1. 개요
2022년 9월 27일에 정식 발표된 후, 10월 20일부터 출시된 13세대 인텔 코어 i 시리즈. 모바일은 2023년 CES에서 공개되었다.2. 특징
12세대 대비 변경점은 다음과 같다.- 캐시 구조 변경.
- L2 캐시 용량 증가
- E코어 블럭 최대 2배로 추가
전세대 대비 대대적인 변경이 있었던 엘더레이크의 골든 코브와는 다르게 캐시 구조만 변경되었다. L2 캐시 용량이 2배 이상으로 증가해서 게이밍 등의 애플리케이션에서 성능이 매우 향상됐으며, E코어 블럭이 2배로 늘어 13900K 기준 E코어만으로 16코어가 탑재되면서 작업 성능도 챙기는 구조로 되어있다. E코어 블럭마다 달려있는 L3 캐시는 모든 코어가 공유할 수 있어[1] 이로 인한 추가 게임 성능 향상도 작지만 있다.
14세대(데스크톱은 15세대)로 넘어가는 과도기 라인업이기 때문에 K라인업을 제외한 나머지 non-K 라인업은 대부분이 기존 엘더레이크 다이를 전력 제한만 낮춰서 랩터레이크 넘버링으로 바꾼 수준이다. 덕분에 기존에 E코어가 안 들어가던 600/500/400 non-K 제품군도 E코어가 들어가면서 멀티스레드 성능이나 가격 대비 성능비가 많이 좋아질 것으로 예상됐으나, 가격 인상으로 그 장점을 까먹었다. #[2]
모바일 CPU는 큰 변경 없이 12세대 리프레시에 가까우며, 그나마 HX시리즈가 데스크탑을 따라 8+16코어 구성으로 바뀌었다.
다음 세대부터는 코어 울트라라는 새 네이밍을 도입하면서 이번 세대가 인텔의 마지막 코어 i 시리즈이다.
2.1. 출시 후 평가
2.1.1. 데스크톱
데스크톱 K 제품군 출시 직후에는, 애매한 성능 상승폭과 X 에디션의 높은 발열과 AM5 지원 메인보드 가격 등의 문제로 실망감을 안겨줬던 AMD ZEN 4를 따돌리며 성능면에서 우세를 보이고 있다. 65W 소비전력으로도 241W 상태의 12900K를 따라잡는 모습을 보여주면서 전성비 또한 개선[3]되었으나, 전력제한을 무제한으로 풀면 전성비가, 150W 이하로 걸면 멀티코어 성능이 나락으로 간다.[4]TechPowerUp의 13900K 벤치마크에서는 절대적인 성능은 최고지만, 전성비로는 최악이라는 결과가 나왔다. 이 상태로 전력제한을 풀거나 배수를 더 끌어올리면 정말 어느 CPU도 범접할 수 없는 심각한 수준까지 다다른다. #
하위 라인업인 13600K과 13700K 또한 E코어가 늘어나면서 유의미한 게임성능 향상과 매우 우수한 멀티코어 성능[5]이 있긴 했지만 그만큼 평균 전력 및 최대 소모전력도 올라가며 특히 게임이 아닌 작업시에는 늘어난 코어수의 영향으로 전작보다 10도 가량 온도가 올라간다. 참고로 E코어는 이름과 달리 전성비가 좋지 못하다. P코어를 같은 클록으로 낮추는 게 전력 소모가 더 적다고(같은 클럭에서 10% 가량 성능 차이가 나는 점까지 생각하면 전성비는 더 차이난다). 아무래도 모놀리식 다이를 고집하는 12/13세대 특성상 멀티스레드 성능을 극대화하기 위한 구성에 가깝다.[6][7][8]
스펙에 명시된 최대 클럭도 12세대보다 높은데, 이 클럭에 맞춰 공랭 쿨러를 사용하려면 i5에도 듀얼팬을 탑재한 타워형 최상급 공랭을 사용할 수밖에 없고, i7 이상부터는 3열 수랭이 사실상 권장이며 i9은 최상급 일체형 수랭 쿨러로도 아슬아슬하다. 이 때문인지는 몰라도 인텔에서는 꼭 높은 성능을 쓰는 상황이 아니라 전력제한이 걸린 상태에서도 어느 정도 높은 성능을 보여준다고 광고하고 있으며 따라서 억지로 전력제한을 풀어 최대성능을 끌어쓰기보다는 115W급의 스윗스팟 근처에 제한시켜서 쓰는 것도 나쁘지 않다는 이야기도 있다. # 링크 자료를 해석하면 결국 "13세대는 12세대 CPU에 캐쉬를 늘려서 10% 성능을 끌어올린 후, 거기다가 무제한으로 전력을 집어넣어서 클럭만 왕창 올린 물건"이라는 해석이 가능하다. 공정도, 코어 개수, 아키텍처도 같은데 캐쉬와 클럭만 늘렸기 때문이다.
