최근 수정 시각 : 2024-05-17 20:02:32

필립스 Xenium 시리즈

1. 개요2. 소속 기기
2.1. Xenium W732
2.1.1. 개요2.1.2. 사양2.1.3. 상세
2.2. Xenium W6618 & 6610
2.2.1. 개요2.2.2. 사양2.2.3. 상세
2.3. Xenium W8560
2.3.1. 개요2.3.2. 사양2.3.3. 상세
2.4. Xenium W8510
2.4.1. 개요2.4.2. 사양2.4.3. 상세
2.5. Xenium W8355
2.5.1. 개요2.5.2. 사양2.5.3. 상세
2.6. Xenium W8568
2.6.1. 개요2.6.2. 사양2.6.3. 상세
2.7. Xenium W736
2.7.1. 개요2.7.2. 사양2.7.3. 상세
2.8. Xenium W832
2.8.1. 개요2.8.2. 사양2.8.3. 상세
2.9. Xenium D833
2.9.1. 개요2.9.2. 사양2.9.3. 상세
2.10. Xenium T8566
2.10.1. 개요2.10.2. 사양2.10.3. 상세
2.11. Xenium W6500
2.11.1. 개요2.11.2. 사양2.11.3. 상세
2.12. Xenium V8526
2.12.1. 개요2.12.2. 사양2.12.3. 상세
2.13. Xenium W/T939
2.13.1. 개요2.13.2. 사양2.13.3. 상세

1. 개요

필립스안드로이드 스마트폰 브랜드.

필립스의 피쳐폰에서 사용되었던 브랜드가 스마트폰 시장으로 넘어오면서 안드로이드 스마트폰 브랜드로 계승된 브랜드이며, 대부분의 모델이 중.보급형으로 출시되었다.

이 시리즈 소속 스마트폰들이 글로벌 시장에 출시된 경우도 있지만, 본가인 네덜란드를 비롯하여 중국이나 인도 등을 비롯한 신흥국들 시장을 겨냥하여 출시되었다.

또한 전 제품군 액정보호필름 1매를 기본 제공한다.

2. 소속 기기

  • Xenium W732
  • Xenium W6618
  • Xenium W8560
  • Xenium W8510
  • Xenium W8355
  • Xenium W8568
  • Xenium W736
  • Xenium W832
  • Xenium D833
  • Xenium T8566
  • Xenium W6500
  • Xenium V8526
  • Xenium W939(T939)

2.1. Xenium W732

파일:external/filearchive.cnews.ru/1209300018l_03e29.jpg
중국 필립스 Xenium W732 공식 사이트

2.1.1. 개요

필립스가 2012년 6월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.1.2. 사양

프로세서MediaTek MT6575 SoC. ARM Cortex-A9 MP4 1 GHz CPU, PowerVR SGX531 -- MHz GPU
메모리512 MB LPDDR2 SDRAM, 2 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
4.3인치 WVGA(480 x 800) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라후면 500만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 2400 mAh
운영체제안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격126.4 x 67.3 x 12.3 mm, 168.9 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5mm 단자 x 1
듀얼심 지원
색상블랙, 화이트, 옐로우, 핑크, 스카이
기타

2.1.3. 상세

듀얼심을 지원하는 보급형 스마트폰이다.

중국 시장과 러시아 등을 비롯한 신흥국들 위주로 출시하였다.

또한 교체형 케이스를 추가로 제공한다.

2.2. Xenium W6618 & 6610

2.2.1. 개요

필립스가 2013년 9월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.2.2. 사양

프로세서MediaTek MT6582 SoC. ARM Cortex-A7 MP2 1.3 GHz CPU. ARM Mali-400 500 MHz GPU
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
5.0인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSPA + 21Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라전면 30만 화소, 후면 800만 화소 AFLED 플래시
배터리내장형 Li-lon 5300 mAh
운영체제안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격145.4 x 74.1 x 11.4 mm , 158 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
듀얼심 지원
기타FM 라디오 지원

2.2.3. 상세

중급형 스마트폰이다.

이 녀석은 무려 5300mAh의 일반 스마트폰의 두 배에 달하는 깡패 수준의 대용량 배터리를 탑재해서 발매하였다.

