1. 개요
하이실리콘의 스마트폰용 모바일 AP중 플래그십 티어에 속하는 900 시리즈의 특징을 서술한 문서이다.중화권 AP이기 때문에 940에 해당되는 AP는 없다.
2. TSMC 제조 시기
2.1. 910/910T
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff>파트넘버 | 910 (Hi6620) | 910T |
| CPU | 4× ARM Cortex-A9 | |
| 1.6 GHz | 1.8 GHz | |
| GPU | 4× ARM Mali-450 | |
| 533 MHz | 700 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 -- MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | HP Slate 7, Huawei P6 S, MediaPad X1 | Ascend P7 |
Kirin 라인업 첫 번째 제품이다. 이 때부터 통신 모뎀이 AP에 통합되기 시작했으며, LTE Cat.4를 만족하는 통합 모뎀이 내장되어 있다.
2.2. 920/925/928
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 920 | 925 (Hi3630) | 928 |
| CPU | 4× ARM Cortex-A15 + 4× ARM Cortex-A7 | ||
| 1.7 GHz + 1.3 GHz | 1.8 GHz + 1.3 GHz | 2.0 GHz + 1.3 GHz | |
| GPU | 4× ARM Mali-T628 | ||
| 600 MHz | -- MHz | ||
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz | ||
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM | ||
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | ||
| 주요 사용 기기 | Huawei Honor 6 | Huawei Honor 6 Plus, Huawei Mate 7 | Huawei Honor 6 Extreme Edition |
Kirin 라인업 두 번째 제품이자, ARM big.LITTLE 솔루션이 적용된 최초의 하이실리콘의 AP이다. 내장된 통신 모뎀은 LTE Cat. 6를 만족하는 통합 모뎀이며, 이 정도 수준의 통신 모뎀을 내장한 세계 최초의 모바일 AP이다.[1]
2.3. 930/935
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 930 (Hi3635) | 935 |
| CPU | 4× ARM Cortex-A53 + 4× ARM Cortex-A53 | |
| 2 GHz + 1.5 GHz | 2.3 GHz + 1.5 GHz | |
| GPU | 4× ARM Mali-T628 | |
| 600 MHz | 680 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPC | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | Huawei P8, 화웨이 Be Y 패드 | Huawei P8 Max, Huawei Honor 7, Huawei Mate S |
Kirin 라인업 세 번째 제품이다. 다만, 구성은 경쟁 AP인 삼성 엑시노스 7420이나 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994처럼 ARM Cortex-A57 기반의 big.LITTLE AP가 아닌 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 기반의 big.LITTLE AP이다. 다만, 하이실리콘 측에서는 빅 클러스터에 할당되는 ARM Cortex-A53을 자체적으로 개량 작업을 했다며 'ARM Cortex-A53e'로 부르는 것으로 보인다.
2.4. 950/955
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 950 (Hi3650) | 955 |
| CPU | 4× ARM Cortex-A72 + 4× ARM Cortex-A53 | |
| 2.3 GHz + 1.8 GHz | 2.5 GHz + 1.8 GHz | |
| GPU | 4× ARM Mali-T880 900 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR4 -- MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 16nm FinFET+ | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 8, Huawei Honor V8, Huawei Honor 8 Huawei Be Y Pad 2 | Huawei P9, Huawei P9 Plus Huawei Honor V8, Huawei Honor Note 8 |
2015년 11월에 공개된 Kirin 930의 후속작이다.
2015년 하반기에 Geekbench 3 기준, 멀티코어가 6200 점을 넘기는 최초의 모바일 AP이다. SPECint 2000 기준으로도 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU가 빅 클러스터를 이루는 삼성 엑시노스 7 Octa (7420) 대비 약 27%가량 더 빠르다고 한다. 다만, GPU 성능은 GFX벤치 멘하탄 오프스크린 기준 18 Fps를 기록해 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420과 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 ARM Mali-T760 헥사코어 700 MHz과 비슷한 수준이다.
