최근 수정 시각 : 2023-12-16 20:31:19

인텔 코브 마이크로아키텍처/사용 모델

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Intel® Core™ i 시리즈 및 마이크로아키텍처
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45nm High-K Metal Gate
1세대 이전
Penryn 펜린 (2007)
Yorkfield XE 요크필드 XE (2007)
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Wolfdale 울프데일 (2008)
Penryn 펜린 (2008)
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Nehalem 네할렘 (2008)
Bloomfield 블룸필드 (2008)
Lynnfield 린필드 (2009)
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Westmere 웨스트미어 (2010)
Clarkdale 클락데일 (2010)
Gulftown 걸프타운 (2010)
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14nm 3D Tri-Gate
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(Cypress Cove 사이프러스 코브)
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Cannon Lake 캐논 레이크 (2018)
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Ice Lake 아이스 레이크 (2019)
(Sunny Cove 서니 코브)
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Tiger Lake 타이거 레이크 (2020)
(Willow Cove 윌로우 코브)
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Alder Lake 엘더 레이크 (2021)
(Golden Cove 골든 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
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Intel 4 + TSMC 5nm
13세대
Raptor Lake 랩터 레이크 (2022)
14세대[D]
Raptor Lake R 랩터 레이크 R (2023)
(Raptor Cove 랩터 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
인텔 코어 Ultra 시리즈 참조.
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[D] 데스크톱 한정[2] 구 10nm+[3] 구 10nm++/10nm+[4] 구 10nm+++/10nm++/10nm Enhanced SuperFin[L] 노트북 한정[D]
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Intel® Core™ Ultra 시리즈 및 마이크로아키텍처
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Intel 4 + TSMC 5nm
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인텔 코어 i 시리즈 참조 1세대[L]
Meteor Lake 메테오 레이크 (2023)
(Redwood Cove 레드우드 코브 + Crestmont 크레스트몬트)
2세대
Arrow Lake 에로우 레이크 (2024?)
(Lion Cove 라이언 코브 + Skymont 스카이몬트)
3세대
Lunar Lake 루나 레이크 (2024?)
(Lion Cove 라이언 코브 + Skymont 스카이몬트)
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4세대
Nova Lake 노바 레이크 (2025)
(Panther Cove 팬더 코브)
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[A] 확정되지 않음[L] 노트북 모델 한정[A] [A]
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||<table width=100%><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><bgcolor=#0071c5><color=white> 인텔 서니 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서 ||
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14 nm [14++] Cypress Cove
- - 로켓 레이크-S
(2021년 3월 16일 발표)
로켓 레이크-E
(2021년 2분기 출시)
- - -
10 nm [10 (舊 10+)] Sunny Cove
아이스 레이크-SP
(2021년 4월 6일 출시)
- - - 아이스 레이크-U
(2019년 8월 1일 출시)
아이스 레이크-Y
(2019년 8월 1일 출시)
10 nm [10SF] Willow Cove
- - - 타이거 레이크-H35
(2021년 1월 12일 발표)
타이거 레이크-H45
(2021년 5월 11일 발표)
타이거 레이크-UP3
(2020년 9월 2일 발표)
타이거 레이크-UP4
(2020년 9월 2일 발표)
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||<table width=100%><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><bgcolor=#0071c5><color=white> 인텔 골든 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서 ||
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intel 7 (舊 10nm ESF) Golden Cove
사파이어 래피즈-SP
(2023년 1월 11일 출시)
사파이어 래피즈-X
(2023년 1월 11일 출시)
엘더 레이크-S
(2021년 11월 4일 출시)
엘더 레이크-H45
(2022년 5월 10일 출시)
엘더 레이크-H55
(2022년 6월 4일 출시)
엘더 레이크-P
(2022년 2월 23일 출시)
엘더 레이크-U15
(2022년 2월 23일 출시)
엘더 레이크-U9
(2022년 2월 23일 출시)
}}}}}}}}} ||
||<table width=100%><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><bgcolor=#0071c5><color=white> 인텔 랩터 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서 ||
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에메랄드 래피즈-SP
(2024년 발표 예정)
에메랄드 래피즈-X
(2024년 발표 예정)
랩터 레이크-S
(2022년 9월 27일 출시)
랩터 레이크-H45
(2023년 1월 3일 발표)
랩터 레이크-H55
(2023년 1월 3일 발표)
랩터 레이크-P
(2023년 1월 3일 발표)
랩터 레이크-U15
(2023년 1월 3일 발표)
}}}}}}}}} ||


1. 용어 설명2. 10 nm 서니 코브 기반 제품
2.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군 2.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군 2.3. 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군
3. 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품
3.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군3.2. 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군
4. 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품
4.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군4.2. 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군
5. Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품
5.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군5.2. 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군5.3. 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군5.4. 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군5.5. 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군5.6. 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군
6. Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군
6.1. 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군6.2. 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군6.3. 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군
7. Intel 4 레드우드 코브(+크레스트몬트) 기반 제품군
7.1. 메테오 레이크-H: 고성능 모바일 제품군7.2. 메테오 레이크-U: 일반 모바일 제품군
8. 내장 그래픽 일람
8.1. 11세대 iGPU 제품군8.2. 12세대 iGPU 제품군
9. 메모리 세부 사양
9.1. 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군9.2. 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군9.3. 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군

1. 용어 설명

  • 모델명 : CPU의 제품군과 넘버링이 포함된 이름.
  • 소켓 : CPU 소켓.
  • CPU : CPU의 주요 사양.
  • P코어 : Performance Core. 고성능을 지향하는 코어.
  • E코어 : Efficiant Core. 고효율 및 저전력을 지향하는 코어.
  • GPU : CPU 내장 그래픽스의 주요 사양.
  • PCIe 레인 : CPU 내장 PCI Express 컨트롤러 및 PHY의 사양.
  • 메인 메모리 컨트롤러 : CPU 내장 메인 메모리 컨트롤러의 사양.
  • TDP : 열 설계 전력. 인텔이 정의한 고복합성 워크로드의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력이다.
  • SDP: Scenario Design Power.
  • PBP : Processor Base Power. TDP 또는 PL1(Power Limit 1) 기준 전력.
  • MTP : Maximum Turbo Power. PL2(Power Limit 2) 기준 전력.
  • RCP : 인텔 제품에만 적용되는 가격 지침. 일반적으로 1,000단위 구매 수량의 가격이며, 다른 패키지 유형 및 배송 수량의 경우 가격이 변동될 수 있다. 세금 미포함 가격으로, 국가별 관세에 따라 실 판매 가격이 다를 수 있다.

