||<tablewidth=100%><tablebgcolor=#0071c5><tablebordercolor=#0071c5> Intel® Core™ X-시리즈 및 마이크로아키텍처 ||
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| - | 첫 번째 (7세대) ● ● Skylake-X 스카이레이크-X (2017) Kaby Lake-X 카비레이크-X (2017) | 두 번째 (9세대) ● Skylake-X Refresh 스카이레이크-X 리프레시 (2018) 세 번째 (10세대) ● Cascade Lake-X 캐스케이드 레이크-X (2019) | |
| 제품 컬렉션(제품군) 이름에 세대 구분이 명시되어 있지 않으므로 비공식으로 구분한다. 공식 홈페이지 출처 사용 모델은 ●으로 표시 | |||
1. 개요
2017년 인텔에서 과거 코어 i 시리즈에 묶여 있었던 EE(익스트림 에디션) 또는 HEDT(하이엔드 데스크탑) 라인을 완전히 별도의 제품군으로 독립시킨 것이며, COMPUTEX 2017에서 코어 X-시리즈(Core X-Series)라는 이름으로 공식 발표되었다. COMPUTEX 발표회장에서 인텔은 자세한 제품 정보를 공개하지 않고 최대 18코어 제품이 있을 것이다 등의 간략한 소개만 했다. 자세한 제품 정보는 발표가 끝난 후, 언론사들에서 인텔의 언론 보도용 자료를 기사화하면서 밝혀졌다. 참고 자료인텔은 E3 2017을 통해 코어 X-시리즈 CPU의 게이밍, 스트리밍, VR 성능 등을 홍보하였다. 12~18코어 제품을 제외한 코어 X-시리즈는 2017년 6월 19일 출시되었다.
2017년 8월 7일 인텔은 자사 공식 홈페이지를 통해 아직 출시되지 않은 12~18 코어 제품에 대한 상세한 사양과 출시일을 발표하였다.
이후, 7000번대, 8000번대, 10000번대 코어 X 시리즈를 내놓았으나, 3세대 라이젠 스레드리퍼 및 라이젠 9에게 제대로 패배하고 4세대 라이젠까지 나오자 11000번대는 나오지도 못했다. 12000번대로 예상되었던 사파이어 래피즈부터는 제온 워크스테이션으로 리브랜딩한다는 루머(원출처)가 돌았고, 코멧 레이크부터는 제온 W로 사실상 대체되었다.
2. 상세
인텔은 과거 네할렘-E부터 브로드웰-E까지는 4코어 초과 리테일 CPU들을 코어 i 시리즈의 일부로 취급하여왔는데, 코어 i 시리즈의 일원으로서 끝에 Extreme혹은 HEDT(High-End DeskTop)을 붙여주는 것으로 차별화를 대신해왔다.출시되기 전인 2016년까지만 해도 LGA 2011-V3 소켓을 대체하는 스카이레이크 아키텍처 기반의 HEDT 및 워크스테이션 제품군을 Basin Falls라고 가리키면서 이에 해당되는 스카이레이크-X, 카비레이크-X에 대한 소식이 올라오기 시작했으나 코어 X-시리즈에 대한 언급은 없었고, 내용 자체도 기존 행보와 크게 다르지 않은 정도의 예측[1]이 올라온 상황이었다. 로드맵 정도의 얘기였기에 최고 코어 수가 12개일 것이다, L3 캐시가 코어당 1.375MB이다, 정도의 단편적인 얘기만 살짝 드러난 정도였다.
그런데 라이젠 시리즈로 부활한 AMD가 근 15년만에 HEDT 시장에 대한 도전을 천명하며 16코어를 가진 라이젠 스레드리퍼 시리즈를 꺼내들자, 인텔이 가성비[2]는 물론, 코어 수에서도 패배할지도 모른다는 분위기가 돌았다.
인텔은 코어 X-시리즈를 로드맵보다 2달 앞당겨 2017년 6월 19일 투입시켰다. 스레드리퍼보다 먼저 시장에 출시해서 선점효과를 얻기 위해 이러한 결정을 내린 것으로 보인다.
기존 로드맵보다 2달 앞당긴 출시 때문에 기가바이트는 썬더볼트 3 인증을 받을 시간이 부족해서 해당 기능을 자사 X299 메인보드에 넣지 못하는 일이 벌어지고 애즈락은 메인보드 출시일을 늦추는 등, 이전과 다르게 출시 초기에 잡음이 많았다.
현재 인텔 공식 홈페이지에는 세대별로 몇 세대인지 구분하는 단어가 따로 없고 차세대 코어 X-시리즈가 발표될 때마다 몇 세대인지도 명시하지 않았으며, 그냥 'NEW'라고만 표시했기 때문에 구분을 위해 코어 i 시리즈의 형식을 따라 서술한다. 제품의 넘버링 때문에 커뮤니티나 기사 내용에는 제품의 맨 앞 넘버에 따라 7세대 코어 X-시리즈, 9세대 코어 X-시리즈, 10세대 코어 X-시리즈 등으로 코어 i 시리즈에 따라 묶어서 취급하는 편이기 때문. 물론 비공식이다.
2.1. 공통 특징
코어 X-시리즈는 다음과 같은 특징이 있다.- 코어 i9 라인이 새로 창설되었고, 모든 코어 X-시리즈의 접미사로 X가 붙게 되었다. 과거엔 최상위 제품에만 X가 붙고 하위 제품는 전부 K가 붙었다. 그리고 현재는 최상위 제품에는 XE[3]라는 접미사가 붙는다. [예시][5]
- 스카이레이크-X 외에 카비레이크-X가 존재. 전통적 하이엔드를 담당하는 스카이레이크-X와는 달리, i5, i7의 이름을 달고 나오는 4코어 모델이다. 시리즈를 한번에 카비레이크까지 끌고 올라오면서, 모델명 첫자리 숫자(7)가 처음으로 일반 소비자용 모델과 일치하게 되었다.[6]
- 소켓이 LGA 2066으로 교체, 칩셋은 X299로 교체됨. 참고로 쿨러는 LGA 2011과 호환된다.
- 코어 수가 18코어까지 늘어남. 가장 이례적인 발표였다는 평이 많은데, 최근 들어 인텔은 매 HEDT 시리즈 발표마다 코어 수를 2개씩 늘려오고 있었기 때문이다. 걸프타운(i7-990X, 980X, 980, 970)에서 처음 등장한 6코어 이후로 샌디브릿지-E, 아이비브릿지-E 각각 최상위 제품인 i7-3970X, i7-4960X의 코어도 6개로 유지되다가 하스웰-E의 최상위 제품인 i7-5960X의 코어가 8개, 브로드웰-E의 최상위 제품인 i7-6950X의 코어가 10개로 2개씩 늘어나더니 이번엔 무려 8개가 증가한 것.