2.5. 960
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 960 (Hi3660) |
| CPU | 4× ARM Cortex-A73 2.3 GHz + 4× ARM Cortex-A53 1.8 GHz |
| GPU | 8× ARM Mali-G71 1037 MHz |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR4 1600 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 16nm FinFET+ |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.12·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 9 & Mate 9 Pro, Huawei P10 & P10 Plus, Honor V9 & Honor 9, MediaPad M5 8.4, MediaPad M5 10.8 |
2016년 11월에 공개한 Kirin 950의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 약 15%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.
GPU는 ARM Mali-G71을 옥타코어 구성으로 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 무려 약 180%의 성능 향상과 약 20%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.
센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i6 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4 SDRAM, LPDDR3 SDRAM, UFS 2.1, UFS 2.0, eMMC 5.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12를 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 4 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 16nm FinFET+ 공정이다.
시점에서 대한민국에 출시된 화웨이 기기 중 가장 마지막으로 사용된 AP이다.
2.6. 970
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 970 (Hi3670) |
| CPU | 4× ARM Cortex-A73 2.4 GHz + 4× ARM Cortex-A53 1.8 GHz |
| GPU | 12× ARM Mali-G72 850 MHz |
| 메모리 | 16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 1866 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 10nm FinFET |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.18·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 10 & Mate 10 Pro, Honor v10 & Honor 10 & Honor Note 10, Honor Play, Nova 3 |
Kirin 960의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G72를 도데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 Cambricon Technologies Cambricon-1A를 싱글코어 구성으로 탑재했다. 이는 하이실리콘의 모바일 AP로는 최초로 탑재한 것이다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i7 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.18을 만족해 최대 1.2 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 10nm FinFET 공정이다.
2.7. 980/985
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 980 (Hi3680) | 985 (Hi6290) |
| CPU | ARM Cortex-A76 + ARM Cortex-A76 + ARM Cortex-A55 | |
| 2× 2.6 GHz + 2× 1.92 GHz + 4× 1.8 GHz | 1× 2.58 GHz + 3× 2.40 GHz + 4× 1.84 GHz | |
| GPU | 10× ARM Mali-G76 720 MHz | 8× ARM Mali-G77 700 MHz |
| 메모리 | 16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 2133 MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (ArFi) | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA | Balong 5000 |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 20 & Mate 20 Pro & Mate 20X & Mate 20 lite, P30, P30 Pro, Honor magic 2, Honor V20,Honor 20, Honor 20 Pro, Media M6 8.4, Media M6 10.8, Mate X | |
2018년 8월 31일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 970의 후속작이다.
CPU는 Kirin 980은 ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 2020년 2분기에 발표된 Kirin 985의 경우 CPU는 ARM Cortex-A76[A]을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.[6]
GPU는 Kirin 980은 ARM Mali-G76을 데카코어 구성으로 탑재했으며, Kirin 985는 ARM Mali-G77을 옥타코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 Cambricon Technologies Cambricon-1A를 듀얼코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i8 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.21을 만족해 최대 1.4 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 여기에 하이실리콘 Balong 5000을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (ArFi) 공정이다.