대기시간은 1,604시간, 약 66일이며 연속통화 시간도 33시간에 달한다고 한다. 이는 갤럭시S5와 비교했을때 1.5배 이상 수준이다.

카메라 렌즈 밑으로 유심카드와 Micro SD카드 슬롯이 있어서 이 부분에 열고 닫게 제작되었다.


2.3. Xenium W8560

2.3.1. 개요

필립스가 2013년 9월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.3.2. 사양

프로세서MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.5 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리2 GB LPDDR2 SDRAM, 32 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
5.0인치 FHD(1080 x 1920) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0, LE
카메라전면 130만 화소, 후면 1300만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 3300 mAh
운영체제안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격144 x 73 x 10 mm , 158 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
일부 모델 듀얼심 지원
기타FM 라디오 지원

2.3.3. 상세

중급형 스마트폰이다.

이 녀석은 3300mAh 용량의 대용량 배터리를 탑재 하였으며, AP를 제외하고는 플래그십 수준에 가까운 사양이다.

2.4. Xenium W8510

2.4.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.4.2. 사양

프로세서MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
4.7 인치 HD(1280 x 720) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라전면 200만 화소, 후면 800만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 3300 mAh
운영체제안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격138.5 x 69.7 x 10.4 mm , 173 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.4.3. 상세

이 녀석은 중급형 사양을 가진 녀석으로 배터리 괴물폰이다. 3,300 mAh 용량의 엄청난 배터리 덕분에, 3G를 통한 18 시간의 통화 시간, 와이파이로 14 시간의 웹 브라우징 시간, 그리고 35일의 대기시간을 버터낼 수 있다고 한다.

특히 빠른 충전 기능을 가지고 있으며, 이 기능은 방전된 스마트폰을 단지 10분만 충전하고도 2시간의 통화 시간이나 20시간의 대기시간을 버텨내기 충분한 배터리가 충전된다고 한다.

일본에 출시될 것이라는 루머가 있었으나 출시되지는 않았다.

2.5. Xenium W8355

2.5.1. 개요

필립스가 2013년 1월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.5.2. 사양

프로세서퀄컴 스냅드래곤 S1 MSM8255 SoC. Qualcomm Scorpion MP1 1GHz CPU. 퀄컴 Adreno 205 GPU
메모리512 MB LPDDR1 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
5.3 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD(208 ppi)
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라전면 200만 화소, 후면 500만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 3000 mAh
운영체제안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격147.6 x 10.6 x 70 mm , 224.5 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.5.3. 상세

중급형 패블릿 스마트폰이다. 여타 Xenium 시리즈와는 다르게 퀄컴 스냅드래곤의 AP를 사용한다.

2.6. Xenium W8568

파일:external/cdn2.gsmarena.com/philips-w8568-2.jpg
중국 필립스 Xenium W8568공식 사이트

2.6.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.6.2. 사양

프로세서MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
4.0 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라전면 200만 화소, 후면 800만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 3100 mAh
운영체제안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격123.5 x 63 x 18.8 mm , 214 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타플립형 터치

2.6.3. 상세

플립형 터치를 지원하는 스마트폰이다.

2.7. Xenium W736

2.7.1. 개요

필립스가 2012년 11월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.7.2. 사양

프로세서MediaTek MT6577 SoC. ARM Cortex-A9 MP2 1 GHz CPU, PowerVR SGX531 -- MHz GPU
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
4.0인치 WVGA(800 x 480) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD(233 ppi)
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라후면 500만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 2400 mAh
운영체제안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격126.6 x 65.4 x 12.1 mm , 167.5 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
듀얼심 지원
기타

2.7.3. 상세

듀얼심을 지원하는 저사양 스마트폰이다.

2.8. Xenium W832

2.8.1. 개요

필립스가 2012년 12월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.8.2. 사양

프로세서MediaTek MT6577 SoC. ARM Cortex-A9 MP2 1 GHz CPU, PowerVR SGX531 -- MHz GPU
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
5.3 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라후면 800만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 2400 mAh
운영체제안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격131 x 67.5 x 11 mm , 170.5 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.8.3. 상세

5.3 인치의 보급형 패블릿 스마트폰이다.