- 스카이레이크-X라서 기존 스카이레이크-S/U/Y와 같은 14nm 공정이 아닌 카비레이크에 사용된 14nm+ 공정으로 채택되었다.
- 제온 파이 시리즈에 이미 탑재했던 메시 인터커넥트 아키텍처가 탑재되었다. 스카이레이크-X의 가장 중요한 특징으로 인텔 네할렘 마이크로아키텍처에서 도입[7]되어 사용해오던 링 버스를 거의 10년만에 폐기하고 새로운 메시 인터커넥트 아키텍처를 도입했다. 링 버스는 QPI, PCIe, 메모리,코어, LLC 등을 연결하여 한 방향으로 순환하는 링 형태의 데이터 전송 통로인데 링 버스는 코어에서 멀리 떨어진 코어로 데이터 전송 시 레이턴시가 길어져 매 세대마다 늘어나는 코어 수를 감당하지 못하게 된 것. 그래서 링 버스를 코어가 서로 격자 형식(격자 형식으로 된 배선도 위에 코어가 놓여진 구조라 보면 된다.)으로 연결되는 메시 인터커넥트 아키텍처로 개선하였다. 이건 스카이레이크-X만 해당하는 게 아닌 스카이레이크 제온에도 적용되었다.[8]
- 캐시 정책이 하위 캐시에 상위 캐시의 정보가 그대로 존재하는 inclusive 방식에서 L1-L3까지의 각 캐시가 각기 다른 데이터를 저장하는 exclusive 방식으로 변경. 카비레이크-X에는 적용되지 않았다.
- AVX-512 도입. 스카이레이크-X에만 적용되었다. i9 제품군은 2개의 AVX-512 유닛이 모두 활성화돼있고 i7 제품군은 한 개의 AVX-512 유닛이 비활성되었다. 그렇다고 스카이레이크-X i7의 성능이 반토막이 되는 것은 아니다. AVX-512 FMA 유닛 하나가 비활성화되어도 부동소수점 명령어 대역은 2-way가 유지되기 때문이다. 다만 자주 사용되는 명령어를 처리하는 대역이 좁아진 만큼 성능이 떨어지는 것 자체는 분명하다.[9] HEDT와 제온에만 도입된 이유는 512-bit 레지스터 폭을 온전히 다 활용하기 위해선 쿼드 채널 이상의 메모리 대역폭이 필요하기 때문이다.[10] 즉 듀얼 채널인 일반 플랫폼으론 매우 비효율적이란 것.
- FIVR 재도입.[11] 스카이레이크/카비레이크-S와 달리 스카이레이크-X는 FIVR가 존재한다. 정확히는 하스웰 시절의 FIVR가 그대로 재사용되는게 아닌 발전된 FIVR이 적용되었다. 카비레이크-X에는 적용되지 않았다.[12]
- 터보 부스트 맥스 3.0 적용.[13]
- 높은 클럭.[14]
- 히트 스프레더와 코어의 접합 방식이 솔더링에서 TIM으로 변경.[15]
이외에 몇 가지 기능들이 추가되었다.
코어 수가 대폭 증가하여 스레드리퍼를 뛰어넘은 것은 인텔 계획 상에 없었던 일이라는 얘기가 많다. 인텔이 전례와 다르게 스카이레이크-X의 모든 제품을 한번에 출시하지 않고 12코어 제품은 2017년 8월 28일, 14~18코어 제품은 동년 9월 25일에 출시하기 때문이다. 이에 Linus Tech Tips에서는 인텔이 처음에는 기존의 관행대로 LCC 다이(10코어)로만 제품을 라인업을 구성하려다 스레드리퍼가 16코어를 들고 나오자 코어 수가 더 많은 HCC 다이(18코어)를 급히 추가했다고 추측했다.
공시가는 이전 세대 대비 내려가 10코어 i9-7900X의 값이 999$로 브로드웰-E 10코어 6950X의 1723$에 비해 거의 반토막 수준으로 낮아졌으며 18코어인 i9-7980XE의 공시가는 1999$로 코어 당 가격이 겨우 111$ 정도에 불과하다. 브로드웰-E 6950X의 코어 당 가격이 172$에 달했다는 것을 생각해보면 파격적이지만 하스웰-E까지만 해도 인텔이 비교적 적당한 가격을 책정했다는 것을 생각해보면 그냥 브로드웰-E가 지나치게 막 나간 것이다(...).
2.2. 7세대 코어 X-시리즈
2.2.1. 스카이레이크-X (2017년)
인텔의 HEDT CPU로서 그리고 AMD의 라이젠에 대한 인텔의 첫 반격으로서 스카이레이크-X는 출시 이전부터 기대가 높았다. 여론은 'AMD가 성능으로 인텔을 위협하기 때문에 인텔이 압도적인 성능의 제품을 발매할 것'이라는 과도한 기대감으로 들떠있었다. 또한 유출된 벤치마크에서 스카이레이크-X가 이전 세대보다 2배 높은 성능은 보여주자 여론의 기대감은 더욱 부풀었다. 이는 AVX-512로 인한 것으로 실제 성능을 대변해준다고 보기는 어렵지만 기대감은 가라앉을 줄 몰랐다. 하지만 스카이레이크-X는 엠바고 해제 당일부터 기대를 뒤엎는 여러 논란에 휩싸였다.성능에 관한 논란이 있었다. 스카이레이크-X는 직전 세대 브로드웰-E와 비교하여 대체적으로 22~26% 가량의 성능 상승분을 보였지만,[16] 일부 프로그램에서는 성능 향상이 뚜렷하지 않았기 때문에 생겨난 논란이였다. 이에 대해 인텔은 새로운 메시 아키텍처와 Non-inclusive 방식으로의 캐시 체계 변경으로 인한 것이며, 이는 소프트웨어 튜닝으로 해결될 수 있다고 설명하였다. 참고 자료(영문) 이후 바이오스 안정화 등으로 스카이레이크-X의 성능이 향상되었지만 여전히 일부 소프트웨어에서 이전 세대보다 낮은 성능을 보이는 경우가 꽤 보인다. 특히 게임 등에선 비슷한 수의 스레드/클럭을 기준으로 동세대 스카이레이크 아키텍처 기반의 커피레이크/카비레이크보다 현저히 밀리는 경우가 종종 보인다. 참고로 일반 라이젠 vs 라이젠 스레드리퍼 간의 비교에서도 양상이 매우 흡사하다. 단 AMD의 경우는 메모리 접근 방식의 문제도 같이 엮어 있다.
이전 세대보다 전력 소모와 온도가 높아졌다는 논란이 있었다.[17] 결론부터 말하면 이는 사실이지만 과장된 부분이 없지는 않다.
