미디어텍 Dimensity/6000 시리즈


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시리즈 미적용 · Helio · Kompanio · 전체 라인업

1. 개요2. 제품군

2.1. 60202.2. 60802.3. 6100+ / 6300

2.3.1. 6100+2.3.2. 6300

3. 같이 보기

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1. 개요

2023년 런칭된 미디어텍 Dimensity의 중보급형 SoC 시리즈다.

2. 제품군

2.1. 6020

Dimensity 700을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

2.2. 6080

Dimensity 810을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

2.3. 6100+ / 6300

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#fae0a5><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowbgcolor=#35363a><rowcolor=#ffffff><:><width=10%>이름||<:><width=45%>Dimensity 6100+||<:><width=45%>Dimensity 6300||

<rowcolor=#ffffff>파트넘버	MT6835	MT6835T
출시	2023년 하반기	2024년 상반기
CPU	2 × ARM Cortex-A76 6 × ARM Cortex-A55
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		A76 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 A55(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 A55(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
	2.2 GHz 2.0 GHz	2.4 GHz 2.0 GHz
GPU	2 x ARM Mali-G57
GPU	962 MHz	1.07 GHz
명령어 세트	ARMv8-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
NPU	미디어텍 (파트넘버 불명)
생산 공정	TSMC N6 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 (파트넘버 불명) 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (3.3 Gbps↓/? Gbps↑) 2CA 4G LTE FDD·TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑?CA / VoLTE 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	갤럭시 A15 5G, 갤럭시 M15 5G, 그 외 기타 다수 제품	-
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#35363a><colcolor=#fff>저장소	UFS 2.2, eMMC 5.1
디스플레이	2520 x 1080 120 Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/2/3/4/5
카메라	단일 108MP / 듀얼 16MP+16MP
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.2	}}}}}}}}}

2.3.1. 6100+

2023년 하반기 공개한 SoC로, 810(6080)의 클럭을 낮추고 부가기능을 강화한 모델이다.

2.3.2. 6300

2024년 상반기 공개한 SoC로, 6100+의 오버클럭 모델이다.