테크윙

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<colbgcolor=#005eb8><colcolor=#fff> 테크윙 Techwing, Inc.

국가	[[대한민국\| 파일:대한민국 국기.svg 대한민국 ]][[틀:국기\| 파일: 특별행정구기.svg 행정구 ]][[틀:국기\| 파일: 기.svg 속령 ]]
창립일	2002년 7월 18일
대표	나윤성, 장남
업종	반도체 제조용 기계 제조업
기업 분류	중견기업
종업원수	550명
상장 여부	상장
상장 시장	코스닥
종목 코드	089030
대주주	나윤성^{최대주주 본인}
시가총액	1조 6380억원
매출액	1336억원 (2023년도)
영업이익	32억원(2023년도)
순이익	-111억원 (2023년도)
자산총액	4,859억원
부채총액	2,703억원
자본총액	2,156억원
본사	경기 화성시 동탄면 동탄산단6길 37
홈페이지

1. 개요2. 제품

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1. 개요

반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비 및 부품, 주변장치들를 제조하여 공급하고 있는 회사이다. 반도체의 성능과 관련된 검사는 반도체의 제조기술 향상과 더불어 그 중요성이 높아지고 있는 검사로서 최근에는 검사시간의 증가, 불량 이슈 증가 등에 기인하여 관련 검사공정이 확대되고 있는 상황에서, 이와 관련하여 반도체 후공정 전분야에서 고객 요구에 맞춰 다양한 검사 솔루션을 제공하고 있다.

테크윙 아산사업장

2. 제품

당사 주력 제품으로는 Probe Station, Cube Prober, Memory 및 Soc Test Handler 등이 있으며, 당사는 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조할 수 있는 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있다.

■주력제품1 : 반도체 Test Handler(Memory + Non-Memory + Module/SSD)
반도체 후공정 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도환경을 제공하며, 테스터의 검사결과에 따라 불량 유무를 판단하고 분류하는 검출장비로 매우 중요한 핵심 검사장비이다. 당사는 Memory Test Handler를 시작으로 Non-Memory Test Handler의 공급으로 확대하고 있으며, 더불어 고객사의 Module/SSD검사 공정 투자 확대에 따른 꾸준한 시장성장이 동반되고 있다. 또한 최근 반도체 제조기술의 향상으로 검사시간이 증가되고 있고 새로운 검사공정이 도입되기도 하며 그 중요성이 확대되고 있습니다.

■ 주력제품2 : 번인(검사) 장비(Burn-In Chamber)
당사는 이후 번인(검사)공정 장비인 Burn-In Chamber와 Sorter를 공급하기 시작하였다. 그동안 Final Test 공정에 제한적이었던 장비의 영역을 넓히고 Chamber를 중심으로 번인 공정장비를 추가하였다. 번인공정은 장시간 동안 고온, 고압, 주사수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정이다.

■ 주력제품3 : 웨이퍼(검사) 장비(Probe station)
Probe station은 웨이퍼와 검사장비를 연결, 전기적 신호를 보내 전기적 특성을 검사하는 자동화 장비이다. 도쿄일렉트론(TEL) 등 일본 업체들이 프로브 스테이션 시장을 사실상 점유하고 있다. 제품이 정식 양산공급에 성공한다면 국산화 대체 효과가 커지는 셈이다. 회사는 주력제품인 TWP300을 통해 양산라인에 진입한 뒤 2세대 비전기술을 도입한 TWP300H 제품을 통해 시장 점유율을 끌어올릴 계획이다.