이는 13세대의 기본 전압과 최대 전력수치가 가용 클럭배수에 비해 지나치게 높게 설정되어 있기 때문으로, 언더볼팅 및 최대 파워 리미트만 걸어줘도 상당한 수준으로 전력과 온도를 절감시킬 수 있으며 특히 Z보드, 그 중에서 MSI 보드의 경우 CPU Lite Load 설정을 Mod 5 미만으로 설정할 시 12세대와 비슷한 수준으로 소비전력과 온도가 낮아지면서 시네벤치 점수는 큰 차이가 없는 경우가 있다. CPU의 수율이 좋을 경우에는 도리어 기본 전압을 몇 단계 낮추고 P/E/U코어 클럭 배수를 끌어올릴 수 있다. 이는 다시 말하면 전압과 배수를 조정할 수 있는 Z보드에서 사용하는 것이 유리하다는 이야기이기도 하다.
사실 명목상 TDP(PL1=PBP)는 13600K~900K까진 125 W이고, 900KS도 150 W라서 그렇게까지 심한 발열을 보일 이유는 없으나, K 프로세서를 저 사양 그대로 구동하는 보드가 없다는 점이 문제, 실제 구동 중 PL1을 확인해보면 거의 모든 보드가 PL2(900K나 KS 기준 253 W)를 PL1에도 그대로 적용해놨다.[9]. 이는 대부분의 벤치마크 사이트가 메인보드 순정 기본값으로 한다는 점[10]을 역으로 악용하여 어떻게든 경쟁사보다 벤치 점수 1점이라도 이겨먹으려고 하는 짓 때문인데, 아예 공식 정책부터 PL1 (Processor Base Power), PL2 (Maximum Turbo Power), Tau 값은 데스크톱용 메인보드 제조사가 임의로 조절할 수 있게 해놨으며 해당 작동 범위를 (메인보드 제조사가) 임의로 높게 설정해도 인텔은 이를 오버클럭이나 작동 보증 범위 초과로 간주하지 않는다. 이는 세대를 거듭할수록 심해지고 있으며[11], AMD도 7000X 시리즈의 클럭 차력쇼 논란을 보면 비슷한 짓을 하기에 이르렀다.
결국 2023년에는 이에 빡친 PugetSystems에서 앞으론 무조건 공식 PL1/TDP를 그대로 반영하는 설정을 수작업으로 적용해서 벤치하겠다고 선언하기에 이르렀다. 애초에 벤치마크/커뮤니티 사이트들과는 달리 워크스테이션 판매가 본업인 곳이라서 가능한 결단이기도 하다. 또한 한국의 하드웨어 벤치 커뮤니티인 퀘이사존에서도 전력을 그렇게 적용하여 벤치를 하기에 이른다. # 당연히 당시에는 "퀘이사존이 AMD에 유리하게 편파적인 테스트를 했다"는 비판이 인텔 유저들에게서 나왔지만, 이는 후술할 CPU 결함 이슈 때문에 이 판단은 오히려 신의 한수가 되었다고 재평가 받게 된다.
기본 설정 그대로 사용하면 (전성비 기준) 극도의 황금 수율을 뽑은 게 아닌 이상 효율 측면에서 상당히 손해를 보며, 사용자가 언더볼팅으로 개별 제품에 맞는 최적 설정을 일일이 찾을 필요성이 커졌다. 발매 후 어느 정도 시간이 지나 표본들이 늘어난 시점에서 i7 정도까지는 Z690이나 Z790 메인보드와 조합 후 언더볼팅 + 기본클럭으로 사용하면 공랭으로도 발열을 감당할 수 있다는 쪽에 의견이 모이고 있다. MSI의 Lite Load 설정처럼 자체적으로 간편 언더볼팅을 제공한다면 단계별로 적용해가며 블루스크린이나 벤치마크 점수 하락 등의 이상징후가 나타나지 않는 지점을 찾으면 되고, 그런 기능이 없는 메인보드라면 기본 클럭 기준으로 CPU 코어 전압을 Override에 1.2V부터 시작하여 내리거나 올려가며 역시 적정 지점을 찾으면 된다. 물론 검색 등을 통해 보드 메이커에 따른 적절한 CPU 로드라인 캘리브레이션 단계를 설정해두는 것을 잊지 말도록 하자.