2. 10 nm 서니 코브 기반 제품

2.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
저전력 모바일 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-1068NG7 BGA 1526 4(8) 2.3(~3.6~4.1) 8 Iris Plus
Graphics
1100 PCIe 3.0
17
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4/X
3733
(쿼드채널)
32GB
28 426
Core i7-1065G7 4(8) 1.3(~3.5~3.9) 8 1100 15 426
Core i5-1038NG7 4(8) 2.0(~?.?~3.8) 6 1100 28 320
Core i5-1035G7 4(8) 1.2(~3.3~3.7) 6 1050 15 320
Core i5-1035G4 4(8) 1.1(~3.3~3.7) 6 1050 15 309
Core i5-1035G1 4(8) 1.0(~3.3~3.6) 6 UHD
Graphics
1050 15 297
Core i3-1005G1 2(4) 1.2(~3.4~3.4) 4 900 15 281
초저전력 모바일 제품군
Core i7-1060G7 BGA 1377 4(8) 1.0(~3.4~3.8) 8 Iris Plus
Graphics
1100 PCIe 3.0
17
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4/X
3733
(쿼드채널)
32GB
9 ?
Core i5-1030G7 4(8) 0.8(~3.2~3.5) 6 1050 9 ?
Core i5-1030G4 4(8) 0.7(~3.2~3.5) 6 1050 9 ?
Core i3-1000G4 2(4) 1.1(~3.2~3.2) 4 900 9 ?
Core i3-1000G1 2(4) 1.1(~3.2~3.2) 4 UHD
Graphics
900 9 ?

2.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군

||<table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> SDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
초저전력 모바일 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i5-L16G7 CSP 1016 5(5) 1.4(~?~3.0) 4 UHD
Graphics
500 PCIe 3.0
6
LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
8GB
7 281
Core i3-L13G4 0.8(~?~2.8) 7 281

2.3. 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군

  • SKU별 3세대 스케일러블 제온 제품군#
    • N: 5G/네트워크 서버 제품군
    • Q: 수랭 서버 제품군
    • P/V: 클라우드 서버 제품군(P: IaaS, V: SaaS)
    • S: 스토리지/하이퍼 컨버지드 인프라 서버 제품군
    • T: 사물 인터넷 장수명 서버 제품군
    • U: 일반 목적 단일 소켓 제품군
    • Y: 인텔 속도 선택 기술 - 성능 프로필[기술] 탑재

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
2소켓 지원 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Xeon Platinum 8380 LGA 4189 40(80) 2.3(~3.0~3.4) 60 PCIe 4.0
64
DDR4
3200
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
270 8099
Xeon Platinum 8368Q 38(76) 2.6(~3.3~3.7) 57 270 6743
Xeon Platinum 8368 38(76) 2.4(~3.2~3.4) 57 270 6302
Xeon Platinum 8360Y 36(72) 2.4(~3.1~3.5) 54 250 4702
Xeon Platinum 8358P 32(64) 2.6(~3.2~3.4) 48 240 3950
Xeon Platinum 8358 32(64) 2.6(~3.3~3.4) 48 250 3950
Xeon Platinum 8352Y 32(64) 2.2(~2.8~3.4) 48 205 3450
Xeon Platinum 8352S 32(64) 2.2(~2.8~3.4) 48 205 4046
Xeon Gold 6354 18(36) 3.0(~3.6~3.6) 39 205 2445
Xeon Gold 6348 28(56) 2.6(~3.4~3.5) 42 235 3072
Xeon Gold 6346 16(32) 3.1(~3.6~3.6) 36 205 2300
Xeon Gold 6342 24(48) 2.8(~3.3~3.5) 36 230 2529
Xeon Gold 6338T 24(48) 2.1(~2.7~3.4) 36 165 2742
Xeon Gold 6338 32(64) 2.0(~2.6~3.2) 48 205 2612
Xeon Gold 6336Y 24(48) 2.4(~3.0~3.6) 36 185 1977
Xeon Gold 6334 8(16) 3.6(~3.6~3.7) 18 165 2214
Xeon Platinum 8352V 36(72) 2.1(~2.5~3.5) 54 DDR4
2933
(옥타채널)
6TB
ECC 지원
195 3450
Xeon Gold 6330 28(56) 2.0(~2.6~3.1) 42 205 1894
Xeon Gold 6326 16(32) 2.9(~3.3~3.5) 24 185 1300
Xeon Gold 5320T 20(40) 2.3(~2.9~3.5) 30 150 1727
Xeon Gold 5320 26(52) 2.2(~2.8~3.4) 39 185 1555
Xeon Gold 5318Y 24(48) 2.1(~2.6~3.4) 36 165 1273
Xeon Gold 5318S 24(48) 2.1(~2.6~3.4) 36 165 1667
Xeon Gold 5317 12(24) 3.0(~3.4~3.6) 18 150 950
Xeon Gold 5315Y 8(16) 3.2(~3.5~3.6) 12 140 895
Xeon Gold 6338N 32(64) 2.2(~2.7~3.5) 48 DDR4
2667
(옥타채널)
6TB
ECC 지원
185 2795
Xeon Gold 6330N 28(56) 2.2(~2.6~3.4) 42 165 2029
Xeon Gold 5318N 24(48) 2.1(~2.7~3.4) 36 150 1375
Xeon Silver 4316 20(40) 2.3(~2.8~3.4) 30 150 1002
Xeon Silver 4314 16(32) 2.4(~2.9~3.4) 24 135 694
Xeon Silver 4310T 10(20) 2.3(~2.9~3.4) 15 105 555
Xeon Silver 4310 12(24) 2.1(~2.7~3.3) 18 120 501
Xeon Silver 4309Y 8(16) 2.8(~3.4~3.6) 12 105 501
1소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8351N LGA 4189 36(72) 2.4(~3.1~3.5) 54 PCIe 4.0
64
DDR4
2933
(옥타채널)
6TB
ECC
지원
225 3027
Xeon Platinum 6314U 32(64) 2.3(~2.9~3.4) 48 DDR4
3200
(옥타채널)
6TB
ECC
지원
205 2600
Xeon Platinum 6312U 24(48) 2.4(~3.1~3.6) 36 185 1450