출시 초기, 기가바이트나 MSI 등의 몇몇 메인보드 제조사에서 인텔의 TDP 140W 가이드라인을 무시하고 올 코어 부스트 클럭을 높게 설정했고 이는 스카이레이크-X의 전력 소모와 온도에 대한 과장을 불러일으켰다.[18]
예를 들어 기가바이트의 X299 AORUS Gaming 7 메인보드의 경우, 올 코어 부스트 클럭이 인텔의 가이드라인보다 훨씬 높은 TDP 239W를 기준으로 설정되어 있어 EMCP Mode(Enhanced Multi-Core Performance Mode)를 활성화하게 되면 원래는 1~2코어에서만 작동해야 할 45배수가 모든 코어에서 작동하며, MSI 메인보드의 경우 Enhanced Turbo 메뉴를 On으로 설정시 인텔의 가이드라인인 올 코어 4.0GHz보다 높은 4.3GHz로 작동하게 된다.[19] 이런 옵션들을 활성화하면 전력 소모와 온도가 증가하게 된다. 플레이웨어즈 리뷰를 보면, EMCP Mode를 활성화시키자 전력 소모는 최대 110.9W, 온도는 최대 27도 상승했으며 지나치게 높은 전력 소모와 온도로 인해 일부 프로그램은 구동 자체가 불가능했다.[20]
스카이레이크-X의 온도가 너무 높아 공랭 쿨러로는 사용이 불가능하다고 와전되어 온도에 대해 과장된 부분이 있다. 스카이레이크-X가 공랭 쿨러로 사용이 불가능하다는 루머는 tom's HARDWARE의 테스트에서 시작되었다. tom's HARDWARE는 오버클러킹 테스트를 진행하기 위해서 TDP 1500W급의 칠러를 사용하였고, 공랭 쿨러로는 테스트 자체를 고려하지 않았다고 말했다.[21] 하지만 위의 테스트 내용이 다소 왜곡되어 전해졌고 이는 스카이레이크-X의 온도에 대한 과장을 불러일으켰다.
실제로는 극악의 뽑기운이 아닌 이상 스카이레이크-X는 공랭으로 사용이 가능하다. 극악의 뽑기운이 아닌 이상이라 표기하는 이유는 솔더링을 버리고 서멀 접합 방식을 본격적으로 사용하기 시작한 아이비브릿지부터 순정 상태임에도 풀 로드 안정화 테스트시에 100도에 가까운 온도를 보여 사실상 거의 불량에 가까울 수준의 하품(下品)이 걸렸다는 푸념 글이 종종 있었기 때문이다. 즉 똑같이 TIM을 적용한 스카이레이크X에서도 비슷한 현상이 발생하지 않는다는 보장은 없다.
극단적인 오버클러킹 시(특히 그 상태로 스트레스 테스트 시)의 전력 소모와 온도가 마치 평상시의 수치처럼 알려져 과장된 것도 있다.[22] 해당 수치는 실 사용 시에는 사실상 볼 일이 없는 수치이지만, 현실성과 별개로 해당 수치 자체가 대중들의 뇌리에 강하게 어필된 것에 따른 오해의 측면이 크단 것.
과장을 거두고 보면, 스카이레이크-X의 전력 소모와 온도는 이전 세대보다는 확실히 높은 것으로 보인다. 스카이레이크-X의 전력 소모와 온도가 높은데는 여러가지 원인이 지목되나 몇 가지를 들자면 첫번째로 AVX-512가 높은 전력 소모와 온도의 원인이다. AVX-512을 이용하면 다른 명령어 셋에 비해 높은 성능을 낼 수 있지만[23] 그만큼 전력 소모와 온도도 확연하게 증가한다.[24] 다만 AVX를 쓰는 프로그램이 많지 않기 때문에[25] 이런 높은 전력 소모와 온도를 볼 일은 드물다. 물론 전문 작업 시에는 볼 가능성이 높은데, 이 경우 성능 향상 이득이 더 크다고 볼지 아니면 반대 급부인 전력 소모와 온도 증가 문제가 더 크다고 볼지는 개개인이 판단할 몫일 것이다.
두 번째로 인듐 솔더링을 대체한 서멀 그리스 또한 스카이레이크-X의 높은 온도의 주 원인으로 지목된다. TIM의 낮은 열전도율로 인해 코어의 열이 히트 스프레더로 잘 전달되지 않는다는 것이 tom's HARDWARE의 실험으로 드러났다.[26] 또한 TIM으로 인해 코어 간의 온도 편차가 심한 경우에는 15도에 달한다는 사용기도 있다. 뚜따를 하면 온도가 낮아지고 온도 편차가 감소하나[27] 뚜따가 매우 어려워 전문 뚜따 킷을 사용하지 않는 한 사실상 불가능하다. 이외에도 불안정한 바이오스도 높은 전력 소모와 온도의 원인이라는 의견이 있다. 메인보드에 따라 전력 소모와 온도가 다르게 측정되는 것이 관찰되었기 때문이다. 이는 메인보드 제조사마다 부스트 클럭이나 AVX 클럭이 다르게 세팅된 데다 그에 따른 보드별 격차가 꽤 심한 편이었다.
공신력 있는 사이트들의 벤치마크 결과를 모아서 스카이레이크-X의 전력 소모와 온도에 대해서 정리하면[28],
tom's HARDWARE의 리뷰(영문)에서는 아이들 시에는 전력 소모는 이전 세대보다 상당히 감소했고[29], 게이밍과 작업용 프로그램 구동 시 전력 소모는 소폭 증가했으며[30] Prime95를 사용할 시에는 전력 소모가 상당히 증가했다고 결론을 내렸다.[31] 온도는 AIDA64를 사용 시 약 73도, Prime95 사용 시 약 98도로 측정되었다.
플레이웨어즈 리뷰에서는 AVX-512를 사용할 때 등을 제외하면, 이전 세대보다 전력 소모는 비슷하거나 감소했고[32] 온도는 거의 같은 것으로 측정되었다.[33] 또한 해당 리뷰는 전성비가 이전 세대보다 상승했다는 결론을 내렸다.
퀘이사존 리뷰에서는 전력 소모는 이전 세대보다 증가했고[34] 온도는 같거나 증가했다는[35] 결론을 내렸다.
쿨엔조이 1차 리뷰에서는 전력 소모는 이전 세대보다 110.2W 증가했고[36] 온도는 20도 증가했다는[37] 결론을 내렸다. 출시 후 약 6개월 뒤, 쿨엔조이 2차 리뷰에서는 전력 소모는 거의 같거나 13.6W 증가했고[38] 온도는 거의 같거나 11도[39] 증가했다는 결론을 내렸다. 출시 후 바이오스에 많은 최적화 작업이 이루어졌기 때문이라고 한다.
