GOWIN

팹리스 반도체 제조 회사
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<colbgcolor=#009fe9><colcolor=#fff> GOWIN Semiconductor 高云半导体
법인명	광동고운반도체과기고분유한공사
	广东高云半导体科技股份有限公司
	GOWIN Semiconductor Corporation
기업분류	민영기업
국가	`#!if 행정구 == null && 속령 == null [[중국\|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일:중국 국기.svg\|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 중국}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]]` `#!if 국명 == null && 속령 == null [[틀:국기\|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일: 특별행정구기.svg\|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 행정구}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]]` `#!if 국명 == null && 행정구 == null [[틀:국기\|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일: 기.svg\|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 속령}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]]` ^{(다국적 기업)}
설립	2014년
대표	제이슨 주(朱璟辉)
본사	중국 광둥성 광저우시 황푸구
링크

1. 개요2. 역사3. 제품

3.1. Arora I/II3.2. Arora III3.3. Arora V3.4. LittleBee3.5. GoBridge ASSP

4. IP5. 소프트웨어

5.1. GOWIN EDA

6. 기타7. 관련 문서

1. 개요

중국의 FPGA 전문 팹리스 기업.

중국어 명칭은 고운(高云/gao yun)으로, 글로벌 브랜드명은 GOWIN을 사용한다.

2. 역사

2014년 Lattice Semiconductor 출신 엔지니어인 제이슨 주와 닝 송이 광저우에서 GOWIN을 설립했다.

2015년 하반기 첫 제품으로 TSMC 55나노 공정 기반 Arora(GW2A) 시리즈를 출시하였다.

2016년 플래시 메모리를 내장한 55나노 기반 LittleBee(GW1N) 시리즈를 출시하였다.

2022년 TSMC 22나노 공정 기반 신제품인 Arora V(GW5A) 시리즈를 출시하였다.

2026년 LUT4/LUT6 하이브리드 아키텍처 기반 중간 라인업인 Arora III(GW3A) 시리즈를 출시하였다.

3. 제품

3.1. Arora I/II

TSMC 55나노 공정 기반의 SRAM 기반 FPGA 제품군이다.

3.2. Arora III

3.3. Arora V

TSMC 22나노 공정 기반의 고성능 제품군으로, 현재 GOWIN의 최상위 라인업이다. 최대 138K LUT의 논리 용량을 제공한다.

주요 개발 보드로는 Sipeed의 Tang (Mega) 60k/138k 등이 있다.

3.4. LittleBee

비휘발성 플래시 메모리를 내장한 TSMC 55나노 공정 기반의 제품군이다.
GW1N(Z) LV1 시리즈, gw1n1k 칩 등으로 알려져있다.

3.5. GoBridge ASSP

4. IP

5. 소프트웨어

5.1. GOWIN EDA

GOWIN FPGA 설계용 통합 개발 환경이다. .v/.sv의 RTL 합성(netlist), 배치 및 배선(P&R), 타이밍 분석(STA), 비트스트림 생성 및 하드웨어 기록 기능등을 제공한다. .sdc/.cst 가 추가 파일 포멧으로 사용된다.

Vivado처럼 자체 시뮬레이터가 내장되어 있지는 않으나, 서드파티 시뮬레이터와의 연동이 가능하다.

라이센스 파일이 필요한 Standard Edition 및 교육용으로 기능이 일부 제한되나 라이센스 없이 사용이 가능한 Education Edition이 제공된다. 이때 라이센스는 GOWIN 공식 홈페이지에서 PC의 MAC 주소를 입력하여 신청하거나, Sipeed 등에서 제공하는 서버를 통해 획득이 가능하다.

6. 기타

Sipeed의 Tang Nano 시리즈처럼 GOWIN FPGA를 탑재한 저가 개발 보드가 출시되면서 개인 수준의 FPGA 개발자 사이에서 본격적으로 알려지기 시작했다. 중고 Xilinx/Altera/Lattice FPGA를 탑재한 중국산 보드를 제외하면 100달러 미만의 FPGA 보드가 사실상 없다시피한 상황에서 GOWIN 기반 개인 프로젝트를 여럿 찾아볼 수 있다. 참고로 GOWIN의 정식 개발 보드는 상대적으로 비싼 편이다.
Project Apicula를 통해 FPGA 비트스트림 형식의 리버스 엔지니어링이 이뤄져 제조사 공식 툴인 Gowin EDA를 거치지 않고도 Yosys 및 nextpnr 등의 오픈소스 툴체인을 통해 개발이 가능해졌다.
MiSTer FPGA, Analogue Pocket 등에 비해 저렴한 가격에 힘입어 GOWIN FPGA로 여러 레트로 하드웨어가 포팅되었다. 대표적으로 486Tang, NanoMac 등이 있다.

팹리스 반도체 제조 회사
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[[영국\| 영국]]
[[Arm Limited\| ]]

GOWIN

1. 개요

2. 역사

3. 제품

3.1. Arora I/II

3.2. Arora III

3.3. Arora V

3.4. LittleBee

3.5. GoBridge ASSP

4. IP

5. 소프트웨어

5.1. GOWIN EDA

6. 기타

7. 관련 문서

분류