비로 유명한 모델이었다. 현재도 가벼운 온라인 게임이나 2000년대 말에 나온 패키지 게임까지 정도는 꽤 잘 돌아가는 제품이다.[15] 리네이밍된 페르미 기반 모델은 지원하지 않는다.[16] 사실상 일반 사용자는 볼 일이 없다.[17] 지포스 GT 730 D5에 더 가깝다.[18] 이는 모바일 CPU 제품군중에서 U제품군에서 더욱 더 그렇다. 전력 소모와 발열을 줄이면서 성능과 타협을 해야 하니 본래 성능을 제대로 쓰기 어려운 것.[19] 허나 Windows 10에서는 그래픽 드라이버가 계속 뻗는 오류가 발생한다. 옵티머스 노트북 제품인 경우는 외장 그래픽 카드에까지 피해를 줘 깜빡거리는 현상이 계속될 수 있다.[20] 게임하지 않는 일반 가정용 PC로써 동영상 재생 성능의 강화는 비교적 커다란 이점이다.[21] 네할렘은 2008년 11월에 발매 되었고 웨스트미어는 2010년 1월에 발매 되었다.[번역] 공정 미세화-아키텍처 변경-최적화.[23] 물론 14나노 공정에서도 계량이 많이 이루어져 공식적인 공정명은 14nm++이다. 실제로 계산 방식이 좀 다르긴 하지만 AMD 라이젠 2세대에서 채택한 GF 12nm 공정과 집적률은 비슷하다.[24] Imagination Technologies의 PowerVR을 기반으로 한다.[25] 현재 그래픽스 작업 스케줄링 관련 펌웨어인 GuC와 디스플레이 레지스터 관련 펌웨어인 DMC, 이렇게 2가지이다.[26] 빠른 컴퓨터 속도를 바탕으로 일반 투자자들이 주식 시장의 정보를 접하기도 전에 정보를 파악해 주식을 매매하는 것.[27] 샌디브릿지 아키텍쳐 기반 제온 시리즈[28] IBM이 컴퓨터 시장에 참여하면서 채용한 인텔의 CPU이며 이후 인텔은 IBM을 위해 8086이란 개량(보다는 실상 다운그레이드)된 8088을 선보인다. 8086은 내부외부 모두 16비트로 작동하지만 8088은 내부는 16비트이지만 외부는 8비트로 작동. 이유는 그전에 쓰던 8비트 주변기기들에 맞추기 위해서라고.[29] ATF사업 YF-22의 CIP로 쓰이기도 했다.세가 모델2 기판의 CPU로사용되었다.[30] 특히 어느 정도 경쟁이 되는 네트워크 칩셋과는 다르게 내장 사운드 칩셋은 리얼텍이 거의 독점하다시피 하는 상황이다. 이유는 타사 비해 저렴한 칩셋을 마구 풀어버려서 그렇다. 물론 성능도 이에 비례해서 떨어진다.[31] 광랜에서는 큰 차이가 없지만, 기가인터넷으로 오면 차이가 확 느껴진다.[32] 다만 킬러랜도 드라이버만 제대로 잡힌다면 꽤 쓸만하다.[33] 한 술 더 떠서 기가바이트MSI는 X370도 라인업을 분류해서 내장랜과 내장사운드를 차등 적용한다. ASUS는 기본 X370 모델에도 인텔랜 + ALC1220 내장사운드를 탑재했으나, 가격이 타사에 비해 좀 비싸다. 다만 ASRock의 경우 라이젠 계열은 내장랜이 잘 죽는 문제점이 있다.[34] 간헐적 인터넷 끊김, 100Mbps 강제속도제한 등의 버그가 있으며, 심지어 랜카드 드라이버를 깔아도 드라이버 자체가 인식이 안 되서 인터넷 자체가 안 된다는 사례도 적지않게 들려온다.[35] 100Mbps 강제 다운그레이드 인식 문제는 랜선 문제일 확률 역시 있다. 리얼텍 랜과는 다르게 인텔랜은 랜선 4가닥만 연결되어있을시에 100Mbps가 최대치이다. 그러므로 랜선이 4가닥 연결인지 8가닥 연결인지를 확인해야된다. 실제로 100Mbps로 자꾸 인식해서 서비스센터 갔더니 서비스센터에서는 1Gbps 인터넷이 정상 작동한 사례도 있다.## 다만 8가닥이 전부 다 연결이 되었는데도 1Gbps가 안 된다면 그건 랜카드 문제이다.[36] 랜선이 4가닥밖에 없으면 애초에 랜선 자체가 100Mbps밖에 지원을 안 한다고 알려져있고, 이론상 그게 실제로 맞기도 하다. 하지만 통신사에서 랜선 4가닥만으로도 500Mbps로 증폭시키는 기술이 적용된 통신모뎀을 제공하기 때문에 실제로 500Mbps 인터넷 사용자 중에서 랜선이 4가닥인 경우가 있다. 