U-MAP

<colcolor=#FAFCFE> 유맵 U-MAP
<colbgcolor=#33312c> 법인명	U-MAP
국가	#!if 행정구 == null && 속령 == null [[일본|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일:일본 국기.svg|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 일본}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]] #!if 국명 == null && 속령 == null [[틀:국기|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일: 특별행정구기.svg|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 행정구}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]] #!if 국명 == null && 행정구 == null [[틀:국기|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일: 기.svg|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 속령}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]]
설립일	2016년 12월 12일
설립자	니시타니 켄지
본사	나고야대학 Tokai Open Innovation Complex[1]
상장 여부	비상장 기업
링크

1. 개요

2. 역사

• 2016년 12월 12일 나고야대학의 연구 성과를 사업화하기 위한 소재 기업으로 설립되었다. 대학에서 개발한 섬유상 질화알루미늄 단결정을 활용해 전자기기의 발열 문제를 해결하는 방열 소재를 개발하기 시작했다. #

• 2018년 9월 일본NVCC로부터 시리즈 A 투자로 수천만 엔을 유치했다. 조달 자금은 소재의 생산비 절감과 시험 생산라인 구축 등에 투입할 계획이라고 밝혔다. #

• 2020년 6월 리얼테크펀드, 교토대학이노베이션캐피털, OKB캐피털, SBI신세이은행, 도카이도쿄인베스트먼트 등 5개 기관으로부터 약 3억 엔을 조달했다. #

• 2021년 10월 27일 미쓰비시 머티리얼과 전력 모듈용 질화알루미늄 세라믹 회로기판의 공동 개발을 시작했다고 발표했다. U-MAP의 방열 소재 기술과 미쓰비시 머티리얼의 금속 및 세라믹 접합 기술을 결합하는 협력이다. #

• 2022년 12월 14일 시리즈 B 단계에서 제3자 배정 유상증자와 정부 지원금을 합쳐 약 7억 엔을 조달했다고 발표했다. 리얼테크펀드, 교토대학이노베이션캐피털, 엡손과 글로벌 브레인이 공동으로 설립한 펀드 등이 투자에 참여했다. #

• 2024년 11월 28일 오카모토유리(岡本硝子)와 자본 및 업무 제휴를 발표했다. 양사는 4.5인치 질화알루미늄 기판을 월 3만 장 규모로 생산할 수 있는 체제를 구축하고 판매를 시작했다고 밝혔다. #

• 2025년 1월 17일 독자 소재 Thermalnite를 사용한 고열전도 방열 시트를 공개했다. 전력 모듈과 CPU, GPU 등의 방열 용도로 개발한 제품이다. #

• 2025년 6월 17일 Thermalnite의 초기 양산 개시를 발표했다. 대형 합성로를 이용한 생산 공정을 구축하고, 연간 수백 kg 규모의 생산을 시작했다고 밝혔다. #

• 2025년 7월 15일 질화알루미늄 방열 기판이 일본 내 기판 제조업체로부터 양산 승인을 받았다고 발표했다. 레이저 다이오드, 광통신 송수신기, LED 조명 등에 공급하기 위한 생산 및 품질관리 체제를 마련했다. #

• 2025년 10월 27일 연구개발 및 제조 거점인 테크놀로지 디자인 센터가 품질경영시스템 ISO 9001과 환경경영시스템 ISO 14001 인증을 취득했다. 인증 범위는 방열 소재의 개발과 제조이다. #

3. 제품

• Thermalnite: 섬유 형태의 질화알루미늄(AlN) 단결정 소재. 높은 열전도성과 전기 절연성을 함께 갖춘 충전재로, 수지와 고무, 세라믹 등에 첨가하여 방열 성능을 높이는 데 사용한다. #

• 하이브리드 필러: 섬유상 Thermalnite와 구형 질화알루미늄 입자를 조합한 방열 충전재. 섬유가 입자 사이를 연결하여 열이 전달되는 경로를 형성한다. 회사 발표 기준 수지에 배합했을 때 최대 15 W/(m K)의 열전도율을 구현했다. #

• 고열전도 방열 시트: 2025년 공개. Thermalnite를 사용한 시트형 방열 소재로, CPU와 GPU, 전력 모듈 등의 발열 부품과 방열판 사이에 배치한다. 부품의 높이 차이나 열변형에 대응할 수 있도록 열전도성과 유연성을 함께 확보하는 방향으로 설계되었다. #

• 질화알루미늄 방열 기판: 전기 절연성과 열전도성을 갖춘 세라믹 기판. 오카모토유리와 공동으로 개발 및 생산 체제를 구축했으며, 광통신과 전력전자 분야를 대상으로 한다. Thermalnite를 첨가하여 기계적 특성을 높인 고강도 기판도 개발하고 있다. #

4. 기타