2.8. 990
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 990 (Hi3690) | 990 5G (Hi3690) | 990E 5G (Hi3690) |
| CPU | ARM Cortex-A76 + ARM Cortex-A76 + ARM Cortex-A55 | ||
| 2× 2.86 GHz + 2× 2.09 GHz + 4× 1.86 GHz | 2× 2.86 GHz + 2× 2.36 GHz + 4× 1.95 GHz | ||
| GPU | 16× ARM Mali-G76 600 MHz | 14× ARM Mali-G76 600 MHz | |
| 메모리 | 16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 34.1 GB/s | ||
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (DUV) | TSMC 7nm FinFET+ (EUV) | |
| 내장 모뎀 | Balong 765 4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA | Balong 5000 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA | |
| 주요 사용 기기 | Mate 30 & Mate 30 Pro, Honor V30, Matepad Pro | Mate 30 5G & Mate 30 Pro 5G, Mate Xs, Honor V30 Pro, Honor 30 Pro & Honor 30 Pro+ | Mate 30E Pro 5G, Mate 40E 5G |
2019년 9월 6일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 980의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G76을 헥사데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 하이실리콘 Da Vinci를 탑재했다. Kirin 990에는 싱글코어 구성으로 탑재했고 Kirin 990 5G에는 듀얼코어 구성으로 탑재했다. 또한, 하이실리콘 Tiny Core가 별도로 싱글코어 구성으로 탑재되었다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 3.0, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 Kirin 990 5G 기준으로 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD를 지원해 최대 2.4 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (EUV) 공정이다. 그러나 TSMC가 화웨이의 추가 생산 요구를 거절했고[13873], 발등에 불이 떨어진 화웨이가 유럽/일본산 장비를 쓰는 삼성에게 SOS를 쳤으나 이마저도 거부당했다.
2.9. 9000
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | 9000L (Hi36A0) | 9000E/9006C (Hi36A0) | 9000 (Hi36A0) | 9000X1 (Hi36A0)#[미공개] |
| CPU | ARM Cortex-A77 + ARM Cortex-A77 + ARM Cortex-A55 | 1× ARM Cortex-X1 2.67 GHz 3× ARM Cortex-A78 2.35 GHz 4× ARM Cortex-A55 2.02 GHz | ||
| 1× 3.13 GHz 2× 2.54 GHz 3× 2.05 GHz | 1× 3.13 GHz 3× 2.54 GHz 4× 2.05 GHz | |||
| GPU | 22× ARM Mali-G78 759 MHz | 24× ARM Mali-G78 759 MHz | 24× ARM Mali-G78 615 MHz | |
| 메모리 | 16-bit 쿼드채널 LPDDR4X / LPDDR5 2133 MHz / 2750 MHz 메모리 대역폭 : 34.1 GB/s / 44 GB/s | |||
| 생산 공정 | TSMC 5nm FinFET (EUV) | |||
| 내장 모뎀 | Balong 5000 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA | |||
| 주요 사용 기기 | Mate 40E Pro | Mate 40, MatePad Pro 12.6, Qingyun L540 | Mate 40 Pro, Mate 40 Pro+, Mate 40 RS Porsche Design, Mate X2 | 없음[M40P] |
2020년 10월 23일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 990의 후속작이다.
CPU는 실제 공개 및 출시된 제품 기준 ARM Cortex-A77[A]을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A77[A]을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 한편, 엔지니어링 샘플로서 테이프아웃까지 이루어졌다가 제품화 결정이 취소된 또 다른 버전의 경우 ARM Cortex-X1을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A78을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했었다.
GPU는 ARM Mali-G78을 Kirin 9000E에는 도코사코어 구성으로 탑재했고 Kirin 9000에는 테트라코사코어 구성으로 탑재했다. 엔지니어링 샘플로 남은 버전 또한 테트라코사코어 구성으로 탑재했었다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 하이실리콘 Da Vinci를 탑재했다. Kirin 9000E에는 싱글코어 구성으로 탑재했고 하이실리콘 Tiny Core가 별도로 싱글코어 구성으로 탑재되었다. Kirin 9000에는 듀얼코어 구성으로 탑재했고 하이실리콘 Tiny Core가 별도로 싱글코어 구성으로 탑재되었다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR5 SDRAM, UFS 3.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 Kirin 9000 기준으로 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD를 지원해 최대 2.4 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다. 여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재했다.
2023년에는 기존에 남아 있던 기린 9000E의 재고를 기린 9006C로 리브랜딩 후 리눅스 기반 운영체제인 Kylin을 탑재한 칭윈 L540 노트북에 사용해 출시했다.
생산 공정은 TSMC의 5nm FinFET (EUV) 공정이다. 그러나 TSMC가 화웨이의 추가 생산 요구를 거절했다.[13873] 그리하여 이 AP를 마지막으로 화웨이는 자체 AP 개발을 중단하였다. 그러나...