2.9. Xenium D833

2.9.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.9.2. 사양

프로세서듀얼코어 1 GHz CPU 탑재 AP
메모리768 MB LPDDR1 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
4.3 인치 WVGA(800 x 480) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크GSM & EDGE, CDMA & EV-Do Rev.A
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 3.0
카메라전면 30만 화소, 후면 500만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 2400 mAh
운영체제안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격128 x 67.3 x 12.1 mm 163 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타

2.9.3. 상세

차이나텔레콤 내수용의 저사양 스마트폰이다.

2.10. Xenium T8566

2.10.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.10.2. 사양

프로세서Diamond cut Cover 4Core 1.2 GHz CPU 탑재 AP
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
4.0 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크TD-SCDMA, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라후면 800만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 2100 mAh
운영체제안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격123.5 x 63 x 18.8 mm , 214 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
듀얼심 지원
기타플립형 터치

2.10.3. 상세

차이나모바일 내수용의 플립형 터치를 지원하는 스마트폰이다.

2.11. Xenium W6500

2.11.1. 개요

필립스가 2013년 10월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.11.2. 사양

프로세서MediaTek MT6589 SoC. ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz CPU, PowerVR SGX544 286 MHz GPU
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 2 / 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
4.3 인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크HSPA+ 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라전면 30만 화소, 후면 800만 화소 AFLED 플래시
배터리Li-lon 2400 mAh
운영체제안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격128.7 x 66 x 11.8 mm , 150.8 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
듀얼심 지원
기타FM 라디오 지원

2.11.3. 상세

보급형 스마트폰이다.

2.12. Xenium V8526

2.12.1. 개요

필립스가 2013년 ?월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.12.2. 사양

프로세서MediaTek MT6582 SoC. ARM Cortex-A7 MP2 1.3 GHz CPU, ARM Mali-400 500 MHz GPU
메모리1 GB LPDDR2 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
5.0인치 qHD(960 x 540) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크 심1 HSPA + 21 Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS GSM & EDGE
심2 TD-SCDMA
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 4.0
카메라전면 200만 화소, 후면 800만 화소 AFLED 플래시
배터리탈착형Li-lon 2000 mAh X 2 Slot
운영체제안드로이드 4.2 (Jelly Bean)
규격144 x 73.1 x 14.1 mm , 216 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
듀얼심 지원, 듀얼 배터리 슬롯 지원

2.12.3. 상세

무난한 사양을 가진 중급형 스마트폰이다. 한 기기안에 차이나유니콤, 차이나모바일 네트워크를 전부 지원한다.[1]

또한 한국에 정식 발매가 되지 않았음에도 불구하고, 한국어가 기본으로 지원된다.

배터리는 두개를 제공하는데, 이상하게도, 본체에 배터리 두개를 전부 장착해서 사용한다.
파일:external/www.top-for-phone.fr/1abc.jpg


[1] WCDMA 네트워크와 TD-SCDMA 네트워크 듀얼심 슬롯이 기본으로 탑재되어 있다.

2.13. Xenium W/T939

2.13.1. 개요

필립스가 2013년 9월에 출시한 안드로이드 스마트폰.

2.13.2. 사양

프로세서싱글코어 1 GHz CPU, 탑재 AP
메모리512 MB LPDDR1 SDRAM, 4 GB 내장 메모리, micro SDHC (최대 32 GB 지원)
디스
플레이
3.2인치 HVGA(800 x 480) RGB 서브픽셀 방식의 IPS-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트
워크
기본 HSDPA & HSUPA & UMTS GSM & EDGE
CM TD-SCDMA
근접통신Wi-Fi 802.11b/g/n, 블루투스 2.1+EDR
카메라후면 500만 화소 AFLED 플래시
배터리탈착형Li-lon 2000 mAh
운영체제안드로이드 4.0 (Icecream Sandwich)
규격110 x57.8 x 22 mm , 239.5 g
단자정보USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
듀얼심 지원

2.13.3. 상세

중국에 출시된 저사양을 지원하는 폴더형 스마트폰으로, 기기명이 중국 내 출시 이동통신사에 따라서 기기명이 T와 W로 나뉜다.