해당 방법을 통해 i7을 감당해낼 수 있는 공랭 쿨러로는 대략 써멀라이트의 Peerless Assassin 120 (및 SE), Phantom Spirit 120과 Frost Tower 120, 3RSYS의 Socoool RC1800, 딥쿨의 AG620 (및 AK620), PentaWave Z06D 정도가 손꼽힌다.[12]
CPU 배수나 전압 조절이 막혀있는 B660이나 B760 칩셋 메인보드 중에서도 표면상 간편 언더볼팅을 지원하는 몇몇 모델들이 있고, 원래는 전압과 함께 성능까지 같이 하락하는 반쪽짜리 기능이라 가급적 Z690이나 Z790 칩셋 메인보드가 권장되었었지만 대략 2023년 6월부로 B660 및 B760 칩셋에서도 마이크로코드를 다르게 적용해 적응형 (Adaptive) 전압 설정으로 성능저하 없이 CPU의 전압만 조절할 수 있는 No UVP 기능이 추가되면서 이야기가 달라졌다.
후일 등장한 14세대 i7이 E코어 4개가 더 추가된 불덩어리로 등장하면서 13세대 i7은 공랭의 마지노선이 됐다. 사실 14세대 i7도 공랭으로 못 돌릴건 아니지만 그러려면 E코어를 끄거나 P코어의 클럭을 13세대보다 더 낮은 수준으로 희생해야 하고, 13세대 대비 확연하게 개선된 성능을 만끽하려면 최소 3열 일체형 수냉이 권장된다. #
단 벤치에서 조금이라도 더 앞서기 위한 차력쇼를 포기하면 PL2 253W 순정셋팅에서도 전력제한 무제한 해제와 비교해도 게임성능엔 차이가 없고 멀티성능도 10%미만으로 감소한다.# PL2 253W + 공랭 VS 전력제한 해제 + 수냉을 비교해도 멀티성능 차이가 10% 미만이기 때문에 멀티성능을 약간만 포기하면 14900K도 공랭으로 가능하다.[13] # 14700K에선 멀티성능 감소가 더 줄어든다. 7~10% 차이는 많은 툴들이 라이젠대비 인텔에 최적화되어 무시할 수 있으며, 14700K VS 7900X는 차이가 더욱 좁혀진다. 특히 영상작업은 인텔 퀵싱크 비디오로 완전히 무시할 수 있다. Cinema 4D같은 툴은 라이젠보다 불리할 수있다.
한 세대 전의 Z690 메인보드와 조합해 DDR4 램을 쓸 수 있는 것은, 소켓이 바뀌며 아예 DDR5 램 전용으로 바뀐 Zen 4에 비해 확실한 메리트. 700번대 칩셋에 기능상 큰 메리트가 없기에 600번대 메인보드 바이오스를 업데이트하여 13세대와 조합하는 것이 가성비 면에서 괜찮다. 반대로 DDR5를 쓸 거면 요즘 뜨는 하이닉스 A 다이로 정성들여 오버하면 스윗 스팟을 조금만 넘어도 오버난도가 폭증하는 ZEN 4의 성능을 멀찍히 따돌릴 수 있다. 오히려 메모리는 적정 전압 최적 설정 오버에 주력하고 CPU는 전성비 위주로 세팅하면 기본 설정보다 성능과 전성비 모두 좋다. 인텔 Dynamic MEMORY BOOST까지 잘 세팅하면 아이들 ~ 가벼운 작업 시에는 전성비로 이길 수도 다.
메인스트림/퍼포먼스단계인 13600K(F)와 13500은 파격적인 코어구성으로 경쟁모델을 압도하는 멀티코어 성능을 보이며, 작업 성능과 게임 성능 모두 우수하다. 13600K(F)는 싱글코어 또한 메인스트림/퍼포먼스 제품들 중 독보적이라 멀티코어를 제대로 활용하지 못하는 작업에 걸맞다.
ZEN 4는 초기 판매물량 기준으론 DDR5-6400MHz 안정화가 너무 힘들고, 성공한 사람조차 6200이 낫다고 할 지경인 반면 13세대는 같은 메모리라도 12세대보다 오버가 조금 더 잘 되어, 차이가 더 벌어졌다. 13세대 + 하이닉스 A 다이 조합은 8000 전후 성공 사례도 많고 '10000'도 부팅은 해봤다는 사례가 가끔 하나씩 들려올 정도.