3. SMIC 제조 시기
3.1. 9000S
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | Hi36A0 | |||||
| 9000S | 9000S1 | 9000W/T90(A) | 9000WL | 9000WE | ||
| CPU | 타이샨 V120[TSV] + 타이샨 V120[TSV] + ARM Cortex-A510 | |||||
| {{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ] | Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 A510 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 4 MB L3 공유 캐시 4 MB 시스템 캐시 | }}}}}}}}} | ||||
| 1× 2.62 GHz 3× 2.15 GHz 4× 1.53 GHz | 1× 2.49 GHz 3× 2.15 GHz 4× 1.53 GHz | |||||
| GPU | 화웨이 마량 910[MAL] | |||||
| 4× 750 MHz | 3× 750 MHz | |||||
| 메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5/LPDDR5X 3200/4266 MHz | |||||
| 생산 공정 | SMIC N+2 7nm FinFET (DUV) 다이 사이즈 : 107 mm² / 트랜지스터 개수 : | |||||
| 내장 모뎀 | Balong 5000 | 없음 | ||||
| 주요 사용 기기 | Mate 60 시리즈, Mate X5 시리즈, MatePad Pro 13.2`, MatePad Pro 11` 2024 | |||||
2023년 8월 하이실리콘이 3년 만에 개발한 자체 AP이다. 미국의 제재에 대항하고자 SMIC 및 중국 당국과 협업 끝에 생산한 칩으로, SMIC가 2022년 가까스로 개발한[18] 7nm N+2 공정을 사용했다.
CPU는 1+3+4 구성으로 빅 클러스터는 ARMv8.2-A 기반 자체 설계 아키텍처 코어인 타이샨(Taishan; "泰山") V120을 2.62 GHz 싱글코어로 탑재하고, 미들코어는 타이샨 V120을 2.15 GHz 트리플코어로 탑재하고, 리틀코어는 Cortex-A510을 1.53 GHz 쿼드코어로 탑재한다. 빅 및 미들 클러스터의 경우 물리적 코어는 각각 하나와 셋이지만 스레드는 둘과 여섯으로 하이퍼스레딩 구성을 지원한다.
GPU는 화웨이 및 하이실리콘이 자체 설계 및 개발한 마량(马良) 910 GPU를 750 MHz 클럭으로 4코어 탑재한다. 한 코어당 256개의 ALU가 있으며 GPU L2 캐시는 1 MB이다.
NPU는 자체 설계한 차세대 다빈치 NPU를 사용하며, 모뎀은 화웨이 및 하이실리콘에서 자체 개발한 5G 모뎀인 Balong 5000을 탑재한 것으로 추정된다.
Geekbench 5 기준으로 싱글 스레드 최고 1323, 멀티스레드 최고 3630의 점수를 기록하며 스냅드래곤 888과 비슷한 성능이며, GPU 또한 Aztec Ruins 1440p Vulkan 기준으로 스냅드래곤 888과 비슷한 성능이다.[19]
9월 5일, TechInsights에서는 이 칩이 SMIC의 7nm 공정으로 제조된 것이 맞다고 확인하였다.
이때부터 뒤에 붙는 접미사 중 W 버전이 생겼다. W는 내장 모뎀이 없는 즉 Wi-Fi 모델용 칩이다.
3.1.1. 9000SL
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | Hi36A0 | ||
| 9000SL | 9000WM | ||
| CPU | 타이샨 V120[TSV] + 타이샨 V120[TSV] + ARM Cortex-A510 | ||
| {{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ] | Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 A510 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 4 MB L3 공유 캐시 4 MB 시스템 캐시 | }}}}}}}}} | |
| 1× 2.35 GHz + 2× 2.15 GHz + 3× 1.53 GHz | |||
| GPU | 화웨이 마량 910[MAL] | ||
| 3× 750 MHz | 2× 750 MHz | ||
| 메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5/LPDDR5X 3200/4266 MHz | ||
| 생산 공정 | SMIC N+2 7nm FinFET (DUV) 다이 사이즈 : 107 mm² / 트랜지스터 개수 : | ||
| 내장 모뎀 | Balong 5000 | 없음 | |
| 주요 사용 기기 | Nova 12 Ultra, MatePad 11.5`S | ||
Kirin 9000S의 열화 버전이다.