X299 메인보드의 전원부에 대한 논란이 있었다. 몇몇 메인보드가 적정 수준 이상 오버클럭된 CPU에 충분한 전력을 공급해줄 수 있을만큼 파워 커넥터가 충분하지 않거나[40] 전원부의 온도가 높아 CPU에 쓰로틀링을 유발시킨다는 보고가 있었다.[41] 이 논란에 대해 호들갑이며 아무런 이상이 없다라고 말하는 유저들도 있다. 하지만 이후 메인보드 제조사들이 전원부 쿨링을 개선한 메인보드를 출시하는 것으로 보아 '아무런 이상이 없다'고 보기는 어려워 보인다.[42] 오버클럭에 관심이 많은 유저라면, 전원부에 큰 히트 싱크와 히트 파이프가 있거나 전원부에 팬이 장착되는 메인보드를 구매하기를 권장한다.
바이오스가 불안정하다는 논란이 있었다. 실사용에 문제가 될 정도는 아니지만 불안정한 바이오스가 성능, 전력 소모, 온도에 악영향을 주고 있다는 유저들의 의견, 테스트 결과가 있다. 이에 대해 일부에서는 인텔의 조기 출시로 인해 메인보드 제조사에게 바이오스를 안정화시키고 최적화할 시간이 없었기 때문에 발생한 문제라고 해석한다. 다행히 출시 후, 지속적으로 바이오스가 업데이트되었고 해당 논란은 사라졌다.
가격이 논란이 되었다. 브로드웰-E에 비해서는 가격이 저렴해졌지만 가격에 따른 PCIe 레인 수 차등화는 이전보다 심해져서 44레인은 999달러 이상의 i9 제품에만 제공된다. 또한 이번 플랫폼에 새롭게 추가된 VROC 기능[43]에서 RAID 1, 10, 5를 사용하려면 각각 99, 99, 299달러 동글(dongle)
출시 초기에 많은 논란이 생겨서 스카이레이크-X의 장점이 가려진 감이 있다. 직전 세대만 해도 기본 클럭이 3GHz 대, 오버클럭을 해도 4GHz 대 초반이었던 것이 순정 상태로 올 코어 4GHz를 보장하게 되어 이전 세대에 비해 전반적으로 클럭이 많이 높아졌는데 이는 분명한 장점. 또한 DDR3를 상정하고 설계되었던 하스웰/브로드웰 아키텍처와 달리 기본적으로 DDR4를 전제하고 설계한 스카이레이크 아키텍처에 걸맞게 3600~4000MHz 혹은 그 이상의 클럭을 가진 쿼드 채널 램도 호환이 된다.[47] 또한 이전 세대 HEDT CPU들의 고질적인 문제점이었던, 저클럭으로 인한 낮은 싱글 스레드 성능이 개선되어 스카이레이크-X는 지금까지 출시된 CPU 중 가장 높은 혹은 상당히 높은 싱글 스레드 성능을 자랑한다.
2.2.2. 스카이레이크-X vs 화이트헤이븐
AMD의 1세대 스레드리퍼인 화이트헤이븐의 출시 후, 무려 9년 만에 HEDT CPU 시장에서 경쟁이 다시 시작되었다. 이때문에 스카이레이크-X와 화이트헤이븐에 대한 많은 비교가 이루어지고 있다.전력 소모와 온도를 보면, 화이트헤이븐이 스카이레이크-X보다 낮다.[48] 다만 전력 소모는 서로 큰 차이가 없거나 스카이레이크-X가 좀 더 낮은 테스트 결과도 있으며[49] 전성비[50]로 비교했을때는 서로 비슷하다.[51]
전반적인 성능은 스카이레이크-X가 화이트헤이븐보다 높다. 같은 코어 수를 가진 제품끼리 비교했을때 스카이레이크-X가 싱글 및 멀티 스레드, 게이밍 성능이 프로그램에 따라 다르지만 최대 17%까지 더 높다.[52][53] 스카이레이크-X의 IPC가 더 높기 때문으로 보인다.
또한 화이트헤이븐은 MCM 구조로 인해 성능에서 페널티를 가진다. 스레드리퍼의 MCM 구조 상, 데이터가 칩 사이를 넘나들때 레이턴시 문제가 발생한다. 이러한 레이턴시 문제를 해결하기 위해 화이트헤이븐은 로컬 모드(NUMA)와 디스트리뷰트 모드(UMA)를 지원하지만 전자는 레이턴시는 짧아지는 대신 메모리 대역폭이 절반으로 줄고, 후자는 메모리 대역폭은 그대로지만 레이턴시가 길어진다. 모드에 따라 더 좋은 성능을 내는 프로그램이 갈리며, 또한 모드 전환은 바이오스에서만 가능해 컴퓨터 재부팅을 요구하기 때문에 불편하다.
화이트헤이븐은 많은 쓰레드를 사용하지 못하는 레거시 게임에서 생기는 성능 저하 문제를 피하기 위해 게임 모드[54]를 지원하는데 이 모드로 전환하면 다이 하나가 비활성화되어 로컬 모드처럼 레이턴시가 감소하지만 코어와 쓰레드의 수, 메모리 대역폭이 절반으로 감소하는 단점이 있다. 게임 모드로 전환한다고 해도 모든 게임에서 게이밍 성능이 상승하는 것은 아니며 하락하는 경우도 있다.[55] 또한 게임 모드로 전환하려거나 원래의 크리에이터 모드(Creator Mode)로 전환하려면 컴퓨터 재부팅을 요구해 불편하다.
PCIe 레인 수를 보면, 스카이레이크-X는 최대 44레인을 제공하는 반면, 화이트헤이븐의 모든 제품은 64레인을 제공한다.
다만 이때 유의해야 할 점이 있는데, 인텔과 AMD가 레인 수를 다소 다르게 세었다는 점이다. 스카이레이크-X의 상급 모델들은 CPU에서 44레인이 나와, 이중 40레인이 PCIe 슬롯에 할당되고 4레인이 인텔의 x299 PCH(USB, SATA, NVMe 등 담당)으로 가 x4의 대역폭에서 24레인의 수를 가진 것처럼 행동하여 레이턴시 등을 높이게 된다. 그리고 AMD의 화이트헤이븐에서는 CPU에서 64레인이 나와 PCIe 슬롯, USB/NVMe 등에 총 60레인이, 칩셋에 4레인이 할당되는 형태이다.