3. 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품

3.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H45)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-11980HK BGA 1787 8(16) 3.3(~4.5~5.0) 24 UHD
Graphics
1450 PCIe 4.0
20
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB
45~65 583
Core i9-11950H 2.6(~4.5~5.0) 35~45 556
Core i9-11900H 2.5(~4.4~4.9) 546
Core i7-11850H 2.5(~4.3~4.8) 395
Core i7-11800H 2.3(~4.2~4.6) 395
Core i5-11500H 6(12) 2.9(~4.2~4.6) 12 250
Core i5-11400H 2.7(~4.1~4.5) 250
Core i5-11260H 2.6(~4.0~4.4) 1400 250
고성능 모바일 제품군 (H35)
Core i7-11375H BGA 1449 4(8) 3.3(~4.3~5.0) 12 Iris Xe
Graphics
1350 PCIe 4.0
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
32GB
28~35 482
Core i7-11370H 3.3(~4.3~4.8) 426
Core i5-11300H 3.1(~4.0~4.4) 8 1300 309
저전력 모바일 제품군 (UP3)
Core i7-1195G7 BGA 1449 4(8) 3.0(~4.6~5.0) 12 Iris Xe
Graphics
1400 PCIe 4.0
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
32GB
12~28 ?
Core i7-1185G7 3.0(~4.3~4.8) 1350 426
Core i7-1165G7 2.8(~4.1~4.7) 1300 426
Core i5-1155G7 2.5(~4.3~4.5) 8 1350 ?
Core i5-1145G7 2.6(~4.0~4.4) 1300 309
Core i5-1135G7 2.4(~3.8~4.2) 309
Core i3-1125G4 2.0(~3.3~3.7) UHD
Graphics
1250 DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
3733
(쿼드채널)
32GB
281
Core i3-1115G4 2(4) 3.0(~4.1~4.1) 6 281
Pentium Gold 7505 2.0(~?~3.5) 4 PCIe 3.0
??
15 161
Celeron 6305 2(2) 1.8 107
초저전력 모바일 제품군 (UP4)
Core i7-1180G7 BGA 1598 4(8) 2.2(~3.7~4.6) 12 Iris Xe
Graphics
1100 PCIe 4.0
4
LPDDR4X
4266
(쿼드채널)
32GB
7~15 426
Core i7-1160G7 2.1(~3.6~4.4) 426
Core i5-1140G7 1.8(~3.5~4.2) 8 309
Core i5-1130G7 1.8(~3.4~4.0) 309
Core i3-1120G4 1.5(~3.0~3.5) UHD
Graphics
281
Core i3-1110G4 2(4) 2.5(~3.9~3.9) 6 281

3.2. 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
모바일 워크스테이션 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Xeon W-11955M BGA 1787 8(16) 2.6(~4.5~5.0) 24 UHD
Graphics
1450 PCIe 4.0
20
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB
35~45 623
Xeon W-11855M 6(12) 3.2(~4.4~4.9) 18 450
임베디드용 모바일 제품군
Core i7-1185G7E BGA 1449 4(8) 1.8(~?.?~4.4) 12 Iris Xe
Graphics
1350 PCIe 4.0
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
4266
(쿼드채널)
32GB
12~28 431
Core i7-1185GRE 1.8(~?.?~4.4) 490
Core i5-1145G7E 1.5(~?.?~4.1) 8 1300 312
Core i5-1145GRE 1.5(~?.?~4.1) 362
Core i3-1115G4E 2(4) 2.2(~?.?~3.9) 6 UHD
Graphics
1250 DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
3733
(쿼드채널)
32GB
285
Core i3-1115GRE 2.2(~?.?~3.9) 338
Celeron 6305E 1.8 4 PCIe 3.0
??
15 107

4. 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품

4.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군

모델명 끝 알파벳 의미
K 배수락 해제 버전
F 내장 그래픽 비활성화
T 저전력 버전
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(써멀 벨로시티 부스트)
(어댑티브 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-11900K LGA 1200 8(16) 3.5(~4.7~5.1)(~5.2)
(~4.8~5.3)
(~5.1)
16 UHD
Graphics
750
1300 PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200[2]
(듀얼채널)
128 GB
125 539
689,000
Core i9-11900 2.5(~4.6~5.0)(~5.1)
(~4.7~5.2)
65 439
560,000
Core i7-11700K 3.6(~4.6~4.9)(~5.0) 125 399
516,000
Core i7-11700 2.5(~4.4~4.8)(~4.9) 65 323
417,000
Core i5-11600K 6(12) 3.9(~4.6~4.9) 12 125 262
329,000
Core i5-11600 2.8(~4.3~4.8) 65 213
278,000
Core i5-11500 2.7(~4.2~4.6) 65 192
252,000
Core i5-11400 2.6(~4.2~4.4) UHD
Graphics
730
65 182
226,000
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-11900KF LGA 1200 8(16) 3.5(~4.7~5.1)(~5.2)
(~4.8~5.3)
16 (비활성화) N/A PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200[3]
(듀얼채널)
128 GB
125 513
563,000
Core i9-11900F 2.5(~4.6~5.0)(~5.1)
(~4.7~5.2)
65 422
532,000
Core i7-11700KF 3.6(~4.6~4.9)(~5.0) 125 374
509,000
Core i7-11700F 2.5(~4.4~4.8)(~4.9) 65 298
396,000
Core i5-11600KF 6(12) 3.9(~4.6~4.9) 12 125 237
300,000
Core i5-11400F 2.6(~4.2~4.4) 65 157
199,000
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-11900T LGA 1200 8(16) 1.5(~3.7~4.8)(~4.9) 16 UHD
Graphics
750
1300 PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB
35 439
Core i7-11700T 1.4(~3.6~4.5)(~4.6) 35 323
Core i5-11600T 6(12) 1.7(~3.5~4.1) 12 35 213
Core i5-11500T 1.5(~3.4~3.9) 1200 35 192
Core i5-11400T 1.3(~3.3~3.7) UHD
Graphics
730
35 182