사실 램 오버에 진심일수록 인텔이 유리한 건 라이젠이 처음 나올 때부터 그랬고, 라이젠 5000 시리즈가 한창 잘 나갈 때조차도 램 오버를 영끌한 소수는 '최저 프레임 방어해야 할 때는 "(내가 오버한 세팅 기준으로) 인텔 10세대가 훨씬 빠른데?"하면서 계속 인텔 썼다는 이야기가 있을 정도. 인텔 11세대에선 기본 게임 성능을 워낙 지고 시작한데다가 램오버도 잘 안 되게 바뀐 탓에 잊혀졌으나[16], 12세대가 기본 성능에서 다시 역전하면서 오버클러커 위주로 조금씩 다시 부각됐으며 여기에 하이닉스 A 다이 메모리가 불을 지피고 있는 상황이다. 다만 이전 세대 메모리들과는 달리 개당 8GB 용량 제품은 16GB보다 오버클럭이 상대적으로 안 되는 편임을 주의.
X3D가 잘 나와서 게임킹 자리를 뺏긴 후에는 역시나 램 오버를 영끌한 소수가 "(내가 오버한 세팅 기준으로) 13700K/900K(S)가 훨씬 더 빠른데?"를 인증하기도 했다. 단, AAA게임이나 종합 게임 성능은 이겨도 팩토리오나 스텔라리스처럼 멀티코어 활용이 약한 대신 캐시빨을 잘 받는 게임은 못 이긴다.[17][18]
CPU 오버클럭도 라이젠과 비교하면 50~54배수 이상부턴 인텔이 압승이다. 이는 Zen기반 아키텍처의 고질병[19] 때문으로 고클럭 오버에 진심일수록 인텔이 유리하다. 7950X의 65배수 오버클럭13900K의 90배수 오버클럭
700번대 칩셋을 사용한 메인보드 신제품들은 전원부 구성이나 방열 솔루션을 한층 더 강화하며 평균 가격이 올라갔고, 700번대 생산에 따른 600번대 칩셋 메인보드, 특히 DDR4 모델을 재고 떨이하면서 메인보드의 가성비 면에서도 일시적이지만 괜찮아졌다.
그러나 여기까지 상술한 각종 내용들 중 장점에 해당되는 평가들은 24년 초반부터 들이닥친 이슈 때문에 모조리 재평가된다... 자세한 사항은 하술 사건/사고 내용 참조
결국 인텔은 해당 문제를 고객들에게 사과하고, 모든 해당 세대 제품들의 AS 기간을 2년 연장하겠다고 발표한다.
2.1.1.1. 뽑기 운(발열 편차) 문제
요즘 고성능 프로세서(CPU,GPU)에서 개별 제품 편차는 당연히 존재한다#[20]. 사실 학계에서는 '요즘은 미세 공정이 심화되어 (옛날과 달리) 트랜지스터 개별 특성이 다르게 나오니 이에 대비해야 한다'는 논의가 이미 2010년부터 시작되었고, 세대가 거듭될수록 더 심해졌기 때문[21]. 다만 인텔 13세대는 워낙 기본 설정에서부터 전력 소모가 크다 보니 발열에 불리한 편차에 걸렸는데, 시스템(메인보드+쿨러)도 이를 감당하기 힘든 구성이면 상당한 손해를 볼 수 있어 이슈가 된 것이다.비정상적으로 높은 온도를 보일 경우 칩셋 드라이버를 최신 버전으로 설치해야 정상화된다는 이야기도 있다.#1, #2 그래도 해결이 안 되면 보드 바이오스 + Intel ME 드라이버와 펌웨어도 가장 최신으로 업데이트 해야 한다[22]. 주로 B660 보드에서 많이 발생하는 듯 하지만 B760 사례도 있다. 그러나 이와 별개로 오버 수율은 같은데도 전력 사용량에서 큰 편차가 보고되고 있으며 전력을 많이 소모하는 뿔딱이 걸릴 경우 언더볼팅도 블루스크린이 떠서 못하기에 엄청난 발열을 감수해야 한다.
간단히 정리하자면
- 그냥 써도 문제 없는 경우
- 그냥 쓰면 엄청난 발열을 보이지만 최신 칩셋 드라이버를 설치하면 해결되는 경우
- 최신 칩셋 드라이버를 설치해도 엄청난 발열을 보이지만, 펌웨어 및 ME 관련 업데이트까지 다 하면 해결되는 경우
- 뭘 업뎃 하든 말든 언더볼팅 하기 전에는 엄청난 발열을 보이는 경우로 나뉜다.
결국, 전압 조절이 안 되는 B/H 보드인데 마지막 경우에 해당되면 답이 없다. 전력 제한을 낮추면 온도야 잡을 수 있지만 전기를 많이 먹는데 전력 제한을 낮추니 당연히 성능이 (문제 없거나 해결한 경우와 비교하면) 떨어진다.