물론 4가닥으로 500Mbps를 이용하기 위해서는 양쪽 기기에서 둘 다 지원을 해줘야되는데 리얼텍 랜은 4가닥만으로 500Mbps 인터넷이 지원되나 인텔랜은 100Mbps를 넘는 인터넷은 반드시 8가닥으로 연결해줘야지만 지원을 하기 때문에 이러한 문제가 발생하는 것이다.[37] 물론 V3버전을 샀는데도 불구하고 랜포트 이슈로 리퍼받는 사람도 나온거를 보면 V3 버전이라고 완벽하게 해결된거는 아닌걸로 보인다.[유의1] CNVIO1 규격이라 인텔 8세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[유의2] CNVIO2 규격이라 인텔 10세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[40] AC7260 다음 세대의 제품인 AC7265부터 HMC 타입을 지원하지 않고 M.2 타입만 지원한다.[41] 이 제품부터 MU-MIMO를 제대로 지원한다.[42] AC3160, AC3165, AC3168[43] 상세 사양 부분의 네트워크 부분을 참고하면 된다. AC3160 계열은 1Tx 1Rx이기 때문에 (AC7260 이상은 전부 2Tx 2Rx) '1x1'이라고 적힌 1Tx 1Rx 제품을 피하면 된다.[44] 보스몬스터 외의 다른 라인업은 전부 AC3160 계열을 사용한다. 특히 인민에어 시리즈는 노트북 자체의 재질과 합쳐져서 수신율이 매우 극악이다.[45] GDDR이 아닌 컴퓨터에 달린 속도가 훨씬 더 느린 일반 DDR램을 비디오 메모리로 사용해야하며, GPU다이가 CPU다이에 들어가야 하기 때문에 발열제어나 다이 면적에서 절대적인 한계를 지닐 수 밖에 없다.[46] 록히드 마틴의 3D 그래픽스 개발 부문이 따로 분사한 업체. 록히드 마틴이 3D 칩셋 따위를 왜 만들었느냐 하면 전투기 시뮬레이터를 만들기 위해서였다. 세가MODEL2, MODEL3 기판도 이들의 협조를 받아 만들어졌다.[47] 물론 성능면에서 밴시는 부두2에 근접한 성능을 내며 글라이드까지 지원하므로 i740에 비할 만한 물건은 아니다.[48] 810 칩셋의 메인보드에 16MB 비디오 메모리가 온보드 된 모델도 있는데, 이 물건들은 제일 중요한 AGP 슬롯이 없다. 오로지 램빨로 구동하거나, PCI 타입의 그래픽카드가 필요하다.[49] 수십 코어를 때려박고 난리치는 제온 파이에도 3 • 5 • 7 법칙이 있다. 그래서 제품마다 코어 개수와 캐시 용량에 차이가 있다.[50] 참고로 알테라는 1983년에 FPGA를 처음 창조해낸 회사다.[51] 단, 해당 문서를 참고하면 알 수 있듯, 이 보안패치가 인텔 CPU에 대한 보완이지, 완벽한 수정은 아니다. 하드웨어 자체의 버그이기 때문에, 새로운 라인업이 새로운 설계로 등장하기 전까지 이 문제는 계속 가지고 있다. 그리고 패치 후 일부 사용자에게서 부팅시 시스템이 자꾸 멈추거나 재부팅되는 버그가 발생하고 있다. 게다가, 이미 지원이 중단된 9x 계열의 윈도우Windows Vista&Windows Server 2008 이하의 모든 NT 계열의 Windows들은 이렇게 불완전 하다는 보안패치 대상에서조차 이미 지원중단을 해버렸다는 이유만으로 제외되어 있기까지 하다.[52] 0:00, 0:02에서 나온 징글은 Dell의 Inspiron Lolipop 광고 26초에 나온 부분이다.[53] 왠지 0:54에서 나온 영상도 자작 느낌이 나지만, 실제로 심슨 가족과 콜라보레이션 했던 인텔 펜티엄 II 광고이다. (징글은 28초부터) 해당 영상은 98년도 영상 치고는 화질이 꽤 좋아보이는데, 심슨 가족 시즌 10 DVD에 포함되어 있었다고 한다.[54] 90년대 후반~2000년대 초반에 주류였던 형식이다. 특히 대한민국이 자주 사용했다.

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