4.2. 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(써멀 벨로시티 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 전력 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Xeon W-1390P LGA 1200 8(16) 3.5(~?~5.1)(~5.2)
(~?~5.3)
16 UHD
Graphics
P750
1300 PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200[4]
(듀얼채널)
128 GB
125 539
Xeon W-1390 2.8(~?~5.0)(~5.1)
(~?~5.2)
80 494
Xeon W-1370P 3.6(~?~5.1)(~5.2) 125 428
Xeon W-1370 2.9(~?~5.0)(~4.1) 80 362
Xeon W-1350P 6(12) 4.0(~?~5.1) 12 125 311
Xeon W-1350 3.3(~?~5.0) 80 255
저전력 데스크톱 제품군
Xeon W-1390T LGA 1200 8(16) 1.5(~?~4.8)(~4.9) 16 UHD
Graphics
P750
1300 PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB
35 494

5. Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품

5.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군

모델명 끝 알파벳 의미
K 배수락 해제 버전
F 내장 그래픽 비활성화
T 저전력 버전
S 스페셜 에디션
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트) (맥스) (TVB)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-12900KS LGA 1700 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.4(~5.2~5.2)
(~5.3)
(~5.5)
E-Core: 2.5(~4.0~4.0)
30 UHD
Graphics
770
1550 PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128 GB
150 241 739
-
Core i9-12900K P-Core: 3.2(~4.9~5.1)
(~5.2)
E-Core: 2.4(~3.7~3.9)
125 241 589
-
Core i9-12900 P-Core: 2.4(~4.7~5.0)
(~5.1)
E-Core: 1.8(~3.6~3.8)
65 202 489
-
Core i7-12700K 12/20
(8/16+4/4)
P-Core: 3.6(~4.7~4.9)
(~5.0)
E-Core: 2.7(~3.6~3.8)
25 1500 125 190 409
-
Core i7-12700 P-Core: 2.1(~4.5~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.6(~3.4~3.6)
65 180 349
-
Core i5-12600K 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.7(~4.5~4.9)
E-Core: 2.8(~3.7~3.7)
20 1450 125 150 289
-
Core i5-12600 6/12 3.3(~4.4~4.8) 18 65 117 223
-
Core i5-12500 3.0(~4.1~4.6) 65 117 202
-
Core i5-12400 2.5(~4.0~4.4) UHD
Graphics
730
65 117 192
-
Core i3-12300 4/8 3.5(~4.2~4.4) 12 60 89 143
-
Core i3-12100 3.3(~4.1~4.3) 1400 60 89 122
-
Pentium Gold G7400 2/4 3.7 6 UHD
Graphics
710
1350 46 - 64
-
Celeron G6900 2/2 3.4 4 1300 46 - 42
-
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-12900KF LGA 1700 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.2(~4.9~5.1)
(~5.2)
E-Core: 2.4(~3.7~3.9)
30 (비활성화) N/A PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128 GB
125 241 564
-
Core i9-12900F P-Core: 2.4(~4.7~5.0)
(~5.1)
E-Core: 1.8(~3.6~3.8)
65 202 464
-
Core i7-12700KF 12/20
(8/16+4/4)
P-Core: 3.6(~4.7~4.9)
(~5.0)
E-Core: 2.7(~3.6~3.8)
25 125 190 384
-
Core i7-12700F P-Core: 2.1(~4.5~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.6(~3.4~3.6)
65 180 314
-
Core i5-12600KF 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.7(~4.5~4.9)
E-Core: 2.8(~3.7~3.7)
20 125 150 264
-
Core i5-12400F 6/12 2.5(~4.0~4.4) 18 65 117 167
-
Core i3-12100F 4/8 3.3(~4.1~4.3) 12 58 89 97
-
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-12900T LGA 1700 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 1.4(~?~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.0(~3.6)
30 UHD
Graphics
770
1550 PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128 GB
35 106 489
-
Core i7-12700T 12/20
(8/16+4/4)
P-Core: 1.4(~?~4.6)
(~4.7)
E-Core: 1.0(~3.4)
25 1500 35 99 339
-
Core i5-12600T 6/12 2.1(~4.6) 18 1450 35 74 223
-
Core i5-12500T 2.0(~?~4.4) 35 74 202
-
Core i5-12400T 1.8(~?~4.2) UHD
Graphics
730
35 74 192
-
Core i3-12300T 4/8 2.3(~?~4.2) 12 35 69 143
-
Core i3-12100T 2.2(~?~4.1) 1400 35 69 122
-
Pentium Gold G7400T 2/4 3.1 6 UHD
Graphics
710
1350 35 - 64
-
Celeron G6900T 2/2 2.8 4 1300 35 - 42
-

5.2. 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H55)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-12950HX BGA 1964 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.3(~5.0)
E-Core: 1.7(~3.6)
30 UHD
Graphics
1550 PCIe 4.0
16

확장카드용
8
M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128GB
45 115 635
-
Core i9-12900HX 617
-
Core i7-12850HX P-Core: 2.1(~4.8)
E-Core: 1.5(~3.4)
25 1450 457
-
Core i7-12800HX P-Core: 2.0(~4.8)
E-Core: 1.5(~3.4)
457
-
Core i5-12600HX 12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.5(~4.6)
E-Core: 1.8(~3.3)
18 1350 311
-
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-12900HK BGA 1744 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.5(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.8)
24 Iris Xe
Graphics
1450 PCIe 4.0
16

확장카드용
8
M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
45 115 635
-
Core i9-12900H P-Core: 2.5(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.8)
617
-
Core i7-12800H P-Core: 2.4(~4.8)
E-Core: 1.8(~3.7)
1400 457
-
Core i7-12700H P-Core: 2.3(~4.7)
E-Core: 1.7(~3.5)
457
-
Core i7-12650H 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 2.3(~4.7)
E-Core: 1.7(~3.5)
UHD
Graphics
457
-
Core i5-12600H 12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.7(~4.5)
E-Core: 2.0(~3.3)
18 Iris Xe
Graphics
95 311
-
Core i5-12500H P-Core: 2.5(~4.5)
E-Core: 1.8(~3.3)
1300 311
-
Core i5-12450H 8/12
(4/8+4/4)
P-Core: 2.0(~4.4)
E-Core: 1.5(~3.3)
12 UHD
Graphics
1200 311
-