현재 대부분의 제조사 B보드에서 전압 조절을 지원한다.[MSI] 그 외에도 새로운 펌웨어 및 ME 업데이트가 나오면서 4.를 3.으로 바꾸거나 B보드 전압 조절을 추가하는 경우가 조금씩 나오고 있어 B보드라고 무조건 비추하는 경향은 줄어들었다.#(첫번째 댓글 참고)
참고로 전력 제한 세부 설정 중에는 잘못 건드리면 위험한 것도 있으니# 조심하자.
2.1.1.2. E코어 최적화 한계
윈도우 10에서 E코어가 별개의 클러스터인 점을 구별 못해서 하나만 풀로드로 써도 클러스터 전체가 최대 부스트 클럭으로 동작하는 등 문제점들이 확인되고 있다. 다만 시네벤치에서는 오차범위 내의 차이만 있고 게임에서는 오히려 윈도우 11이 CPU 점수가 잘 안 나오는 경우도 있다.# 서버용으론 P코어만 쓰고 있고 E코어만 쓴 제품#도 개발 중이지만, 둘 다 사용한 하이브리드 제품은 아직 없는 것도 신뢰성 감점 요인이다.윈도우 10에서 P코어와 E코어의 분배 문제에 대한 해결책들이 없는 것은 아니다. powercfg -attributes 등의 명령어로 스레드 디렉터를 개선시키고 #, 이걸로도 해결이 안 되는 옛날 응용프로그램들은 작업관리자를 통해 프로세서 선호도 지정을 해주거나 'CoreDirector' 같은 별도 프로그램을 통해 자동으로 분배하게 설정할 수 있지만, # 이런 번거로운 과정을 거쳐야 하는 시점에서 이미 아웃이다. 그냥 어떻게든 윈도우 11에 적응하는 게 더 낫다. 이건 비대칭 2CCD 구조의 라이젠 7950X3D 에도 해당된다
2.1.2. 모바일
상위 HX라인업을 제외하고는 랩터래이크의 핵심 변경점인 캐시 및 E코어 증설이 미적용되어 최대성능 측면에서는 5% 향상으로 거의 제자리걸음이다. 거기다가 상대인 라이젠 모바일은 젠4와 RDNA3로 풀체인지 및 3D-VCache 적용 SKU까지 들고 나왔기 때문에 상품성 면에서 그야말로 일방적인 학살을 당하게 되었다. 네이밍 역시 괴악한데, HX는 코어/클럭별 SKU가 지나치게 세분화되어 있어 i9 HX에는 P코어 클럭 0.1-0.2GHz 단위로 SKU가 분화되어 있고, i7의 경우 같은 시리즈 내에서도 스테핑/코어갯수가 죄다 달라 엄청난 혼란을 야기한다.랩터레이크-HX의 경우, 세자릿수 W의 고전력 구간에서는 멀티코어 성능이 큰 차이가 없지만 실제 구동시에 주로 돌아가게 되는 100W 미만의 전력구간에서는 Dragon Range대비 열세가 큰데, 노트북이 CPU/GPU동시 부하가 걸릴때 CPU가 동작하는 전력구간인 55-65W선에서는 차이가 30% 이상 벌어지며 정말 속절없이 밀린다. 45W급의 랩터레이크-H도 벤치마크에서나 나오는 80W 초과 전력구간이 아니면 Phoenix 대비 전성비가 열세이다.
다만 그럼에도 불구하고 랩터레이크 모바일은 의외로 크게 선전했는데, 노트북에서 중요한 저전력 구간에서의 전성비가 20% 가깝게 증가하여 1시간정도의 배터리타임을 더 짜내 라이젠과의 격차를 조금이나마 좁히고, 게임에서 중요한 싱글코어 연산성능이나 작업에서 자주 사용되는 썬더볼트/퀵싱크 등을 기반으로 입지를 꾸역꾸역 방어했다. 결정적으로 1월부터 개념있는 가격에 물량을 쏟아낸 랩터레이크 모바일과 다르게 젠4 모바일은 어김없이 페이퍼런칭 문제를 겪은데다[24] 드래곤레인지는 실제로 까보니 발열 특성 때문에 거의 못써먹을 물건이란게 알려지면서[25] 2023년의 노트북 시장은 랩터레이크의 승리로 마무리되었다.
데스크톱 라인업과 다르게 거의 전 제품이 랩터레이크 스태핑이다.