NVME RAID 부분에서 화이트헤이븐의 평이 좋다. 화이트헤이븐은 스카이레이크-X가 유료 VROC 동글 논란으로 시끄러울때 NVMe 소프트웨어 RAID 드라이버를 무료로 제공했으며[56] NVME RAID를 위한 많은 PCIe 레인을 제공하기 때문이다. 또한 스카이레이크-X는 VROC 동글이 사실상 무료화되는 것으로 결정되었으나 이전 X299 메인보드나 시스템 구매자들에 대해 어떤 대응을 할지 결정되지 않았다는 문제점이 있다.
가격은 화이트헤이븐이 스카이레이크-X보다 확연하게 낮다. 화이트헤이븐의 경우 12코어 1920X가 $799, 16코어 1950X가 $999로 같은 코어 갯수를 가진 스카이레이크-X CPU에 비해 전자는 $400, 후자는 $700 저렴하다.
스카이레이크-X와 화이트헤이븐의 비교에 대해 대부분의 리뷰어들은 '성능을 원한다면 스카이레이크-X를, 가성비와 PCIe 레인을 원한다면 화이트헤이븐를 사라'라고 결론을 내리고 있다. 즉, 멀티코어를 제대로 활용하는 소프트웨어가 주력일 경우, 싱글스레드 성능이 그렇게 중요하지 않기 때문에 화이트헤이븐를 사면 되며, 화이트헤이븐의 가성비를 포기하면서까지 성능을 끝까지 절실하게 쥐어짜내야 하는 소프트웨어, 4코어까지만 지원하는 등 멀티코어 지원이 미흡해서 싱글스레드 성능으로 승부를 봐야 하는 소프트웨어, 인텔에 최적화된 소프트웨어가 주력이라면, 스카이레이크-X를 사면 된다. 다만 스카이레이크-X의 경우, 화이트헤이븐보다 쿨링에 더 많은 신경을 써야하며,[57] CPU게이트로 인해 보안에 취약하다는 점은 감안해서 사용해야 한다.
2.2.3. 카비레이크-X (2017년)
i7-7740X와 i5-7640X 딱 두 가지 모델만 출시되었는데 스카이레이크-X와는 다르게 카비레이크-S와 같은 마이크로아키텍처 기반으로 소켓만 LGA 2066으로 패키징된 구조를 지니고 있다. i7-7700K와 i5-7600K로 각각 비교했을 때 내장 그래픽이 비활성화되었다는 점과 기본 메모리 클럭이 2666MHz이라는 점 그리고 올 코어 터보 부스트 클럭이 소폭 더 높다는 점[58]을 제외하고는 완벽히 같다.[59] 카비레이크-X의 베이스 클럭이 좀 더 높으나 CPU는 최저 클럭(인텔의 경우, 보통 800MHz)과 부스트 클럭 사이에서 작동하기 때문에 베이스 클럭은 아무런 의미가 없다.카비레이크-X의 장점으로는 i7-7700K, i5-7600K보다 기본 메모리 클럭이 더 높은 2666MHz라는 점과 히트 스프레더의 면적이 넓어서 발열 해소에 조금 더 유리하다는 점이 있지만[60], 기본 메모리 클럭이 더 높다는 장점은 메모리 오버클럭으로 완벽히 상쇄되며, 또한 올 코어 터보 부스트 클럭이 소폭 더 높다는 점은 메인보드에서 제공되는 터보 부스트 향상 기능[61]이나 오버클럭으로 완벽히 상쇄된다. 결국 카비레이크-X의 장점은 i7-7700K, i5-7600K보다 발열 해소에 조금 더 유리하다는 점 밖에 없다.
문제는 i7-7700K, i5-7600K와 비교했을 때 큰 장점은 커녕 내장 그래픽까지 없으면서 가격은 동일하며, LGA 2066 소켓 때문인지 Z270보다 비싼 X299 메인보드를 요구한다는 것이다. 카비레이크-X는 PCIe 3.0 16레인과 듀얼 채널만 지원하기 때문에 X299 메인보드의 PCIe 슬롯과 램 슬롯을 일부 밖에 사용하지 못 하는데도 말이다. 이 때문에 몇몇 메인보드 제조사들은 램 슬롯 등을 절반으로 줄인 카비레이크-X 전용 X299 메인보드를 출시했다.
인텔이 카비레이크-X를 출시한 이유에 대해서 한 리뷰어는 'HEDT 플랫폼은 더 높은 성능을 원하는 사람들(enthusiast)을 위한 것인데, 스카이레이크-X로는 높은 멀티 스레드 성능을 원하는 사람들의 욕구를 충족시켜줄 수 있지만, 높은 싱글 스레드를 원하는 사람들의 욕구를 충족시켜줄 수 없기 때문이다'라고 추측했다.[62] 스카이레이크-X가 높은 싱글 스레드 성능을 내려면 클럭을 높여야 하는데(오버클럭) 이는 전력 소모를 크게 증가시키기 때문에 높은 싱글 스레드 성능을 내는데 적합하지 못하며, 따라서 코어 수가 적지만 클럭이 높고 약간의 전력 소모 증가로 오버클럭이 잘 되는 카비레이크-X를 출시해서 높은 싱글 스레드를 원하는 사람들의 욕구를 충족시켰다는 것이 해당 리뷰어의 추측이다.
어찌보면 과거의 익스트림 에디션 라인을(콘로-XE, 켄츠필드-XE, 요크필드-XE 등) 계승한 컨셉이라고 볼 수 있다. 똑같은 코어 개수와 마이크로아키텍처에 클럭만 일반 라인 중 최상위 모델보다 더 높게 해놓고 가격을 최대 $999로 비싸게 책정해서 내놓아 상징성만 살아남은 제품군이 되었듯이 말이다. 이를 제대로 활용할 수 있는 당대 최상위 칩셋(875P, 925, 955X, 975X, X38, X48)의 메인보드까지 요구한 것은 덤.
출시한 이유가 어찌 됐든 카비레이크-X에 대한 평가와 반응은 굉장히 좋지 않다. 많은 리뷰어들이 '구매할 이유가 없다'라고 큰 혹평을 했고 커뮤니티 내의 평가와 반응은 부정적이다 못해 관심조차 보이지 않고 있다. 시장 또한 냉담한 반응을 보이고 있다. 카비레이크-X의 판매량은 굉장히 저조한데 아마존의 실시간 CPU 판매량 순위(2017년 9월 기준)를 보면 i7-7740X는 보통 50위권으로 FX-8300보다 낮으며 심지어 i5-7640X는 100위권 밖이라 판매량 순위 집계 대상조차 아니다. 인텔이 얼마나 잘못된 시장 판단을 했는지 알 수 있는 부분이다.