5.3. 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
고성능 울트라북 제품군 (P)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-1280P BGA 1744 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.8(~4.8)
E-Core: 1.3(~3.6)
24 Iris Xe
Graphics
1450 PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
28 64 -
Core i7-1270P 12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.2(~4.8)
E-Core: 1.6(~3.5)
18 1400 28 64 -
Core i7-1260P P-Core: 2.1(~4.7)
E-Core: 1.5(~3.4)
28 64 -
Core i5-1250P P-Core: 1.7(~4.4)
E-Core: 1.2(~3.3)
12 28 64 -
Core i5-1240P P-Core: 1.7(~4.4)
E-Core: 1.2(~3.3)
1300 28 64 -
Core i3-1220P 10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.5(~4.4)
E-Core: 1.1(~3.3)
UHD
Graphics
1100 28 64 -
일반 울트라북 제품군 (U15)
Core i7-1265U BGA 1744 10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.8(~4.8)
E-Core: 1.3(~3.6)
12 Iris Xe
Graphics
1250 PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
15 55 -
Core i7-1255U P-Core: 1.7(~4.7)
E-Core: 1.2(~3.5)
15 55 -
Core i5-1245U P-Core: 1.6(~4.4)
E-Core: 1.2(~3.3)
1200 15 55 -
Core i5-1235U P-Core: 1.3(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
15 55 -
Core i3-1215U 6/8
(2/4+4/4)
P-Core: 1.2(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
10 UHD
Graphics
1100 15 55 -
Pentium Gold 8505 5/6
(1/2+4/4)
P-Core: 1.2(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
8 15 55 -
Celeron 7305 P-Core: 1.1
E-Core: 0.9
15 55 -
초경량 울트라북 제품군 (U9)
Core i7-1260U BGA 10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.1(~4.7)
E-Core: 0.8(~3.5)
12 Iris Xe
Graphics
950 PCIe 4.0
4

M.2용
4
LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
9 29 -
Core i7-1250U P-Core: 1.1(~4.7)
E-Core: 0.8(~3.5)
9 29 -
Core i5-1240U P-Core: 1.1(~4.4)
E-Core: 0.8(~3.3)
900 9 29 -
Core i5-1230U P-Core: 1.0(~4.4)
E-Core: 0.7(~3.3)
850 9 29 -
Core i3-1210U 6/8
(2/4+4/4)
P-Core: 1.0(~4.4)
E-Core: 0.7(~3.3)
10 UHD
Graphics
9 29 -
Pentium Gold 8500 5/6
(1/2+4/4)
P-Core: 1.0(~4.4)
E-Core: 0.7(~3.3)
8 800 9 29 -
Celeron 7300 P-Core: 1.0
E-Core: 0.7
9 29 -

5.4. 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군

  • SKU별 4세대 스케일러블 제온 제품군#
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<|2> 최대
HBM 용량
(GB) ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
HBM 2소켓 지원 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white> Xeon CPU Max 9480 LGA 4677 56(112) 1.9(~3.5) 112.5 64 PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
350 12900
Xeon CPU Max 9470 52(104) 2.0(~3.5) 105 350 11590
Xeon CPU Max 9468 48(96) 2.1(~3.5) 105 350 9900
Xeon CPU Max 9462 32(64) 2.7(~3.5) 97.5 350 8750
Xeon CPU Max 9460 48(96) 2.2(~3.5) 75 350 7995

5.5. 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군

  • SKU별 4세대 스케일러블 제온 제품군#
    • H: 인 메모리 데이터베이스/분석/가상화 서버 제품군
    • N: 5G/네트워크 서버 제품군
    • P/V/M: 클라우드 서버 제품군(P: IaaS, V: SaaS, M: 미디어)
    • Q: 수랭 서버 제품군
    • S: 스토리지/하이퍼 컨버지드 인프라 서버 제품군
    • T: 사물 인터넷 장수명 서버 제품군
    • U: 일반 목적 단일 소켓 제품군
    • Y: 인텔 속도 선택 기술 - 성능 프로필[기술] 탑재

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
8소켓 지원 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Xeon Platinum 8490H LGA 4677 60(120) 1.9(~3.5) 112.5 PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
350 17000
Xeon Platinum 8468H 48(96) 2.1(~3.8) 105 330 13923
Xeon Platinum 8460H 40(80) 2.2(~3.8) 105 330 10710
Xeon Platinum 8454H 32(64) 2.1(~3.4) 82.5 270 6540
Xeon Platinum 8450H 28(56) 2.0(~3.5) 75 250 4708
Xeon Platinum 8444H 16(32) 2.9(~4.0) 45 270 4234
Xeon Gold 6448H 32(64) 2.4(~4.1) 60 250 3658
Xeon Gold 6434H 8(16) 3.7(~4.1) 22.5 195 3070
Xeon Gold 6418H 24(48) 2.1(~4.0) 60 185 2068
Xeon Gold 6416H 18(36) 2.2(~4.2) 45 165 1444
2소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8480+ LGA 4677 56(112) 2.0(~3.8) 105 PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
350 10710
Xeon Platinum 8470Q 52(104) 2.1(~3.8) 105 350 9410
Xeon Platinum 8470N 52(104) 1.7(~3.6) 97.5 300 9520
Xeon Platinum 8470 52(104) 2.0(~3.8) 105 350 9359
Xeon Platinum 8468V 48(96) 2.4(~3.8) 97.5 330 7121
Xeon Platinum 8468 48(96) 2.1(~3.8) 105 350 7124
Xeon Platinum 8462Y+ 32(64) 2.8(~4.1) 60 300 5945
Xeon Platinum 8460Y+ 40(80) 2.0(~3.7) 105 300 5558
Xeon Platinum 8458P 44(88) 2.7(~3.8) 82.5 350 6759
Xeon Platinum 8452Y 36(72) 2.0(~3.2) 67.5 300 3995
Xeon Gold 6458Q 32(64) 3.1(~4.0) 60 350 6410
Xeon Gold 6454S 32(64) 2.2(~3.4) 60 270 3157
Xeon Gold 6448Y 32(64) 2.1(~4.1) 60 225 3583
Xeon Gold 6444Y 16(32) 3.6(~4.0) 45 270 3622
Xeon Gold 6442Y 24(48) 2.6(~4.0) 60 225 2878
Xeon Gold 6438Y+ 32(64) 2.0(~4.0) 60 205 3141
Xeon Gold 6438N 32(64) 2.0(~3.6) 60 205 3311
Xeon Gold 6438M 32(64) 2.2(~3.9) 60 205 3273
Xeon Gold 6434 8(16) 3.7(~4.1) 22.5 195 2607
Xeon Gold 6430 32(64) 2.1(~3.4) 60 270 2128
Xeon Gold 6428N 32(64) 1.8(~3.8) 60 185 3200
Xeon Gold 6426Y 16(32) 2.5(~4.1) 37.5 185 1517
Xeon Gold 5420+ 28(56) 2.0(~4.1) 52.5 205 1848
Xeon Gold 5418Y 28(56) 2.0~(3.8) 45 DDR5
4400
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
185 1483
Xeon Gold 5416S 24(48) 2.0(~4.0) 30 150 944
Xeon Gold 5415+ 16(32) 2.9(~4.1) 22.5 150 1066
Xeon Gold 5418N 24(48) 1.8(~3.8) 45 DDR5
4000
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
165 1663
Xeon Silver 4416+ 20(40) 2.0(~3.9) 37.5 165 1176
Xeon Silver 4410Y 12(24) 2.0(~4.0) 30 150 563
Xeon Silver 4410T 10(20) 2.7(~4.0) 26.25 150 624
1소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8471N LGA 4677 52(104) 2.0(~3.8) 97.5 PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
300 5171
Xeon Platinum 8461V 48(96) 2.2(~3.7) 97.5 300 4491
Xeon Gold 6414U 32(64) 2.0(~3.4) 60 250 2296
Xeon Gold 6421N 32(64) 1.8(~3.6) 60 DDR5
4400
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
185 2368
Xeon Gold 5412Y 8(16) 2.1(~3.9) 45 185 1113
Xeon Gold 5411N 24(48) 1.9(~3.9) 45 165 1388
Xeon Bronze 3408U 8(16) 1.8(~1.9) 22.5 DDR5
4000
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
125 415