3. 제품
3.1. 코어 i9
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
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MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
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(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P-코어 E-코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (맥스) (써멀 벨로시티 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-13900KS | LGA 1700 (소켓 V) | 8+16 (16+16) | P코어 3.2(~5.6~5.6)(~6.0) (~5.5~6.0) E코어 2.4(~4.3~4.3) | 36 | UHD Graphics 770 | 1650 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 일반용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 5600 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 150 253 | 699 1,000,000 |
| Core i9-13900K | P코어 3.0(~5.4~5.4)(~5.7) (~5.5~5.8) E코어 2.2(~4.3~4.3) | 1650 | 125 253 | 589 981,000 | ||||||
| Core i9-13900KF | (비활성화) | N/A | 564 910,400 | |||||||
3.2. 코어 i7
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
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메모리
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(규격)
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(개수) ||<|2> 메인
메모리
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(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P-코어 E-코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (맥스) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-13700K | LGA 1700 (소켓 V) | 8+8 (16+8) | P코어 3.4(~5.3~5.3)(~5.4) E코어 2.5(~4.2~4.2) | 30 | UHD Graphics 770 | 1600 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 일반용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 5600 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 125 253 | 409 701,000 |
| Core i7-13700KF | (비활성화) | N/A | 384 641,400 | |||||||
3.3. 코어 i5
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
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($)
(₩) ||
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(규격)
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(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P-코어 E-코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i5-13600K | LGA 1700 (소켓 V) | 6+8 (12+8) | P코어 3.5(~5.1~5.1) E코어 2.6(~3.9~3.9) | 24 | UHD Graphics 770 | 1500 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 일반용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 5600 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 125 181 | 319 513,500 |
| Core i5-13600KF | (비활성화) | N/A | 294 472,400 | |||||||
3.4. 코어 i5 (엘더 레이크-R)
이 라인 밑으로는 엘더 레이크 리프레시이다.||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P-코어 E-코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i5-13600 | LGA 1700 (소켓 V) | 6+8 (12+8) | P코어 2.7(~5.0) E코어 2.0(~3.7) | 24 | UHD Graphics 770 | 1500? | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 일반용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 65 154 | 255 ???,??? |