2017년 9월 21일, i3-7360X가 출시될 것이라는 기사가 나왔다. 기사에 따르면, 해당 프로세서는 i3-7350K의 HEDT 버젼으로 2코어 4스레드, 베이스 클럭 4.0GHz, 터보 부스트 클럭 4.3GHz, TDP 112W의 스펙을 가진다고 한다. i3-7350K와 비교했을때, 터보 부스트를 지원한다는 점과 클럭이 100MHz 더 높다는 차이점이 있다. 가격은 1699위안(220달러)이 될 것이라고 한다. 다행히 출시가 취소되었는지, 아니면 단순 루머였는지 실제로 출시되지는 않았다.
여담으로 히트스프레더의 모양이 기존 코어 X 시리즈나 전작 브로드웰 HEDT 라인업과 다르게 생겼는데, 이는 7700K 같은 기존 모델에 소켓만 2066으로 갈아치운 모델이므로 복층 기판 구조를 적용할 필요가 없어서 그런것이다. 뚜따한 사진들을 보면 히트스프레더 안 복층 기판에 다이가 올라가있는 상위 모델과 달리 넓은 단층기판에 초라하게 박혀있는 7700K의 다이를 확인 가능. 정말로 껍데기만 바꾼 제품인 셈. 양쪽이 대칭이라는것만 때면 제온 E7 라인업과 굉장히 흡사하게 생겼다.
2018년 5월 1일, 인텔도 이를 인정했는지 결국 출시 1년도 안 된 시기에 조기 단종되었다.
2.3. 9세대 코어 X-시리즈: 스카이레이크-X 리프레시 (2018년)
캐스케이드레이크의 출시 연기로 인한 공백을 메꾸기 위한 제품군으로, Basin Falls Refresh가 언급되면서 처음 알려졌다. 드디어 서멀 그리스 방식(TIM)을 버리고 솔더링 방식(STIM)으로 돌아왔다.그러나 2세대 라이젠 스레드리퍼인 콜팩스가 32코어를 탑재하고 나와버렸고 가격도 $2000이하이기 때문에 인텔과는 비교할 필요가 없을정도로 스펙 및 성능 차이가 발생했다. 클럭 속도 또한 콜팩스 기준으로 인텔과 똑같다. 반면 인텔의 18코어짜리는 $2000이거니와 클럭 속도 또한 비슷하다는 점에서 콜팩스부터 AMD와 인텔간 격차가 많이 없어진 상태로 당연히 성능과 가성비 둘 다 콜팩스가 한 수 위다. 물론 콜팩스가 같은 코어 갯수라도 전력 소모가 약간 높다는 단점이 있지만 고작 20W 차이밖에 되지 않거니와 이마저도 코어&스레드 물량빨로 커버가 되므로 결정적으로 인텔 8, 9세대는 발열이 너무 심하다는 문제가 있고, 보안 취약점 역시 현재진행형이다. 거기다가 라이젠 3세대 마저 12코어, 16코어 제품을 출시하고 인텔의 코어 X-시리즈를 저격하는 성능에 가격 까지 들고 나와 더욱더 가치가 떨어질수 밖에 없다.
제온 시리즈와 에픽 시리즈, 라이젠 스레드리퍼 시리즈와 코어 X-시리즈는 일반 코어 i 시리즈와 라이젠 시리즈와는 각각 워크스테이션과 (하이엔드) 게이밍 용도로 시장 자체가 다르다. 그런 태생의 차이로 인한 넘사벽 수준의 확장성의 차이 역시 뒤따라온다. 구매를 계획하고있는 유저들 역시 일반 데스크탑의 플래그십 라인업을 고려하던 유저가 웍스로 눈을 돌리는 경우는 있어도 그 반대는 없다.
2.4. 10세대 코어 X-시리즈: 캐스케이드레이크-X (2019년)
유출된 인텔의 2018년 로드맵에 따르면, 스카이레이크-X와 카비레이크-X의 후속작으로 캐스케이드레이크-X가 2018년 4분기에 출시될 예정이었다.컴퓨텍스 타이베이 2018에서 열린 '인텔 키노트' 시연회에서 사양과 벤치마크 결과가 공개되었는데 28코어 56스레드 올코어 5GHz의 클럭에 시네벤치 r15에서 7334cb의 높은 성능을 자랑해서 한 때 인텔 골수 유저들의 마음을 설레게 했다. 그러나...
- 시연회에서 공개된 메인보드는 주문제작된 LGA3647 소켓 기반의 커스텀 메인보드[63]
- 냉각수의 온도는 영상 4도
- 냉각수의 온도를 맞추기 위해 1770W 짜리 대형 칠러를 사용[64]
사실 스카이레이크-X에서 올코어 터보 부스트 5.0GHz는 사실상 클럭의 한계를 넘나드는 수준이었기에 아무리 세대가 바뀌었다고 해도 코어 수까지 크게 늘리면서 어떻게 5GHz로 돌렸는지 의구심을 갖는 의견이 많았다. 물론 쿨링 시스템에 칠러[65]를 쓴 것은 대부분의 예상을 초월한 듯 했지만...
그리고 그 다음날 발표된 2세대 스레드리퍼인 콜팩스에서 2990WX가 32코어 64스레드로 나옴으로써 빛이 바랬다.
게다가 시네벤치 R15에서 7334cb라는 점수도 2990WX가 액체질소 쿨링으로 7618cb를 달성함으로써 다시 한번 빛이 바랬다.#
그리고 캐스케이드 레이크가 2019년으로 연기되면서 캐스케이드 레이크-X 역시 원래 출시 일정을 지키지 못하고 Basin Falls Refresh가 그 자리를 대신할 것이라고 한다.
2019년 10월 7일, 우여곡절 끝에 캐스케이드 레이크-X가 정식 발표되었다. MSRP는 이전 세대의 절반 수준으로 인텔 치고는 파격적으로 인하된 가격이었으나, 경쟁사도 11월에 24코어 이상의 코어 개수를 지닐 3세대 스레드리퍼인 캐슬 피크가 출격될 예정이라서 먼저 나와도 어차피 실패할 시리즈라는 인식이 퍼지고 있다. 심지어 HEDT 제품군이 아닌 일반 데스크탑 제품군인 라이젠 9 3950X한테도 가성비로 위협받을 정도.
게다가 가격을 거의 절반 수준으로 깎아서 스카이레이크-X, 스카이레이크-X 리프레시 산 사람들을 호구로 만든 것은 덤이다.