5.6. 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(맥스)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
전문가용 워크스테이션 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Xeon W9-3495X LGA 4677 56(112) 1.9(~4.6~4.8) 105 PCIe 5.0
112
DDR5
4800
(옥타채널)
4 TB
ECC 지원
350 5889
Xeon W9-3475X 36(72) 2.2(~4.6~4.8) 82.5 300 3739
Xeon W7-3465X 28(56) 2.5(~4.6~4.8) 75 300 2889
Xeon W7-3455 24(48) 2.5(~4.6~4.8) 67.5 270 2489
Xeon W7-3445 20(40) 2.6(~4.6~4.8) 52.5 270 1989
Xeon W5-3435X 16(32) 3.1(~4.5~4.7) 45 270 1589
Xeon W5-3425 12(24) 3.2(~4.4~4.6) 30 270 1189
Xeon W5-3433 16(32) 2.0(~4.0~4.2) 45 DDR5
4400
(옥타채널)
4 TB
ECC 지원
220 -
Xeon W5-3423 12(24) 2.1(~4.0~4.2) 30 220 -
일반 워크스테이션 제품군
Xeon W7-2495X LGA 4677 24(48) 2.5(~4.6~4.8) 45 PCIe 5.0
64
DDR5
4800
(쿼드채널)
2 TB
ECC 지원
225 2189
Xeon W7-2475X 20(40) 2.6(~4.6~4.8) 37.5 225 1789
Xeon W5-2465X 16(32) 3.1(~4.5~4.7) 33.75 200 1389
Xeon W5-2455X 12(24) 3.2(~4.4~4.6) 30 200 1089
Xeon W5-2445 10(20) 3.1(~4.4~4.6) 26.25 175 839
Xeon W3-2435 8(16) 3.1(~4.3~4.5) 22.5 DDR5
4400
(쿼드채널)
2 TB
ECC 지원
165 669
Xeon W3-2425 6(12) 3.0(~4.2~4.4) 15 130 529
Xeon W3-2423 6(12) 2.1(~4.0~4.2) 15 110 359

6. Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군

6.1. 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군

※ Core i5-13600(F)과 이하의 제품군은 엘더 레이크-S 리프레시 제품을 내놓았다.#

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트) (맥스) (TVB)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-13900KS LGA 1700 24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 3.2(~5.6~5.6)
(~5.8)
(~5.7~6.0)
E-Core: 2.4(~4.3~4.3)
36 UHD
Graphics
770
1650 PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128 GB
150 253 699
962,000
Core i9-13900K 24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 3.0(~5.4~5.4)
(~5.7)
(~5.5~5.8)
E-Core: 2.2(~4.3~4.3)
36 1650 125 253 589
950,000
Core i9-13900 24/32
(8/16+8/8)
P-Core: 2.0(~?~5.2)
(~5.5)
(~?~5.6)
E-Core: 1.5(~?~4.2)
36 1650 65 219 549
815,000
Core i7-13700K 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.4(~5.3~5.3)
(~5.4)
E-Core: 2.5(~4.2~4.2)
30 1600 125 253 409
680,000
Core i7-13700 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.1(~?~5.1)
(~5.2)
E-Core: 1.5(~?~4.1)
30 1600 65 219 384
552,000
Core i5-13600K 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 3.5(~5.1~5.1)
E-Core: 2.6(~3.9~3.9)
24 1500 125 181 319
510,000
Core i5-13600 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.7(~?~5.0)
E-Core: 2.0(~?~3.7)
24 1550 65 154 255
-
Core i5-13500 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.5(~4.5~4.8)
E-Core: 1.8(~3.5~3.5)
24 1550 65 154 232
341,000
Core i5-13400 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.4(~4.3~4.6)
E-Core: 1.8(~3.3~3.3)
20 UHD
Graphics
730
1550 65 148 221
325,000
Core i3-13100 4/8 3.4(~4.1~4.5) 12 1500 65 89 134
201,000
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-13900KF LGA 1700 24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 3.0(~5.4~5.4)
(~5.7)
(~5.8)
E-Core: 2.2(~4.3)
36 (비활성화) N/A PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128 GB
125 253 564
899,000
Core i7-13900F 24/32
(8/16+8/8)
P-Core: 2.0(~?~5.2)
(~5.5)
(~5.6)
E-Core: 1.5(~?~4.2)
36 65 219 524
701,000
Core i7-13700KF 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.4(~5.3~5.3)
(~5.4)
E-Core: 2.5(~4.2~4.2)
30 125 253 384
635,000
Core i7-13700F 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.1(~?~5.1)
(~5.2)
E-Core: 1.5(~?~4.1)
30 65 219 359
516,400
Core i5-13600KF 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 3.5(~5.1~5.1)
E-Core: 2.6(~3.9~3.9)
24 125 181 384
469,000
Core i5-13400F 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.4(~4.3~4.6)
E-Core: 1.8(~3.3~3.3)
20 65 148 196
288,000
Core i3-13100F 4/8 3.4(~4.1~4.5) 12 65 89 109
164,000
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-13900T LGA 1700 24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 1.1(~5.1~5.3)
E-Core: 0.8(~3.9)
36 UHD
Graphics
770
1650 PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128 GB
35 106 549
-
Core i7-13700T 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 1.4(~?~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.0(~?~3.6)
30 1600 35 106 384
-
Core i5-13600T 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.8(~?~4.8)
E-Core: 1.3(~?~3.4)
24 1550 35 92 255
-
Core i5-13500T 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.6(~?~4.6)
E-Core: 1.2(~?~3.2)
24 1550 35 92 232
-
Core i5-13400T 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 1.3(~?~4.4)
E-Core: 1.0(~?~3.0)
20 UHD
Graphics
730
1550 35 82 221
-
Core i3-13100T 4/8 2.5(~?~4.2) 12 1500 35 69 134
-