3.2. 9010
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | Hi36A0 | ||||
| 9010 | 9010E | 9010W/T91 | 9010L | ||
| CPU | 타이샨 V121[TSV] + 타이샨 V120[TSV] + ARM Cortex-A510 | ||||
| {{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ] | Taishan V121 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 A510 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 8 MB L3 공유 캐시 4 MB 시스템 캐시 | }}}}}}}}} | |||
| 1× 2.30 GHz 3× 2.18 GHz 4× 1.55 GHz | 1× 2.19 GHz 3× 2.18 GHz 4× 1.55 GHz | 1× 2.19 GHz 2× 2.18 GHz 3× 1.40 GHz | |||
| GPU | 화웨이 마량 910[MAL] | ||||
| 4× 750 MHz | 3× 750 MHz | ||||
| 메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5/LPDDR5X 3200/4266 MHz | ||||
| 생산 공정 | SMIC N+2 7nm FinFET (DUV) 다이 사이즈 : 107 mm² / 트랜지스터 개수 : | ||||
| 내장 모뎀 | Balong 5000 | 없음 | Balong 5000 | ||
| 주요 사용 기기 | Pura 70 시리즈 화웨이 Mate XT | nova Flip | MatePad Pro 12.2 (2024) | nova 12 Ultra Star Edition | |
기린 9000S의 마이너 리비전 AP이며 최대 성능은 아키텍처 개선 등으로 스냅드래곤 8+ Gen 1 수준까지 상승했다. 빅코어의 아키텍처가 6-wide 디코더에서 8-wide 디코더로 확장되었으며 정수연산 및 부동소수점연산 처리 부분 또한 스케줄러가 확장되었다. 미들코어는 기린 9000S 시리즈에서 사용된 타이샨 V120을 그대로 사용한다.
3.3. 9020
| <colbgcolor=#f00><colcolor=#fff> 파트넘버 | Hi36C0 | |
| 9020 | ||
| CPU | 타이샨 V123[TSV][가칭] + 타이샨 V120[TSV] + 타이샨 리틀코어[29] | |
| {{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ] | Taishan V123 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Taishan Little : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시[30] 10 MB L3 공유 캐시 8 MB 시스템 캐시 | }}}}}}}}} |
| 1× 2.5 GHz + 3× 2.15 GHz + 4× 1.60 GHz | ||
| GPU | 화웨이 마량 920[MAL] | |
| 4× 840 MHz | ||
| 메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5/LPDDR5X 3200/4266 MHz | |
| 생산 공정 | SMIC N+2 7nm FinFET (DUV) 다이 사이즈 : 136.6 mm² / 트랜지스터 개수 : | |
| 내장 모뎀 | New Balong Modem | |
| 주요 사용 기기 | 화웨이 Mate 70 시리즈, 화웨이 Mate X6 |
기린 9010의 다음 세대 AP이다.
CPU는 빅코어는 타이샨 V123으로 추정되는 신형 8-Wide 디코더 마이크로아키텍처를 2.5 GHz 클럭으로 싱글코어로 구성하고, 미들코어는 타이샨 V120을 2.15 GHz 클럭으로 트리플코어로 구성하고, 리틀코어는 기린 9010까지는 Cortex-A510을 썼으나 기린 9020에서는 자체 개발한 2-Wide 디코더 타이샨 소형 마이크로아키텍처를 1.60 GHz 클럭으로 쿼드코어를 구성해 HMP 모드를 지원하는 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 옥타코어 CPU를 탑재했다. 타이샨 V123과 타이샨 V120은 SMT를 지원하여 물리 코어는 각각 1개, 3개이나 논리 스레드 수는 2개, 6개로 동작한다.