| Core i5-13500 | P코어 2.5(~4.8) E코어 1.8(~3.5) | 1500? | 232 ???,??? | |||||||
| Core i5-13400 | LGA 1700 (소켓 V) | 6+4 (12+4) | P코어 2.5(~4.6) E코어 1.8(~3.3) | 20 | UHD Graphics 730 | 1450? | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 일반용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 65 148 | 221 ???,??? |
| Core i5-13400F | (비활성화) | N/A | 196 ???,??? | |||||||
3.5. 코어 i3 (엘더 레이크-R)
i3도 동일하게 엘더 레이크 리프레시이다.||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P코어 E코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i3-13100 | LGA 1700 (소켓 V) | 4+0 (8+0) | P코어 3.4(~4.5) E코어 N/A | 12 | UHD Graphics 730 | 1450? | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 일반용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 60 89 | 134 ???,??? |
| Core i3-13100F | (비활성화) | N/A | 58 89 | 109 ???,??? | ||||||
4. 사건 및 사고
4.1. CPU 손상 유발 결함 논란
[1] 그래서 인텔 공식 홍보 자료를 보면 그냥 L3 캐시라고 적지 않고 인텔 스마트 캐시라고 강조했다.[2] 직전에 이에 맞춰 12세대 가격도 인상했다#. 13세대를 잘 내놓고 정작 인텔이 앓는 소리를 한 것과도 관련이 있는데, 1년도 더 전에 나왔어야 할 사파이어 래피즈가 23년 초에 나올 정도로 밀렸기 때문에 Zen4 서버용 Genoa가 RTX 4090만큼이나 압도적인 모습을 보이고# 인텔 서버 영업 이익이 90% 이상 박살날 정도로 가격똥꼬쇼를 하면서도 점유율을 내주었는데, 기껏 잘 내놓은 데탑 제품도 (원래 자신들이 원한 수준보다는) 엄청 싸게 팔아서 이겼으니 이겼다는 것 자체를 즐길 수 없다.[3] 다만 공정+아키텍처의 전성비 자체는 ZEN 4가 더 좋다는 평가를 받으며, 이는 노트북 제품군에서의 ZEN 4 우위로 나타나기도 한다. 물론 기본값이 너무 차력쇼라 욕먹은 X 에디션의 경우 커브 옵티마이저 등 최적 튜닝을 잘 해야만 이를 누릴 수 있다.[4] 애초에 모든 기술은 그 설계 사상에 따른 상대적 스윗 스팟이 존재하므로 그 범위에서 벗어나면 불리해진다. 오버클럭 시 ZEN4보다 13세대가 유리한데, 전성비 최적 튜닝 시에는 ZEN4가 유리한 건 사실 그냥 같은 현상이다. 이런걸 공식 홍보 차트에 써서 논란이 된 사례가 바로 애플 M1 Ultra vs NVIDIA RTX 3090 #[5] 특히 AMD의 메인스트림(라이젠 7) 라인업에서의 멀티코어 성능은 전력제한을 100W 이하 수준까지 걸지 않는 이상 인텔이 압도적으로 낫다.[6] 경쟁사인 AMD는 ZEN 아키텍처부터 CPU 코어와 I/O를 담당하는 언코어를 분리하여 각기 다른 공정의 칩렛으로 생산하기 때문에 많은 수의 코어를 넣고도 단가를 낮출 수 있었다. 하지만 인텔의 경우 CPU전체를 하나의 반도체 다이로 생산해야 하기 때문에 수율 및 단가에서 불리한 구조이다. 해결책으로 인텔은 12세대부터 P+E 코어 구성의 CPU를 선보였는데, 이는 E 코어가 세간의 인식과는 달리 Power Efficient 코어가 아닌 Area Efficient 코어로서 AMD 대비 불리한 면성비를 해결하기 위해서이다.[7] E코어 4개짜리 블럭이 P코어 하나 면적과 비슷하다. 결국 13900K 면적에 P코어만으로는 12코어 구성이 가능하지만, E코어를 추가한 8P+16E 구성이 12P 구성의 CPU보다 멀티코어 성능이 더 높다.[8] 현재 E코어 설정보다 클럭을 더 낮추면 P코어보다 E코어의 전력 소모가 더 줄어들어 전성비를 역전하는 구간이 나오며, N100과 같이 E코어만으로 구성한 CPU의 경우 3Ghz 중반대로 최대 클럭이 설정되어 있다. 이는 결국 현재 12/13세대 i시리즈의 E코어 설정은 벤치마크 점수를 더 받기 위해 원래 설계상의 스윗스팟을 약간 벗어나서 더 높은 부스트 클럭을 준 것이다.[9] 굳이 하자면 H770보드 중에서도 최하급을 쓰거나, 사용자가 일일이 명목상 순정 PL1 값에 맞게 수동 설정하면 되긴 된다.[10] 테스터의 지식 부족인지 정책 문제인진 몰라도 공식 사양대로 벤치했다고 명시해놨는데 점수를 보면 공식 PL1에서 절대 나올 수 없는 높은 점수가 나오는 경우가 허다하다![11] 현재의 작태는 8700K가 직접적인 원조라 할 수 있는데, 9900K만 되어도 이를 무시하고 명목상 순정 TDP를 준수하게 세팅하면 올코어 부스트가 4GHz로 떨어진다! # (탐스 하드웨어에선 베이스 클럭에 가까운 3.7GHz까지 드랍)[12] 공랭 대장급인 녹투아 NH-D15는 12세대부터 바뀐 CPU의 형상으로 인해 궁합이 안 맞아서 성능이 시원찮다.