6.2. 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H55)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-13980HX BGA 1964 24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 2.2(~5.6)
E-Core: 1.6(~4.0)
36 UHD
Graphics
1650 PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128GB
55 157 668
Core i9-13950HX P-Core: 2.2(~5.5)
E-Core: 1.6(~4.0)
590
Core i9-13900HX P-Core: 2.2(~5.4)
E-Core: 1.6(~3.9)
668
Core i7-13850HX 20/28
(8/16+12/12)
P-Core: 2.1(~5.3)
E-Core: 1.5(~3.8)
30 1600 428
Core i7-13700HX 16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.1(~5.0)
E-Core: 1.5(~3.7)
1550 485
Core i7-13650HX 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.6(~4.9)
E-Core: 1.9(~3.6)
24 284
Core i5-13600HX 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.5(~4.8)
E-Core: 1.9(~3.6)
24 1500 284
Core i5-13500HX P-Core: 2.4(~4.7)
E-Core: 1.8(~3.5)
24 326
Core i5-13400HX 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 2.5(~4.6)
E-Core: 1.8(~3.4)
20 1450 326
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-13900HK BGA 1744 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.6(~5.4)
E-Core: 1.9(~4.1)
24 Iris Xe
Graphics
1500 PCIe 4.0
16

확장카드용
8
M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
6400
(쿼드채널)
64GB
45 115 697
Core i9-13905H P-Core: 2.6(~5.4)
E-Core: 1.9(~4.1)
697
Core i9-13900H P-Core: 2.6(~5.4)
E-Core: 1.9(~4.1)
617
Core i7-13800H P-Core: 2.5(~5.2)
E-Core: 1.8(~4.0)
457
Core i7-13705H P-Core: 2.4(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.7)
502
Core i7-13700H P-Core: 2.4(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.7)
502
Core i7-13620H 10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 2.4(~4.9)
E-Core: 1.8(~3.6)
502
Core i5-13600H 12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.8(~4.8)
E-Core: 2.1(~3.6)
18 95 311
Core i5-13505H P-Core: 2.6(~4.7)
E-Core: 1.9(~3.5)
1450 342
Core i5-13500H P-Core: 2.6(~4.7)
E-Core: 1.9(~3.5)
342
Core i5-13420H 8/12
(4/8+4/4)
P-Core: 2.1(~4.6)
E-Core: 1.5(~3.4)
12 UHD
Graphics
1300 342

6.3. 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
고성능 울트라북 제품군 (P)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-1370P BGA 1744 14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.9(~5.2)
E-Core: 1.3(~3.9)
24 Iris Xe
Graphics
1400 PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
6400
(쿼드채널)
64GB
28 64 438
Core i7-1360P 12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.2(~5.0)
E-Core: 1.6(~3.7)
18 1600 28 64 480
Core i7-1350P P-Core: 1.9(~4.7)
E-Core: 1.5(~3.5)
12 1400 28 64 320
Core i5-1340P P-Core: 1.9(~4.6)
E-Core: 1.2(~3.4)
28 64 353
일반 울트라북 제품군 (U15)
Core i7-1365U BGA 1744 10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.8(~5.2)
E-Core: 1.3(~3.9)
12 Iris Xe
Graphics
1300 PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
6400
(쿼드채널)
64GB
15 55 -
Core i7-1355U P-Core: 1.7(~5.0)
E-Core: 1.2(~3.7)
15 55 -
Core i5-1345U P-Core: 1.6(~4.7)
E-Core: 1.2(~3.5)
1250 15 55 -
Core i5-1335U P-Core: 1.3(~4.6)
E-Core: 0.9(~3.4)
15 55 -
Core i5-1334U P-Core: 1.3(~4.6)
E-Core: 0.9(~3.4)
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
15 55 -
Core i3-1315U 6/8
(2/4+4/4)
P-Core: 1.2(~4.5)
E-Core: 0.9(~3.3)
10 UHD
Graphics
15 55 -
Core i3-1305U 5/6
(1/2+4/4)
P-Core: 1.6(~4.5)
E-Core: 1.2(~3.3)
15 55 -
Processor U300 P-Core: 1.2(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
8 1100 15 55 -

7. Intel 4 레드우드 코브(+크레스트몬트) 기반 제품군

7.1. 메테오 레이크-H: 고성능 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-3> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 Xe 코어 수 최대
클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core Ultra 9 185H BGA 2049 16/22
(6/12+8/8+2/2)
P-Core: ?(~5.1)
E-Core: ?(~3.8)
LP E-Core: ?(~2.5)
24 Intel Arc GPU 8 2350 PCIe 4.0/5.0
28

확장카드용
8 (5.0)
M.2용
3x4 (4.0)
범용
8 (4.0)
DDR5
5600
(듀얼채널)
96GB

LPDDR5/x
7467
(쿼드채널)
64GB
45 115
Core Ultra 7 165H P-Core: ?(~5.0)
E-Core: ?(~3.8)
LP E-Core: ?(~2.5)
2300 28
Core Ultra 7 155H P-Core: ?(~4.8)
E-Core: ?(~3.8)
LP E-Core: ?(~2.5)
2250
Core Ultra 5 135H 14/18
(4/8+8/8+2/2)
P-Core: ?(~4.6)
E-Core: ?(~3.6)
LP E-Core: ?(~2.5)
18 2200
Core Ultra 5 125H P-Core: ?(~4.5)
E-Core: ?(~3.6)
LP E-Core: ?(~2.5)
7