2019년 11월 25일 퀘이사존 에서 벤치 영상과 칼럼을 올렸다.벤치영상,칼럼
2020년 들어 i9-10990XE에 대한 여러 루머가 나왔는데, 종합해보면 22코어 44스레드에 전압 1.2V 넣고 올코어 5.0GHz를 뽑아낸다고 한다. 클럭은 i9-9900KS와 같으나 코어가 많은 만큼 전원부와 쿨링만 받쳐준다면 스레드리퍼와 제대로 된 경쟁을 할 수 있을 거라 추측되었다. 허나 인텔이 2020년내에 11세대 코어 i 및 코어 X 시리즈를 내놓지 않을 거라고 발표하면서 동시에 10세대 코어 X 시리즈의 최대 코어 갯수를 18개로 못 박음에 따라 없던 일이 되었다. 애초에 스카이레이크 X에서 사용된 hcc다이는 24코어까지 확장이 가능했던 브로드웰 시절과 다르게 18코어가 한계였고, 이를 초과하는 경우 5x6의 xcc다이를 사용해야 했으나 루머의 기존과 같은 2066 플랫폼에선 이런 구성이 존재할 수가 없었다.
3. 제품군 목록
4. 관련 문서
5. 읽을거리
인텔 코어 X-시리즈 리뷰 모음 (적어도 Core i9-7900X의 리뷰를 수행한 매체 기준으로, 해외 매체는 영어권 한정 집계 / 모델 넘버는 오름차순으로 기재)5.1. 국내 매체
쿨엔조이의 Core i9-7900X 리뷰플레이웨어즈의 Core i9-7900X 리뷰
퀘이사존의 Core i7-7740X/7800X/7820X / i9-7900X 리뷰[68]
닥터몰라의 Core i7-7800X/7820X / i9-7900X 리뷰(1)
닥터몰라의 Core i7-7800X/7820X / i9-7900X 리뷰(2)
닥터몰라의 Core i9-7920X/7940X/7960X/7980XE 리뷰[69]
보드나라의 Core i9-7900X 리뷰
IT동아의 Core i9-7900X 리뷰
ITWorld Korea의 Core i9-7900X 리뷰[70]
ITWorld Korea의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰[71]
5.2. 해외 매체
AnandTech의 Core i5-7640X / i7-7740X 리뷰(영문)AnandTech의 Core i7-7800X/7820X / i9-7900X 리뷰(영문)
AnandTech의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
Tom's Hardware의 Core i7-7740X 리뷰(영문)
Tom's Hardware의 Core i7-7820X 리뷰(영문)
Tom's Hardware의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
Tom's Hardware의 Core i9-7960X 리뷰(영문)
PC Perspective의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
PC Perspective의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
TweakTown의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
TweakTown의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
Gamers Nexus의 Core i7-7740X 리뷰(영문)
Gamers Nexus의 Core-i9-7900X 리뷰(영문)
Gamers Nexus의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
Hot hardware의 Core i7-7740X / i9-7900X 리뷰(영문)
Hot hardware의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
TechReport의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
TechReport의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
Guru3D의 Core i5-7640X 리뷰(영문)[72]
Guru3D의 Core i7-7740X 리뷰(영문)
Guru3D의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
PCWorld의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
PCWorld의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
TechSpot의 Core i5-7640X / i7-7740X 리뷰(영문)
→ 참고 위의 리뷰 직후, i5-7640X와 i7-7740X는 ”Top 5 Worst CPUs” 중 두개로 나란히 리스팅(…)
TechSpot의 Core i7-7800X/7820X / i9-7900X 리뷰(영문)
TechSpot의 Core i9-7960X/7980XE 리뷰(영문)
bit-tech의 Core i7-7800X 리뷰(영문)
bit-tech의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
bit-tech의 Core i9-7980XE 리뷰(영문)
Hexus의 Core i7-7820X 리뷰(영문)
Hexus의 Core i9-7900X 리뷰(영문)
Hexus의 Core i9-7980XE 리뷰(영문)
[1] 제온 기반으로서 이전 세대 대비 최상위 라인업에 코어 2개 추가[2] 라이젠 스레드리퍼 시리즈는 MCM 방식으로 만들어서 제조 단가가 낮다. 때문에 출시 전부터 스레드리퍼가 스카이레이크-X보다 더 가격이 낮을 것이라는 예측이 많았으며 실제 발매 후에도 예측대로 되었다.[3] eXtreme Edition[예시] i9-10980XE[5] 이런 명명법은 코어 X-시리즈가 코어 i 시리즈와는 독립적인 라인업임을 보여주는 것일지도?[6] 하지만 2달 후에 카비레이크 리프레시, 커피레이크, 캐논레이크의 모델명 첫자리 숫자가 8로 발표되면서 다시 원점(...)으로 돌아왔다.[7] 정확히 따지면 네할렘-EX 제품군부터 도입되었으며, 일반 제품군에서는 샌디브릿지부터 본격적으로 도입되었다.[8] 스카이레이크 제온과 HEDT는 다이가 같다. 제온에서 헥사(6) 채널 메모리 컨트롤러 일부를 죽여 쿼드(4) 채널로 줄인 게 코어 X-시리즈.[9] 출처[10] 참고 자료[11] Fully Integrated Voltage Regulators. CPU에 내장된 전압 조절기.[12] 이때문에 카비레이크-X와 스카이레이크-X 모두를 지원하는 X299 메인보드에는 FIVR가 없는 카비레이크-X를 위한 추가 전원부 부품이 있다. 이러한 전원부는 FIVR가 있는 스카이레이크-X에서는 작동하지 않는다.[13] 카비레이크-X와 i7-7800X에는 적용되지 않음.[14] 이에 대해서는 라이젠을 염두에 뒀다는 해석과 인텔이 HEDT 제품을 게이머에게 더 어필하기 위한 전략이다라는 해석이 동시에 존재한다.