GPU는 화웨이의 자회사 하이실리콘이 자체 개발한 마량 910의 후속 마이크로아키텍처인 마량 920을 사용하며 클럭은 840 MHz이다.
기린 9000S와 기린 9010과는 달리 성능 개선 정도가 높아서 긱벤치6 멀티스레드 점수는 스냅드래곤 8 Gen 2 턱밑까지 쫓아오거나 실기기 기준 동급의 성능을 기록했다. 긱벤치6 최고 점수는 싱글 1616, 멀티 5314#이다. 기커완의 분석을 참고하면 대략 미디어텍 Dimensity 8300과 전성비 곡선이 비슷한 수준.#
반면 GPU는 스냅드래곤 8+ Gen 1과 비교해도 한참 밀리고, 화웨이가 마지막으로 TSMC에 주문하여 생산된 기린 9000, 혹은 하이엔드급과 비교하면 스냅드래곤 7+ Gen 2와 비슷하다. 샤오바이의 측정 결과에 따르면 GFXBench Aztec Ruins에서는 High Tier Offscreen, Vulkan API 기준으로 35 FPS를 기록했고, 3DMark Wildlife Extreme은 1903점을 기록했다.# 또한, 최신 벤치마크인 3DMark Steel Nomad는 중국의 다이샷 분석 전문 유저 LITTLETREE66의 측정 결과 550 점으로 스냅드래곤 888보다 조금 더 높다.
DCS에 따르면 기린 9000S에 비해 CPU 성능과 에너지 효율성, 고부하 게임 성능, NPU 컴퓨팅 성능/전성비가 크게 향상되었으며, 리틀코어는 에너지 효율이 평균 50% 증가, 미들코어는 에너지 효율이 평균 20% 증가, 그리고 빅코어는 고클럭 대역에서 에너지 효율이 향상되었다.#
또한, 3GPP Release 18 규격을 만족하는 5G 모뎀을 내장하고 있다.
[1] 당시 LTE Cat. 6 지원 모뎀을 보유하고 있었던 퀄컴, 삼성, 인텔 모두 모바일 AP에 통합된 형태가 아닌 별도 통신 모뎀으로만 제공했다.[A] 단, 세미 커스터마이징 수준이라고 한다.[A] [A] 단, 세미 커스터마이징 수준이라고 한다.[A] [6] 즉, 빅 클러스터와 미드 클러스터는 세미 커스터마이징을 진행한 CPU 아키텍처를 사용하고 리틀 클러스터는 일반적인 CPU 아키텍처를 사용했다. 2018년 8월 31일 발표 당시 사용한 자료에서도 이 둘을 구분하고 있다.[A] [A] [13873] 미국산 장비를 쓰고 있어서 화웨이의 추가 수주를 받을 수 없었다.[미공개] [M40P] Mate 40 Pro 엔지니어링 샘플 중 하나가 이 칩을 탑재했었다.[A] [A] [13873] [TSV] ARMv8.2-A 명령어 기반 자체 설계 아키텍처[TSV] [MAL] 글로벌명칭: Maleoon, 중화권 내 명칭: 马良(Ma Liang)[18] TSMC의 N7 공정을 도용했다 전해진다.[19] #참고. 여기서는 Kirin 9000s의 제조공정을 미지(未知; Unknown)라고 표기하고 있다.[TSV] ARMv8.2-A 명령어 기반 자체 설계 아키텍처[TSV] [MAL] [TSV] [TSV] [MAL] [TSV] ARMv8.2-A 명령어 기반 자체 설계 아키텍처[가칭] 긱벤치에서 확인된 CPU 식별자의 패턴을 바탕으로 추측되는 가칭이다.[TSV] [29] 2-Wide 디코더 마이크로아키텍처이다.[30] 4개의 코어가 L2 캐시를 공유한다.[MAL]