7.2. 메테오 레이크-U: 일반 모바일 제품군

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-3> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> PL2
(W) ||
<rowcolor=white> 코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 Xe 코어 수 최대
클럭
(MHz)
일반 울트라북 제품군 (U15)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core Ultra 7 165U BGA 2049 12/14
(2/4+8/8+2/2)
P-Core: ?(~4.9)
E-Core: ?(~3.8)
LP E-Core: ?(~2.1)
12 Intel Graphics 4 2000 PCIe 4.0
20

M.2용
3x4 (4.0)
범용
8 (4.0)
DDR5
5600
(듀얼채널)
96GB

LPDDR5/x
7467
(쿼드채널)
64GB
15 57
Core Ultra 7 155U P-Core: ?(~4.8)
E-Core: ?(~3.8)
LP E-Core: ?(~2.1)
1950
Core Ultra 5 135U P-Core: ?(~4.4)
E-Core: ?(~3.6)
LP E-Core: ?(~2.1)
1900
Core Ultra 5 125U P-Core: ?(~4.3)
E-Core: ?(~3.6)
LP E-Core: ?(~2.1)
1850
저전력 울트라북 제품군 (U9)
Core Ultra 7 164U BGA 2049 12/14
(2/4+8/8+2/2)
P-Core: ?(~4.8)
E-Core: ?(~3.8)
LP E-Core: ?(~2.1)
12 Intel Graphics 4 1800 PCIe 3.0/4.0
12

M.2용
4 (4.0)
범용
4 (4.0)
4 (3.0)
LPDDR5/x
6400
(쿼드채널)
64GB
9 30
Core Ultra 5 134U P-Core: ?(~4.4)
E-Core: ?(~3.6)
LP E-Core: ?(~2.1)
1750

8. 내장 그래픽 일람

8.1. 11세대 iGPU 제품군

DirectX 12(Feature Level 12_1), OpenGL 4.5, OpenCL ?, Vulkan 1.1을 지원한다.
  • 10nm 아이스 레이크 제품군
    • Iris Plus Graphics(G7): 64 Execution Units
    • Iris Plus Graphics(G4): 48 Execution Units
    • UHD Graphics(G1): 32 Execution Units

8.2. 12세대 iGPU 제품군

DirectX 12(Feature Level 12_1), OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.2을 지원한다.
  • 14nm 로켓 레이크 제품군(Gen12.1)
    • UHD Graphics 750(GT1): 32 Execution Units
    • UHD Graphics 730(GT1): 24 Execution Units
  • 10nm(SuperFin) 타이거 레이크 제품군(Gen12.1)
    • Iris Xe Graphics(i7): 96 Execution Units
    • Iris Xe Graphics(i5): 80 Execution Units
    • UHD Graphics(GT2): 48 Execution Units
    • UHD Graphics(GT1): 16, 32 Execution Units
  • 인텔7(10nm) 엘더 레이크 제품군(Gen12.2)[6]
    • Iris Xe Graphics eligible(i7, i9): 96 Execution Units
    • Iris Xe Graphics eligible(i5): 80 Execution Units
    • UHD Graphics(GT2): 48, 64 Execution Units
    • UHD Graphics 770(GT1): 32 Execution Units
    • UHD Graphics 730(GT1): 24 Execution Units
    • UHD Graphics 710(GT1): 16 Execution Units

9. 메모리 세부 사양

9.1. 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군

DIMM 구성
0R1R 채널당 싱글랭크 DIMM 1개를 꽂은 경우
0R2R 채널당 듀얼랭크 DIMM 1개를 꽂은 경우
1R1R 채널당 싱글랭크 DIMM 2개를 꽂은 경우
2R2R 채널당 듀얼랭크 DIMM 2개를 꽂은 경우
  • Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
    • Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
    • Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
  • 비고: DDR4-3200은 PCB 기판이 6층 이상인 500 시리즈 메인보드에서만 지원됨
||<table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 메인보드 구성 ||<-3> 메모리 속도 ||
<rowcolor=white> 3200 2933 2666 이하
1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>6 Layer, i9-11900K(F)/W-1390P Gear 1 Gear 1 Gear 1
6 Layer Gear 2 Gear 1 Gear 1
4 Layer (미지원) Gear 1 Gear 1
2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
6 Layer, i9-11900K(F)/W-1390P Gear 1[다만] Gear 1 Gear 1
6 Layer Gear 2[다만] Gear 1 Gear 1
4 Layer (미지원) Gear 1 Gear 1

9.2. 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군

DIMM 구성
1R 싱글랭크 DIMM
2R 듀얼랭크 DIMM
  • Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
    • Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
    • Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
    • Gear 4: (1:4) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 1/4 속도로 작동함
||<table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 메모리 컨트롤러 모드 ||<-3> 채널당 DIMM 수 (및 랭크) ||
<rowcolor=white> 1 DIMM 2 DIMMs, 1R 2 DIMMs, 2R
DDR5, 1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Gear 2 4800 - -
DDR5, 2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
Gear 2 4400 4000 3600
DDR4
Gear 1 3200 3200 3200

9.3. 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군

DIMM 구성
1R 싱글랭크 DIMM
2R 듀얼랭크 DIMM
  • Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
    • Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
    • Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
    • Gear 4: (1:4) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 1/4 속도로 작동함
||<table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 메모리 컨트롤러 모드 ||<-4> 채널당 DIMM 수 (및 랭크) ||
<rowcolor=white> 1 DIMM, 1R 1 DIMM, 2R 2 DIMMs, 1R 2 DIMMs, 2R
DDR5, 1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Gear 2 5600 5200 - -
DDR5, 2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
Gear 2 4400 4000 3600
DDR4
Gear 1 3200


[기술] 변화하는 워크로드에 맞게 CPU를 설정할 수 있는 기술.[2] 11900K 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.[3] 11900KF 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.[4] 1390P 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.[기술] [6] 디코더에서 지원하는 AV1 코덱 동영상 최대 해상도가 4K×2K에서 8K@60으로 확장되었다.[다만] 0R1R, 0R2R, 1R1R만 지원. 2R2R은 3200 미지원[다만]