[15] 솔더링 대신 서멀 그리스가 사용된 것은 원가 절감이 이유라는 의견이 있다.[16] 클럭과 흔히 동클럭당 성능으로 간주되는 IPC를 전부 포함한다.[17] 동일 코어 수를 가진 제품끼리 비교 시[18] 참고 자료(영문)[19] MSI에 대한 참고 자료[20] 이러한 메인보드의 올 코어 터보 부스트 옵션으로 인한 온도와 전력 소모 문제는 이전에 카비레이크에서도 일어난 바 있으며 이후 커피레이크에서도 재연되었다. 문제는 꽤 많은 메인보드 회사가 한동안 해당 옵션을 켜는 것을 디폴트 상태로 두었던 것.[21] 다시 말하면 '사용 자체가 불가능하다'라고 딱 잘라 말하지는 않았다는 거다.[22] 사실 이건 스카이레이크-X만 해당하는 것은 아니고, 이전의 프레스캇, 잠베지, GTX 480 및 현재의 RX VEGA 등 수많은 전력 돼지들에게서 공통적으로 볼 수 있는 현상이다. 오버클러킹 시의 높은 온도나 전력소모 수치가 대중들의 뇌리에 깊게 박힌 결과.[23] 이론적으로 SSE에 비해 AVX는 두 배의 스루풋을 가지며, AVX2는 다시 그보다 두 배의(SSE의 네 배), AVX-512는 재차 두 배(SSE의 여덟 배)의 스루풋을 가진다. 출처[24] 플레이웨어즈 리뷰 참고[25] 현재로선 게이밍에는 사실상 전혀 쓰이지 않는다고 봐도 될 수준이다. AVX는 커녕 SSE조차도 풀로 쓰지 못하는 상태.[26] 참고 자료(영문)[27] 참고 자료[28] 여기서 전력 소모는 총 시스템 전력 소모를 말한다.[29] 6950X-21.3W / 7900X-12.7W[30] 6950X-78.2W / 7900X-86.4W[31] 6950X-145.2W / 7900X-229.6W[32] AVX 구동 시, 6900K-295.1W / 7900X-445.3W. 게이밍 시, 6900K-451W / 7900X-435.2W[33] 6900K-65도 / 7900X-68도[34] 6950X-275.5W / 7900X-305W[35] 6950X-68도 / 7900X-69도[36] AIDA64 사용 시, 6950X-160.7W / 7900X-270.9W[37] Prime95 사용 시, 6950X-67도 / 7900X-87도[38] RealBench v2.56 사용 시, 6950X-192.9W / 7900X-206.5W[39] RealBench v2.56 사용 시, 6950X-55도 / 7900X-66도[40] 다만 이는 12코어 이상의 HCC 다이부터 해당하는 사항으로, 10코어까지의 LCC의 경우엔 사실상 신경 쓸 필요가 거의 없다. 8핀 하나만으로 384W 가까이 커버가 가능하기 때문으로, 이 정도까지 끌어 쓴다면 커넥터가 모자라기 이전에 이미 CPU의 발열이 감당 불가능한 수준으로 치솟는다.[41] 참고 자료[42] 참고 자료, 참고 자료[43] CPU와 직결된 가상 RAID. 참고 자료 1, 참고 자료 2[44] VROC 동글의 가격 관련 내용은 인텔이 공식 발표한 것은 아니고, 유튜버 Linus Tech Tips와 에이수스 자료 등을 통해 밝혀진 내용이다.[45] 이에 대해 스카이레이크-X가 제온을 팀킬하는 것을 막기 위한 정책이라는 의견이 있다.[46] 참고 자료[47] 참고 자료(영문)[48] 동일 코어 수를 가진 제품끼리 비교 시. 참고 자료 1(영문), 참고 자료 2(영문)[49] 참고 자료 1 참고 자료 2[50] 성능/전력 소모 비[51] 화이트헤이븐이 전력 소모가 더 낮지만 성능이 더 낮기 때문에 이런 결과가 나온 것으로 보인다. 참고 자료[52] 물론 화이트헤이븐이 더 높은 성능을 보이는 프로그램도 있다.[53] 벡터 연산 성능은 제외한 수치. 벡터 연산의 경우 스카이레이크-X가 AVX-512 덕분에 스레드리퍼보다 2배 정도 높은 성능을 보인다.[54] 레거시 호환 모드(Legacy Compatibility Mode)라고도 한다.[55] 참고 자료(영문)[56] 2017년 10월 2일에 공개되었으며(9월 25일 공개 예정이었으나 뒤로 미뤄짐), 부팅 가능한 RAID 모드 0, 1 그리고 10을 지원한다.[57] 즉, 더 좋은(비싼) 쿨러를 사용해야 한다.[58] i7-7700K와 i5-7600K의 올 코어 터보 부스트은 각각 4.4GHz, 4.0GHz이다. i7-7740X의 올 코어 터보 부스트 클럭은 4.5GHz이다. i5-7640X의 올 코어 터보 부스트 클럭은 자료가 없으나 4.2GHz로 추정된다.[59] 참고 자료[60] 참고 자료 1(영문), 참고 자료 2(영문)[61] ASUS 메인보드의 경우, 'ASUS Multicore Enhancement'라고 불리는 기능[62] 참고 자료[63] CPU 보조전원만 8핀×4포트에 전원부는 대형 방열판과 쿨러로 냉각. 그 와중에 이렇게 제작된 메인보드 중 단 하나만 본 성능 시연이 가능했다는 건 덤.[64] 수조 냉각기로 냉각용 압축기 모터만 1HP=745W급 출력을 낸다. 수산물시장이나 해물요리점 앞 수조 옆에 있는 그런 냉각기와 같은 거다. 가정용 에어컨 같은 일반적인 냉각기의 압축 냉각 성능은 모터 출력의 3~4배 정도이기 때문에, 보수적으로 잡아도 해당 냉각기는 시간당 2kWh 이상의 열에너지를 외부로 배출할 수 있다. 대장급 공랭쿨러 녹투아 nh-d15의 TDP가 220W인점을 생각하면 대략 10배 이상의 냉각성능을 가졌다.[65] 에어컨에 들어가는 그거 맞다.(...) 설계전력은 가정용 에어컨보다 300W 정도 낮은 수준.(...)[66] 액체질소 냉각은 일반 유저를 겨냥해서 보여준 것보단 반쯤 재미로기록 경신이나 오버클로커를 위한 일종의 이벤트로 진행 한 것이다. 홍보를 겸하는 것은 맞지만, AMD가 오버클럭 자체를 그냥 좀 좋아하는(...) 것도 한 몫한다. 오버클럭 대회를 연다거나, 라이젠 전 라인업을 배수락 해제 상태로 출시한다거나, 자사 제품에 액체 헬륨을 끼얹어 8GHz를 찍질 않나... 사용성이고 나발이고 나는 오버를 땡겨야겠어[67] 그것도 ES 즉 엔지니어링 샘플이었다.참고로 해외에서는 리테일 제품으로 테스트를 했는데 점수가 더 벌어져서 부관참시 확정이다. 해당 항목에 올라온 리뷰를 참고.[68] 2017년 10월 12일 기준으로 현재까지 국내매체 유일 Kaby Lake-X 기반모델 리뷰[69] 2017년 10월 12일 기준으로 현재까지 국내매체 유일 Skylake-X HCC다이 기반모델 리뷰. 다만 그래프 취사 선택과 표현 등에서 상당히 AMD쪽에 편파적인 리뷰를 하고 있으니 주의할 것. 그외에 일부 사실과 다른 잘못된 정보도 포함되어 있다.[70] PCWorld의 한국어 사이트로 PCWorld 필자 Gordon Mah Ung이 작성한 리뷰를 그대로 번역한 것[71] PCWorld의 한국어 사이트로 PCWorld 필자 Gordon Mah Ung이 작성한 리뷰를 그대로 번역한 것[72] 2017년 10월 12일 기준 현재까지 유일하게 Kaby Lake-X 기반 Core i5가 단독으로 다뤄진 리뷰