[13] 물론 시간만 된다면 언더볼팅쪽이 낫다. 안정성측면에서 전력제한보다 뒤떨어지고 XTU나 바이오스에서 수동으로 최적값을 일일이 찾아줘야 되나 성능하락이 미미하다.#[14] 단 amd 라파엘또한 IF 1:1 amd 버미어때와 달리 FLCK가 오르지 않아도 MCLK = UCLK만 되면 IF 1:1로 표기해 인텔의 기어1에 대응되지 않는다. 즉 반쪽짜리 IF 1:1 인 셈 #[15] 그리고 공정하게 1:2로 비교해도 인텔이 램오버가 더 잘된다. 라이젠 7000 발매 초기에는 1:2로 풀어도 클럭 한계가 아예 안 올랐고, AGESA 개선으로 고클럭 오버가 가능해진 지금도 같은 메모리라면 인텔이 조금 더 고클럭이 가능하고, 같은 클럭이면 (캐시를 제외한) 메모리 성능은 인텔이 조금 더 낫다. 실성능과 별개로, 램오버만으로 비교하려면 라이젠은 원칩 APU를 가져와야 되는 양상이 세대마다 반복되고 있다. 단지 인텔은 반쪽이라도 1:1 설정 자체를 아예 지원도 안 한다는 차이가 있을 뿐이다.[16] 결정적으로, 11세대를 아무리 영끌해서 라이젠 5000을 쳐바르는 결과를 만들어도, 그 정도로 영끌할 거면 10세대로 영끌하는 게 조금 더 빠르다는 사실 때문에 김새는 결말로 이어진다.[17] 이런 게임은 5800X3D가 7800X3D를 제외한 AMD의 다른 제품까지 포함해서 전부 다 압도한다.#. 다만 이 정도 게임은 극단적인 사례들이고, 에이지오브 엠파이어3 같이 반대로 극단적인 사례에선 13,14세대가 압도적이다#, 사이버펑크 2077이나 포르자 호라이즌같은 일부 콘솔게임 역시 5800X3D보다 13600k가 높은 프레임을 뽑아낸다. #[18] 반대로 라이젠 7000도 Agesa 1.0.0.7B,C 업데이트로 재활 고클럭 램오버가 가능해지면서 램오버 영끌 격차를 어느 정도는 따라잡힌 측면도 있다.#[19] 일정배수/소비전력 이상부터는 전성비가 급격히 나빠져서 전성비 우위가 의미 없어지는데다가, 그와 별개로 오버클럭 안정화 난이도가 비슷한 조건의 인텔은 애교로 보일 정도로 폭증한다. 사실 Zen 설계 사상이 근본적으로 에픽(서버) 효율을 최우선으로 하기 때문에 AMD/인텔 둘 중 하나가 설계 사상 자체를 근본적으로 바꾸기 전까진 반복될 수밖에 없다. Zen4도 코어 면적부터 인텔 P코어보단 E코어에 더 가깝다.[20] 당연히 지포스나 라데온도 완전히 똑같은 제품 2개 사서 테스트해보면 부스트 클럭과 성능이 조금씩 다르게 나온다. 삼파 vs TSMC나 엑시노스 vs 스냅드래곤 등이 테스트 주체와 표본 수에 따라 조금씩 다른 결과가 나오는 것도 같은 이유 때문[21] 더 근본적으로 들어가면 이런 편차는 대량생산과 함께해 온 이슈이며, QC가 있는 이유기도 하다. 설령 최신 CNC 기계라도 QC 생각 자체를 안 하고 그냥 찍어내기만 하면 공구 마모 정도와 기계별 세팅 차이 등에 의해 똑같이 깍은 나사의 두께가 조금씩 다른 걸 경험할 수 있다.[22] 초창기에는 Intel ME 드라이버 설치 후 보드별로 다른 펌업 유틸을 실행해야 했다. 주로 해당 보드 서포트 페이지에 보드 펌웨어, Intel ME 드라이버, Intel ME 펌 업 유틸 모두 찾을 수 있으나 최근은 바이오스와 같이 업데이트되는 사례가 늘어났다.#(본문 및 댓글 참고)[MSI] 1. BIOS-OC-Microcode-No UVP 선택
2. OC - CPU Core Voltage Offset Mode (-)선택
3. OC - CPU Core Voltage Offset 입력 <----- 시네벤치 돌려보면서 적당한 값을 찾기
4. OC - CPU Core Voltage Offset Mode -(By CPU)선택[24] 현재 AMD는 모바일 제품군 페이퍼 런칭 수준을 넘어 전반적인 공급 능력 자체가 부족하단 얘기가 있을 정도다#(댓글 참고). 그래서그런지 발표만 1월에 해 놓고, 그나마 몇 되지 않는 탑재기기 출하들은 죄다 3-4월경으로 연기되어 버렸으며, 7840U는 에이서와 레노버 등에 탑재되나 7640U는 2024년 1분기에도 탑재기기를 찾기 힘들다. 3D-VCache 적용 제품은 아예 리뷰유닛만 뿌리고 실질적인 구매는 사실상 불가능에 가까워 베이퍼웨어로 남아버렸다.[25] 게임같은 동시부하 상황에서는 최상급 쿨링 능력을 보유한 노트북들조차 쉴 새 없이 쓰로틀링이 걸려 온도관리가 안 된다.
2. OC - CPU Core Voltage Offset Mode (-)선택
3. OC - CPU Core Voltage Offset 입력 <----- 시네벤치 돌려보면서 적당한 값을 찾기
4. OC - CPU Core Voltage Offset Mode -(By CPU)선택[24] 현재 AMD는 모바일 제품군 페이퍼 런칭 수준을 넘어 전반적인 공급 능력 자체가 부족하단 얘기가 있을 정도다#(댓글 참고). 그래서그런지 발표만 1월에 해 놓고, 그나마 몇 되지 않는 탑재기기 출하들은 죄다 3-4월경으로 연기되어 버렸으며, 7840U는 에이서와 레노버 등에 탑재되나 7640U는 2024년 1분기에도 탑재기기를 찾기 힘들다. 3D-VCache 적용 제품은 아예 리뷰유닛만 뿌리고 실질적인 구매는 사실상 불가능에 가까워 베이퍼웨어로 남아버렸다.[25] 게임같은 동시부하 상황에서는 최상급 쿨링 능력을 보유한 노트북들조차 쉴 새 없이 쓰로틀링이 걸려 온도관리가 안 된다.